本发明专利技术提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，且包括一加工单元。该加工单元分别根据该至少两位置点而设置至少两加工参数，且分别根据该至少两加工参数而提供至少两第一激光光束来形成该至少两网点。该至少两加工参数的每一包括一预定深度与一激光能量参数，且该至少两网点的每一包括一深度。该两加工参数的两预定深度被设置成不相等而使该两加工参数的两激光能量参数被设置成不等效，且该两加工参数的该两激光能量参数被利用来使该两网点的两深度分别匹配于该两加工参数的该两预定深度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种激光加工装置，特别是关于一种用于加工基板的激光加工装 置，且加工的基板用于成型背光模组的导光板。
技术介绍
导光板配置于背光模组中，用于将侧边的光线导向正面的视线方向，并达到亮度 均勻的效果。导光板普遍应用在如电视、计算机屏幕、移动电话及个人数字助理器等不同尺 寸大小的液晶显示器上。以激光加工方式制作高分辨率网点图案，相较于传统的光微影湿蚀刻制程，具有 步骤简化、省时、降低成本以及减少污染性酸碱溶液的使用、减少蚀刻深度误差等等的优 点，特别是在平面显示器背光模组的光学元件制作上，使用激光加工方式作为导光板的制 程，可提升导光板的辉光程度与整体亮度的均勻性，并相较于湿蚀刻制程具有较高的重现 性。以激光蚀刻制造导光板的一习用技术记载于台湾专利公告第TWI275878号中，且 说明如下。首先，提供一金属或压克力材质的基板，后提供一激光光束于该基板上方，并重 复照射该基板上的同一位置，以形成一皱折网点，再藉由移动激光光束或移动基板，并利用 激光光束重复照射该基板，以依序于该基板上的不同位置上均形成该皱折网点，而激光光 束可采用脉冲式激光，且激光光束波长的选用是依该基板的材质而定，例如当采用钢材基 板时，则可选用Nd-YAG激光；最后，将表面具有多个皱折网点的该基板直接作为模仁或再 透过电铸制程形成模仁，再利用注入透明材质成型导光板，成型方式可为射出成型、热压、 铸造、压铸或灌注等方式。在该习用技术中，各个皱折网点的深度为均一，因此所形成导光板的高度也为均 一。由于背光模组的光源位于所述导光板的侧边，如欲使具有所述导光板的背光模组发出 均勻的整面光线，则多个皱折网点的布置将甚为复杂且难以规则化。因此，如何利用激光加 工装置改善以上的缺点，成为发展本专利技术的动机。本案专利技术人鉴于上述先前技术的缺点，经悉心的研究，并一本锲而不舍的精神，终 专利技术出本案“激光加工装置”。
技术实现思路
本专利技术的一目的是提供一种激光加工装置，其在一基板上的多个位置点蚀刻以形 成多个网点，该些网点具有不同的深度且用以形成一网点板，该网点板用以成型一导光板。 如此，利用简单且具有不同深度的该多个网点的配置，使采用所述导光板的背光模组发出 均勻的整面光线。本案的第一构想是提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分 别形成至少两网点，且包括一处理单元。该处理单元分别根据该至少两位置点而设置至少 两加工参数，且分别根据该至少两加工参数而提供至少两第一激光光束来形成该至少两网点。该至少两加工参数的每一包括一预定深度与一激光能量参数，且该至少两网点的每一 具有一深度。该两加工参数的两预定深度被设置成不相等而使该两加工参数的两激光能量 参数被设置成不等效，且该两加工参数的该两激光能量参数被利用来使该两网点的两深度 分别匹配于该两加工参数的该两预定深度。本案的第二构想是提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分 别形成至少两网点，且包括一处理单元。该处理单元具有分别对应于该至少两位置点的至 少两预定深度，且分别根据该至少两预定深度而提供至少两第一激光光束来形成该至少两 网点。该两第一激光光束分别具有两能量特性。该两预定深度被设置成不相等而使该两 能量特性被特性化成不等效，且该两能量特性使该两网点的各深度分别匹配于该两预定深 度。本案的第三构想是提供一种激光加工装置，其用以在一基板上的至少两位置点分 别形成至少两网点，且包括一加工单元与一控制单元。该加工单元响应一激光能量控制讯 号的至少两分量而提供至少两第一激光光束来分别形成该至少两网点。该控制单元，分别 根据该至少两位置点而设置至少两预定深度，且根据该至少两预定深度而产生该激光能量 控制讯号的该至少两分量。