ＬＥＤ散热结构制造技术

本实用新型专利技术有关于一种ＬＥＤ散热结构，其具有一基板，基板顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，各铜箔顶面分别装设一ＬＥＤ灯，使各ＬＥＤ灯分别与各铜箔形成电热连结，而各ＬＥＤ灯底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且基板与各ＬＥＤ灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔；藉此，不仅可增加热传导速度及面积，使得高热得以快速散出，具有较佳的散热效果，且可使得ＬＥＤ灯的寿命延长，整体的光衰小，具有较佳亮度。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED散热结构
本技术关于一种LED散热结构，尤其指一种可供LED灯基板进行散热的热导 结构。
技术介绍
习用的LED灯基板结构，大部分皆是将LED灯直接组装于基板顶面的铜箔上，使各 LED灯分别与各铜箔形成电连结，然而LED灯在使用时会产生高热，习知的基板结构并不具 有较佳的散热效果，故易因高热，致使LED灯的使用寿命大幅降低，甚至让整体LED灯的优 良率降低，甚不具经济实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可增加热传导速度及面积，使得高热得以快速散 出，具有较佳的散热效果的LED散热结构。本技术的另一目的在于提供一种使得LED灯的寿命延长，整体的光衰小，具 有较佳亮度的LED散热结构。本技术提出了一种LED散热结构，其具有一基板，该基板的顶面及底面设定 位置设有若干排列状的铜箔，且该基板的底面的铜箔另设有一锡层，而各铜箔顶面分别装 设一 LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯的底面分别具有一得以与 各铜箔接触的绝缘层，且该基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导 孔，该散热导孔的内缘面也设有铜箔，使顶面及底面的铜箔得以形成电热连结。其中，该基板邻近各铜箔的设定位置设有一个以上的散热导孔。该散热结构可进一步包括二个对合设置的透明灯罩，该二灯罩得以装设该基板， 使该基板上的各LED灯得以被该二灯罩包覆。其中，该灯罩为长条管状。其中，该基板为圆板状。该散热结构可进一步包括一灯泡状的灯罩，该圆形基板装设于该灯泡状的灯罩 内。该散热结构可进一步包括一个以上的透明小圆罩，各小圆罩分别罩设定位于各 LED灯的外周缘。本技术一种LED散热结构，其优点及功效在于不仅可增加热传导速度及面 积，使得高热得以快速散出，具有较佳的散热效果，且可使得LED灯的寿命延长，整体的光 衰小，具有较佳亮度。附图说明图1为本技术之第一实施例立体分解示意图。图2为本技术之第一实施例立体组合示意图。图3为图2之3-3组合剖面示意图。图4为本技术之第二实施例立体分解示意图。图5为本技术之第二实施例组合剖面示意图。图6为本技术之第三实施例立体分解示意图。图7为本技术之第三实施例组合剖面示意图。图8为本技术之第四实施例立体分解示意图。图9为本技术之第五实施例立体分解示意图。图10为本技术之较佳实施例立体外观示意图。图11为本技术之第六实施例立体分解示意图。图12为本技术之另一较佳实施例立体外观示意图。图13为本技术之又一较佳实施例立体外观示意图主要组件符号说明基板10铜箔11 散热导孔12锡层13LED 灯 20 绝缘层 21灯罩30灯罩40小圆罩50具体实施方式以下结合附图，对本技术的技术方案做进一步的说明。首先，请配合参阅图1至图13所示，本技术为一种LED散热结构，其具有一基 板10，该基板10的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔11，且该基板10的底面的 铜箔11另设有一得以防止氧化的锡层13，而各铜箔11的顶面分别装设一 LED灯20，使各 LED灯20分别与各铜箔11形成电热连结，而各LED灯20的底面分别具有一得以与各铜箔 11接触的绝缘层21，且该基板10与各LED灯20接触的铜箔11位置处分别设有一个以上 的散热导孔12，该散热导孔12的内缘面也设有铜箔11，使顶面及底面的铜箔11得以形成 电热连结。其中，该基板10邻近各铜箔11的设定位置设有一个以上的散热导孔12(如图6 及图7所示)。其可进一步包括二对合设置的透明灯罩30，该二灯罩30得以装设该基板10，使该 基板10上的各LED灯20得以被该二灯罩30包覆(如图10所示)。其中，该灯罩30为长条管状。其中，该基板10为圆板状(如图11所示)。其可进一步包括一灯泡状的灯罩40，该圆形基板10装设于该灯泡状之灯罩40内 (如图12所示)。其可进一步包括一个以上的透明小圆罩50，各小圆罩50分别罩设定位于各LED灯 20的外周缘(如图13所示)。