一种磁性智能复合卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种磁性智能复合卡结构，包括有上、下两层ＰＶＣ基板、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层、在两层ＰＶＣ基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层进一步包括有设计为不交叉的射频识别组件和磁铁片，所述的射频识别组件包括有射频天线和与射频天线电性连接的ＣＯＢ芯片。本实用新型专利技术通过在两层ＰＶＣ基板之间增加磁铁片，通过磁铁片的磁性，可以将复合卡吸附在水表或电表的金属上，这样，通过射频识别组件的特性，既避免由于环境而污染接触式ＩＣ卡的触点与读卡器的读卡槽，从而延长了复合卡及读卡器的寿命；也避免了在水表或电表上加装用于夹持固定复合卡的结构，从而节省了设备成本及加装的人工成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种智能卡结构，尤其涉及一种应用于水表或电表的智能复合卡 结构。
技术介绍
IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小 和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡 是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功 能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作，智能卡 是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。传统的IC卡为接触式IC卡，具有可靠性高、安全性好、灵活性强等优点；不过，由 于接触式IC卡每次使用时，都要将IC卡触点插进读卡器，使用极为不便。IC卡触点存在易 污染、易磨损等缺陷，从而缩短其使用寿命，甚至于损坏此类卡的读卡或写卡设备。应用于水表或电表的智能IC卡一般为带触点的接触式IC卡，配套地需要在水表 或电表上加设具有读卡槽的读卡器，而在水表及电表的工作环境又比较容易受到污染，使 得带触点的IC卡及读卡器极易损坏而失效。非接触式IC卡又称RFID射频卡，RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技 术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于 各种恶劣环境。与接触式IC卡相比，非接触式IC卡无需插拔卡，操作方便快捷，同时具有 可靠性高、密封性好、防冲突等优点。若是采用传统的非接触式IC卡，则需要在水表或电表上加装用于夹持固定IC卡 的结构，从而加大了工作量，且加大了人工成本及加装设备成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上面所述的技术缺陷，提供一种磁性智能复 合卡结构。为了解决上面所述的技术问题，本技术采取以下技术方案本技术提供一种磁性智能复合卡结构，包括有上、下两层PVC基板、夹装在两 层PVC基板之间的芯层、在两层PVC基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，所述的芯层进一步 包括有设计为不交叉的射频识别组件和磁铁片，所述的射频识别组件包括有射频天线和与 射频天线电性连接的COB芯片。其中，不了不增加智能复合卡的厚度，磁铁片要选择薄型磁铁片，一般磁铁片的 厚度为0. 8 1mm，根据不同卡面的厚度要示，可以选择磁铁片的厚度为0. 8mm、0. 85mm、 0. 9mm>0. 92mm 或 Imm0优选方案一所述的射频识别组件为高频射频识别组件，所述的高频射频识别组 件包括有工作频率在13 14MHz的高频天线、与高频天线电性连接的高频COB芯片。所述的高频COB芯片由耦合元件及芯片组成，高频天线为由漆包线圈制成的天线。更进一步地， 所述的高频射频识别组件的工作频率为13. 56MHz。优选方案二 所述的射频识别组件为低频射频识别组件，所述的低频射频识别组 件包括有工作频率在125 135KHZ的低频天线、与低频天线电性连接的低频COB芯片。所 述的低频COB芯片由耦合元件及芯片组成，低频天线为由漆包线圈制成的天线。更进一步 地，所述的低频射频识别组件的工作频率为125KHz或134. 2KHz。