该两预定深度被设置成不相等而使该激光能量控制讯号的该两 分量被设置成不等效，且该激光能量控制讯号的该两分量被利用来使该两网点的各深度分 别匹配于该两预定深度。本专利技术的优点在于利用简单且具有不同深度的该多个网点的配置，使采用所述导 光板的背光模组发出均勻的整面光线。附图说明图1 本专利技术的第一实施例所提激光加工系统的示意图；图2 本专利技术的第一实施例所提激光能量控制讯号的波形示意图；图3 本专利技术的第一实施例所提网点板的示意图；图4 本专利技术的第二实施例所提激光加工系统的示意图；以及图5 本专利技术的另一网点矩阵的预定深度分布的示意图。符号说明81、82:激光加工系统81A、82A 激光加工装置811,821 处理单元30:加工单元40 控制单元41 控制卡42 数据库单元31 激光模组32 定位单元321 光束扫描单元322 平台单元50 基板51、52、53、54、511、521、531、541 网点5A:网点板61 二维网点矩阵SFl 平面Al 控制讯号Sl 激光能量控制讯号S2 位置控制讯号Sll 位准讯号S12 脉冲讯号S121、S122 脉冲串行SU1、SU2、S111、S112 分量Gll、G12、(ial、Ga2 位准fal、fa2:脉冲频率Tal、Ta2:脉冲周时Qal、Qa2:串行时间S21、S22:讯号SPl 讯息LAI、LA2、LU1、LU2 激光光束PS1、PS2:位置点B11、B12:加工参数P11、P12:坐标D11、D12、D13、D14 预定深度DA1、DA2:深度U11、U12 激光能量参数R11、R12 设计脉冲功率fll、fl2 设计脉冲频率Q11、Q12 设计加工时间U21、U22:能量特性R21、R22:脉冲功率f21、f22:脉冲频率Q21、Q22:加工时间Hl 材质具体实施例方式请参阅图1，其为本专利技术的第一实施例所提激光加工系统81的示意图。如图所示， 激光加工系统81包括一激光加工装置8IA与一基板50。在一实施例中，激光加工装置8IA 用以在基板50上的至少两位置点PS1、PS2分别形成至少两网点51、52，该至少两网点51、 52可用以成型一导光板(图未示)。该至少两网点51、52分别具有至少两深度DA1、DA2，为 了使采用该导光板的一背光模组(图未示)发出均勻的整面光线，该至少两深度DAI、DA2可不相等。在一实施例中，激光加工装置8IA包括一处理单元811。处理单元811分别根据 该至少两位置点PSl、PS2而设置至少两加工参数Bl 1、B12，且分别根据该至少两加工参数 B1UB12而提供至少两激光光束LU1、LU2来形成该至少两网点51、52。该至少两加工参数 B11、B12的每一(如Bll)包括一预定深度(如Dll)与一激光能量参数(如Ull)，且该至 少两网点51、52的每一(如51)具有一深度(如DA1)。该两加工参数Bll、B12的两预定 深度Dl 1、D12被设置成不相等而使该两加工参数Bl 1、B12的两激光能量参数Ul 1、U12被 设置成不等效，且该两加工参数B11、B12的该两激光能量参数U11、U12被利用来使该两网 点51,52的两深度DAUDA2分别匹配于该两加工参数B1UB12的该两预定深度D11、D12。该至少两位置点PSl、PS2可位于基板50的同一平面SFl上，且该至少两位置点 PS1、PS2分别具有至少两坐标P11、P12。处理单元811利用加工参数Bll以形成网点51本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种激光加工装置，用以在一基板上的至少两位置点分别形成至少两网点，其特征在于包括：一处理单元，分别根据至少两位置点而设置至少两加工参数，且分别根据至少两加工参数而提供至少两第一激光光束来形成至少两网点，其中：至少两加工参数的每一包括一预定深度与一激光能量参数，且至少两网点的每一具有一深度；及两加工参数的两预定深度被设置成不相等而使两加工参数的两激光能量参数被设置成不等效，且两加工参数的两激光能量参数被利用来使两网点的两深度分别匹配于两加工参数的两预定深度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永祥，杨舜涵，
申请(专利权)人：豪晶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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