无线射频金属标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种识别金属标签，特别涉及一种无线射频金属标签。本实用新型专利技术提供了如下技术方案：一种无线射频金属标签，包括有标签天线、芯片及带有通孔的金属外壳，所述的芯片与标签天线电连接，所述的通孔处于金属外壳的一侧，所述的标签天线由至少一层线圈绕制成型，所述的标签天线及芯片通过一辅助骨架固定，该辅助骨架上与金属外壳上通孔的对应处设有与标签天线及芯片相适配且穿透辅助骨架的容腔，辅助骨架上用于开设容腔开口的两个端面分别与金属外壳的正负极板贴合。通过采用上述技术方案，提供了一种适用环境广、性能可靠的无线射频金属标签。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种识别金属标签，特别涉及一种无线射频金属标签。
技术介绍
无线射频识别(fcidio Frequency Idenfication，RFID)是一种非接触的自动识别 技术，其基本原理是利用射频信号和电磁耦合的传输特性来传递能量和交换信息，实现对 被识别物体的非接触识别。电子标签是射频识别系统的数据载体，电子标签由标签天线和标签专用芯片组 成。依据电子标签供电方式的不同，电子标签可以分为有源电子标签(Active tag)、无源电 子标签(Passive tag)和半无源电子标签Gemi-passive tag)。目前无源电子标签是市场 上的主流，因为它具有较高的性价比和无需内置电源的优点。天线是发射和接收射频载波信号的设备。通常标签天线接收读卡器(阅读器)发 射或反射的射频载波，其作用是产生磁通量，为标签(无源)提供电源，然后标签天线向外 发射射频载波，在读写器(阅读器)和标签之间传递信息。天线性能的优劣对系统整体性 能起着非常关键的作用。RFID无线射频识别技术作为非接触式识别和数据采集技术，对改 善人们生活质量、提高智能化程度，加强企业管理等方面产生着重要影响。如物流管理、航 空行李处理、道路自动收费等，因此RFID应用有着十分宽广的领域。现有的射频标签外壳普遍采用PVC塑料或单面采用金属壳，在紫外线强、环境温 度高、湿度大、腐蚀性强等环境中，塑料制品容易老化、龟裂，从而影响射频标签的使用寿 命，采用金属材料，就可适应更为复杂恶劣的环境。但是，由于金属具有电磁屏蔽性，普通的 标签天线和外壳结构无法满足应用需要，尤其要在小标签上打印凹字或凸字等标识，对标 签的结构和标签天线要求更高了。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种适用环境广、性能可靠的无线 射频金属标签。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案一种无线射频金属标签，包括 有标签天线、芯片及带有通孔的金属外壳，所述的芯片与标签天线电连接，所述的通孔处于 金属外壳的一侧，所述的标签天线由至少一层线圈绕制成型，所述的标签天线及芯片通过 一辅助骨架固定，该辅助骨架上与金属外壳上通孔的对应处设有与标签天线及芯片相适配 且穿透辅助骨架的容腔，辅助骨架上用于开设容腔开口的两个端面分别与金属外壳的正负 极板贴合。采用上述技术方案，金属外壳上的通孔设于其一侧，而且辅助骨架上用于放置芯 片与标签天线的容腔与金属外壳上的通孔对应设置，使得金属外壳上没有开设通孔的一侧 可进行打印凹字或凸字等标识，而不会对芯片与标签天线造成损坏；所述的标签天线由至 少一层线圈绕制成型，这样设置则是为了减少标签天线的横向体积，又能保持其信号接受稳定，提高了标签天线的自感系数和互感系数，使其性能更为可靠；而且适用于普通塑料标 签无法适应的恶劣环境，并且使用寿命更长。尤其标签表面标识面积利用率大大提高，在小 标签上打印凹字或凸字等标识成为现实。本技术进一步设置为金属外壳包括有上金属壳体及下金属壳体，上金属壳 体及下金属壳体上分别设有对应的通孔，所述的上金属壳体为正极板，下金属片为负极板， 辅助骨架处于上金属壳体及下金属壳体之间，辅助骨架上用于开设容腔开口的上端面与上 金属壳体贴合，用于开设容腔开口的下端面与下金属壳体贴合，所述的标签天线由至少一 层线圈绕制成型。采用上述技术方案，将金属外壳分为上金属壳体及下金属壳体，并将辅助骨架设 于上金属壳体及下金属壳体之间，这样设置结构简单，加工方便。