优选方案三所述的射频识别组件包括有不交叉设计的低频射频识别组件和高频 射频识别组件，低频射频识别组件包括有工作频率在125 135KHz的低频天线及与低频天 线电性连接的低频COB芯片，高频射频识别组件包括有工作频率在13 14MHz的高频天线 及与高频天线电性连接的高频COB芯片。所述的低频射频识别组件的工作频率为125KHz 或134. 2KHz，所述的高频射频识别组件的工作频率为13. 56MHz。本技术采用非接触式卡结构，与接触式IC卡相比较具有以下优点(1)可靠性高非接触式智能卡与读写器之间无机械接触，避免了由于接触读写 而产生的各种故障，如由于粗暴插卡、非卡外物插入、灰尘或油污导致接触不良等原因造成 的故障；(2)操作方便、快捷非接触式智能卡一般是无源的，无需插拔卡，在使用上没有 正反方向之分，十分方便、快捷；(3)防冲突非接触式智能卡中有快速反碰撞机制，能防止卡片之间出现数据干 扰，因此，读写器可以“同时”处理多张非接触式智能卡，提高了应用的并行性和系统的工作 速度；(4)加密性好非接触式智能卡的序列号是唯一的，制造商在商品出厂前序列号 已固化，不可再更改。非接触式智能卡在处理前不仅要与读写器进行严格的相互认证，而且 在通讯过程中所有数据都加密，此外，卡中各个扇区都有自己的操作密码和访问条件；(5)密封性好因为卡片电路可以做成全密封，因此有效地解决了防潮、防水的问 题，同时，由于没有接触点的要求，水表或者煤气表等可以做到完全密封，有利于防止进水 和避免发生燃爆现象。本技术提供的磁性智能复合卡结构，通过在两层PVC基板之间增加磁铁片， 通过磁铁片的磁性，可以将复合卡吸附在水表或电表的金属上，这样，通过射频识别组件的 特性，既避免由于环境而污染接触式IC卡的触点与读卡器的读卡槽，从而延长了复合卡及 读卡器的寿命；也避免了在水表或电表上加装用于夹持固定复合卡的结构，从而节省了设 备成本及加装的人工成本。附图说明图1为本技术的层次结构图。图2为本技术实例一的芯层剖面结构图。图3为本技术实例二的芯层剖面结构图。图4为本技术实例三的芯层剖面结构图。图中，1.薄膜、2.印刷层、3. PVC基板、4.芯层、41.磁铁片、42.高频COB芯片、 43.高频天线、44.低频COB芯片、45.低频天线具体实施方式实施例一请一并参阅图1和图2，如图所示，磁性智能复合卡结构包括有上、下两层PVC基板 3、夹装在两层PVC基板3之间的芯层4、在两层PVC基板3外层具有印刷层2并覆合有薄膜 1，所述的芯层4进一步包括有设计为不交叉的射频识别组件和磁铁片41，所述的射频识别 组件包括有射频天线和与射频天线电性连接的COB芯片。磁铁片41的厚度为0. 8 Imm ； 射频识别组件为高频射频识别组件，工作距离为0 10cm，包括有工作频率为13. 56MHz的 高频天线43、与高频天线43电性连接的高频COB芯片42 ；高频COB芯片42由耦合元件及 芯片组成，高频天线43由漆包线圈制成，漆包线是在高纯度、高导电率的导体表面涂上一 层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和用途。实施例二 请一并参阅图1和图3，如图所示，磁性智能复合卡结构包括有上、下两层PVC基 板3、夹装在两层PVC基板3之间的芯层4、在两层PVC基板3外层具有印刷层2并覆合有 薄膜1，所述的芯层4进一步包括有设计为不交叉的射频识别组件和磁铁片41，所述的射频 识别组件包括有射频天线和与射频天线电性连接的COB芯片。磁铁片41的厚度为0. 8 Imm ；射频识别组件为低频射频识别组件，工作距离为0 10mm，包括有工作频率为125KHz 或134. 2KHz的低频天线45、与低频天线45电性连接的低频COB芯片44 ；低频COB芯片44 由耦合元件及芯片组成，低频天线45由漆包线圈制成，漆包线是在高纯度、高导电率的导 体表面涂上一层或多层之绝缘漆膜，经烘干成形，依涂料、漆膜厚度，而各有不同之特性和 用途。实施例三请一并参阅图1和图3，如图所示，磁性智能复合卡结构包括有上、下两层P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁性智能复合卡结构，包括有上、下两层ＰＶＣ基板、夹装在两层ＰＶＣ基板之间的芯层、在两层ＰＶＣ基板外层具有印刷层并覆合有薄膜，其特征在于：所述的芯层进一步包括有设计为不交叉的射频识别组件和磁铁片，所述的射频识别组件包括有射频天线和与射频天线电性连接的ＣＯＢ芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炳军，吴建成，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]