本实用新型专利技术公开了一种ＤＩＰ封装芯片引线框，属于集成电路封装技术领域，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为１２～８０个。本实用新型专利技术还公开了一种用于封装ＤＩＰ芯片引线框的模具。采用本实用新型专利技术所述的ＤＩＰ封装芯片引线框结构简单，且容易通过本实用新型专利技术所述的模具注塑成型。本实用新型专利技术所述的ＤＩＰ封装芯片引线框封装模具，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装芯片引线框及其封装模具
本技术属于集成电路封装
，尤其是涉及一种DIP封装芯片弓I线框及 其封装模具。
技术介绍
DIP (Dual In-line Ppackage)封装芯片是指采用双列直插形式封装的集成电路 芯片，绝大多数中小规模的集成电路均采用此种形式封装，其引脚数较少，通常不会超过 100个。采用DIP封装的CUP芯片通常有两排引脚，通常采用直插到具有DIP结构的芯片插 座上，或者直接插在具有相同相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。现有的DIP封 装芯片，出模时脱模角度通常都设计较小，在5°左右，DIP类产品脱模效果相对差一些，一 般600模次左右，就需要清洗模具，不能适应大批量生产的需要。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种DIP封装芯片引线框，解决现有技术存在的缺陷。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种DIP封装芯片引线框，包括引线框本体，引线框本体内均勻排列用于承载待 封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列 包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12 80个。优选的方案是依据引脚的数量多少，可以将DIP封装芯片定义为DIP+引脚数量， 方便本领域技术人员识别；所述的DIP封装芯片引线框为DIP14，或者DIP16，或者DIP18， 或者DIP20封装芯片引线框。本专利技术的目的之二在于提供一种用于注塑成型专利技术目的之一所述的DIP封装芯 片引线框的模具，采用如下技术方案一种用于注塑DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具和下模具，上下模具设置 有相对应的流道，所述的模具脱模角度为10-19° ；优选为12-17°。本技术于现有技术相比，具有如下优点和有益效果采用本技术所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本技术所 述的模具注塑成型。本技术所述的DIP封装芯片引线框封装模具注塑成型DIP封装芯 片引线框时，对模具的脱模角度采用大角度设计，优选为12-17°，在不降低引线框散热、导 电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期，能从600模次左右提高到1000模次左右对 模具进行一次清洗；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。附图说明图1为本技术所述的DIP封装芯片引线框示意图。图2为本技术所述的DIP封装芯片引线框的模具剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。如图1及图2所示，一种用于注塑DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具11和 下模具12，上下模具设置有相对应的流道，上模成型角和下模成型角121为模具脱模角度 为12-17°，优选为15°。如图1所示，所示的模具注塑成型的DIP封装芯片引线框，包括引线框本体12，引 线框本体内均勻排列用于承载待封装芯片的基岛121，所述的待封装芯片由芯片主体以及 两列芯片引脚122构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度 及长度相同；所述的引脚数为12 80个。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能 认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种DIP封装芯片引线框，其特征是包括引线框本体，引线框本体内均勻排列用 于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称 结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为 12 80个。2.如权利要求1所述的DIP封装芯片引线框，其特征是所述的DIP封装芯片引线框 为DIP14，或者DIP16，或者DIP18，或者DIP20封装芯片引线框。3.一种用于注塑权利要求1或者2所述的DIP封装芯片引线框的模具，包括上模具和 下模具，上下模具设置有相对应的流道，其特征是所述的模具脱模角度为10-19°。4.如权利要求3所述的DIP封装芯片引线框的模具，其特征是所述的模具脱模角度 为 12-17° 。专利摘要本技术公开了一种DIP封装芯片引线框，属于集成电路封装
，包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为12～80个。本技术还公开了一种用于封装DIP芯片引线框的模具。采用本技术所述的DIP封装芯片引线框结构简单，且容易通过本技术所述的模具注塑成型。本技术所述的DIP封装芯片引线框封装模具，在不降低引线框散热、导电等性能的情况下，有效延长模具的清洗周期；同时，由于脱模角度增加，可适当减少树脂注塑时对塑封模具的磨损。文档编号H01L21/56GK201838574SQ20102010353公开日2011年5月18日 申请日期2010年1月22日 优先权日2010年1月22日专利技术者施保球, 梁大钟, 高宏德 申请人:深圳市气派科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＤＩＰ封装芯片引线框，其特征是：包括引线框本体，引线框本体内均匀排列用于承载待封装芯片的基岛，所述的待封装芯片由芯片主体以及两列芯片引脚构成，为对称结构，每列包含的引脚数相同且一一对应，每条引脚的宽度及长度相同；所述的引脚数为１２～８０个。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，施保球，高宏德，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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