单晶硅碇冷却支架制造技术

技术编号:6279222 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种单晶硅碇冷却支架,包括有底板,底板上有底部挡圈,底部挡圈连接挡板,挡板的顶部、挡板中间有顶部挡圈、中间挡圈,顶部挡圈的圈边上还连接有提手。本实用新型专利技术结构简单,成本较低,易于实现,使用方便,避免了单晶硅碇和地面的直接接触而使单晶硅碇破裂的问题,大大降低了生产过程中的浪费。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产领域,具体为一种单晶硅碇冷却支架
技术介绍
目前半导体在人们的生活中运用非常广泛,特别是在电子电力领域更是离不开半 导体。半导体生产的圆柱形单晶硅碇一般温度较高,需要冷却后才可使用。这就需要一种 盛放温度较高的单晶硅碇的装置以进行冷却。而传统的单晶硅碇冷却是将单晶硅碇直接放 置在地面上,由于热胀冷缩易导致单晶硅碇破裂。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种单晶硅碇冷却支架,以解决直接将单晶硅碇置于地 面易导致单晶硅碇破裂的问题。为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案为单晶硅碇冷却支架,其特征在于包括有底板,底板上设置有底部挡圈,所述底部 挡圈的圆周上连接有多个竖直的挡板,所述挡板的顶部、挡板中间还分别设置有与底部挡 圈平行的顶部挡圈、中间挡圈,所述挡板分别连接在顶部挡圈、中间挡圈的圆周上,所述顶 部挡圈的圈边上还连接有提手。本技术结构简单,成本较低,易于实现,使用方便,通过挡圈和挡板可固定住 单晶硅碇,单晶硅碇是置于底板上的,避免了单晶硅碇和地面的直接接触而使单晶硅碇破 裂的问题,大大降低了生产过程中的浪费。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示。单晶硅碇冷却支架,包括有底板1,底板1上设置有底部挡圈2,底部 挡圈2的圆周上连接有多个竖直的挡板3,挡板3的顶部、挡板中间还分别设置有与底部挡 圈2平行的顶部挡圈4、中间挡圈5,挡板3分别连接在顶部挡圈4、中间挡圈5的圆周上,顶 部挡圈4的圈边上还连接有提手6。权利要求单晶硅碇冷却支架,其特征在于包括有底板,底板上设置有底部挡圈,所述底部挡圈的圆周上连接有多个竖直的挡板,所述挡板的顶部、挡板中间还分别设置有与底部挡圈平行的顶部挡圈、中间挡圈,所述挡板分别连接在顶部挡圈、中间挡圈的圆周上,所述顶部挡圈的圈边上还连接有提手。专利摘要本技术公开了一种单晶硅碇冷却支架,包括有底板,底板上有底部挡圈,底部挡圈连接挡板,挡板的顶部、挡板中间有顶部挡圈、中间挡圈,顶部挡圈的圈边上还连接有提手。本技术结构简单,成本较低,易于实现,使用方便,避免了单晶硅碇和地面的直接接触而使单晶硅碇破裂的问题,大大降低了生产过程中的浪费。文档编号C30B35/00GK201713607SQ20102023183公开日2011年1月19日 申请日期2010年6月17日 优先权日2010年6月17日专利技术者朱景福, 钱新江 申请人:安徽日能中天半导体发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
单晶硅碇冷却支架,其特征在于:包括有底板,底板上设置有底部挡圈,所述底部挡圈的圆周上连接有多个竖直的挡板,所述挡板的顶部、挡板中间还分别设置有与底部挡圈平行的顶部挡圈、中间挡圈,所述挡板分别连接在顶部挡圈、中间挡圈的圆周上,所述顶部挡圈的圈边上还连接有提手。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱新江朱景福
申请(专利权)人:安徽日能中天半导体发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

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