本技术更进一步设置为上金属壳体及下金属壳体的表面上设有至少一个开 口槽，该开口槽的一端与通孔接通，另一端与上金属壳体及下金属壳体的边沿接通。其中，开口槽为条状缺槽。采用上述技术方案，开口槽的设置能够增强天线发射和接收信号的能力，开口槽 延伸到边沿是减小金属外壳的涡流损耗。本技术更进一步设置为上金属外壳及下金属外壳上开口槽的至少一侧的内 壁面上设有凹槽。采用上述技术方案，开口槽内壁上凹槽的设置增加了开口槽的面积，以此增强天 线发射和接收信号的能力。以下结合附图及具体实施方式对本技术作进一步描述附图说明图1为本技术实施例1的分解示意图；图2为本技术实施例1中金属外壳的结构示意图；图3为图2的A-A剖视图；图4为本技术实施例2的分解示意图；图5为本技术实施例2中金属外壳的结构示意图；图6为图5的B-B剖视图。具体实施方式本技术为一种无线射频金属标签，包括有标签天线1、芯片2及带有通孔31的 金属外壳3，芯片2与标签天线1电连接；通孔31处于金属外壳3的一侧。所述的标签天 线1由至少一层线圈11绕制成型，而且标签天线1可为圆形、矩形或三角行，都是可行的； 所述的标签天线1及芯片2通过一辅助骨架4固定，该辅助骨架4上与金属外壳3上通孔 31的对应处设有与标签天线1及芯片2相适配且穿透辅助骨架4的容腔41，辅助骨架4上 用于开设容腔开口 411的两个端面分别与金属外壳3的正负极板贴合。上述方案使得金属 外壳3上没有开设通孔31的一侧可进行打印凹字或凸字等标识，而不会对芯片2与标签天 线1造成损坏；而且减少标签天线1的横向体积，又能保持其信号接受稳定，提高了标签天 线1的自感系数和互感系数，使其性能更为可靠；而且适用于普通塑料标签无法适应的恶 劣环境，并且使用寿命更长。尤其标签表面标识面积利用率大大提高，在小标签上打印凹字 或凸字等标识成为现实。如图1、图2、图3所示，在本技术实施例1中，金属外壳3包括有上金属壳体 32及下金属壳体33，上金属壳体32及下金属壳体33上分别设有对应的通孔31，其通孔31 同心且直径一致，而且通孔31可为圆形、椭圆形或矩形，参照本技术实施例后，在其通 孔31形状上进行改变是无需付出任何创造性的劳动便可实施。所述的上金属壳体32为正极板，下金属片33为负极板，辅助骨架4处于上金属壳 体32及下金属壳体33之间，并通过焊接构成辅助骨架4与上金属壳体32与下金属壳体33 的固定；辅助骨架4上用于开设容腔开口 411的上端面42与上金属壳体32贴合，用于开设 容腔开口 411的下端面43与下金属壳体33贴合，所述的标签天线1由至少一层线圈11绕 制成型，单层密绕或多层结构线圈11对于空间的要求更为合理，需要说明的是，如若设计 需要，二层、三层、四层线圈绕制重叠也是可行的，而且如果单层线圈可达到信号接受稳定 的效果也可采用单层线圈。为了增强天线发射和接收信号的能力，本技术实施1中，在上金属壳体32及 下金属壳体33的表面上设有至少一个开口槽5，该开口槽5的一端与通孔31接通，另一端 与上金属壳体32及下金属壳体33的边沿34接通，开口槽5延伸到边沿34是减小金属外 壳3的涡流损耗。而且上金属外壳32及下金属外壳33上开口槽5的至少一侧的内壁面上 设有凹槽35，当然，在其两侧内壁上分别设置凹槽35也是可行的。如图4、图5、图6所示，在本技术实施例2中，金属外壳3包括有本体36及本 体36边缘处朝向本体36反向延伸的正触板37及负触板38，所述的通孔31开设于正触板 37及负触板38上，正触板37与负触板38之间留有容置辅助骨架4的空间39，辅助骨架4 卡设于该空间39内，所述的标签天线1由至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线射频金属标签，包括有标签天线、芯片及带有通孔的金属外壳，所述的芯片与标签天线电连接，其特征在于：所述的通孔处于金属外壳的一侧，所述的标签天线由至少一层线圈绕制成型，所述的标签天线及芯片通过一辅助骨架固定，该辅助骨架上与金属外壳通孔的对应处设有与标签天线及芯片相适配且穿透辅助骨架的容腔，辅助骨架上用于开设容腔开口的两个端面分别与金属外壳的正负极板贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：兰继伦，
申请(专利权)人：兰继伦，
类型：实用新型
国别省市：85[中国|重庆]