4而藉由以上的组合构成，请续配合参阅图1至图13所示，由于本技术的基板 10与各LED灯20接触的铜箔11位置处分别设有一个以上的散热导孔12 (如图1至图5所 示)，散热导孔12的内缘面也设有铜箔11，使顶面及底面的铜箔11得以形成电热连结，或 者，另外加上基板10邻近各铜箔11的设定位置也设有一个以上的散热导孔12 (如图6、7 及图9所示)，且散热导孔12的内缘面也设有铜箔11，使顶面及底面的铜箔11得以形成电 热连结，故可增加基板10高温时的热传导速度及面积，使得高热得以自各个散热导孔12快 速散出，其是先由基板10顶面先吸热，再利用散热导孔12的热传导将热能传导到底面，而 具有较佳的散热效果，相对地，得以使得LED灯20的寿命延长，且整体的光衰小，而具有较 佳的亮度，深具实用性。除此之外，请配合参阅图10所示，使用者更可以利用二个对合设置的长条形透明 灯罩30装设基板10，使基板10上的各LED灯20得以被二灯罩30包覆(如图10所示)， 另外，也可将本技术设置为圆板状的基板10 (如图11所示)，其可装设于灯泡状的灯 罩40内(如图12所示)，或者，可利用一个以上的透明小圆罩50分别罩设定位于各LED灯 20的外周缘(如图13所示)，如此便得以使之形成一 LED灯的面板结构，整体的组装方式 简单方便，深具实用性。权利要求一种LED散热结构，其特征在于该结构具有一基板，该基板的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，且该基板的底面的铜箔另设有一锡层，而各铜箔顶面分别装设一LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯的底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且该基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔，该散热导孔的内缘面也设有铜箔，使顶面及底面的铜箔得以形成电热连结。2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于该基板邻近各铜箔的设定位置 设有一个以上的散热导孔。3.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于该散热结构进一步包括二个对 合设置的透明灯罩，该二灯罩得以装设该基板，使该基板上的各LED灯得以被该二灯罩包 覆。4.根据权利要求3所述的LED散热结构，其特征在于该灯罩为长条管状。5.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于该基板为圆板状。6.根据权利要求5所述的LED散热结构，其特征在于该散热结构进一步包括一灯泡 状的灯罩，该圆形基板装设于该灯泡状的灯罩内。7.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于该散热结构进一步包括一个以 上的透明小圆罩，各小圆罩分别罩设定位于各LED灯的外周缘。专利摘要本技术有关于一种LED散热结构，其具有一基板，基板顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，各铜箔顶面分别装设一LED灯，使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结，而各LED灯底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔；藉此，不仅可增加热传导速度及面积，使得高热得以快速散出，具有较佳的散热效果，且可使得LED灯的寿命延长，整体的光衰小，具有较佳亮度。文档编号F21V2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ散热结构，其特征在于：该结构具有一基板，该基板的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔，且该基板的底面的铜箔另设有一锡层，而各铜箔顶面分别装设一ＬＥＤ灯，使各ＬＥＤ灯分别与各铜箔形成电热连结，而各ＬＥＤ灯的底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层，且该基板与各ＬＥＤ灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔，该散热导孔的内缘面也设有铜箔，使顶面及底面的铜箔得以形成电热连结。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林东雄，
申请(专利权)人：林东雄，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]