ＬＥＤ均光闪光信号灯，涉及一种ＬＥＤ信号灯设备，尤其涉及新型ＬＥＤ均光闪光信号灯技术领域。本实用新型专利技术提供一种ＬＥＤ均光射光技术，很好地解决了目前ＬＥＤ闪光信号灯射光亮度不高和光线不均匀问题。其技术要点是，将２个以上ＬＥＤ均光芯片集成的高亮度ＬＥＤ模块发光体、全密封灯具壳体、全遮光色光变换罩、全密封电子把手组装成ＬＥＤ均光闪光信号灯，其中ＬＥＤ均光芯片是由ＬＥＤ照明均光器与ＬＥＤ经环氧树脂封装体封装组合而成，ＬＥＤ照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。将高亮度ＬＥＤ模块发光体布设在壳体内，全密封电子把手与全密封灯具壳体外侧下部固定连接。该实用新型专利技术可大幅度地提高信号灯射光的均匀度和亮度，节能效果明显。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED信号灯设备，尤其涉及新型LED均光闪光信号灯技术 领域。
技术介绍
近年来，随着LED芯片技术及封装技术的发展，LED已广泛应用于船舶闪光信 号灯具上。但目前这种LED闪光信号灯有一个很大的缺陷射出的射光不均勻，大角度 的区域光线较稀，小角度区域光线较密，直射点光线强度最强，所以外表看起来中间亮 而越往外就越暗，不符合闪光信号灯要求。为了改变这种发光不均勻的问题，许多厂商 采用多界面反射镜的方法来解决这个问题，其效果有限，且包装体积过大；有的也采用 在灯具上加装菲涅尔透镜，但工艺技术及其复杂，而且均光效果非常不理想；有的采用 增加LED数量，虽然这一定程度解决了均勻照明问题，但也增加了照明所需的能量，同 时LED排放很近，也不利于散热，其稳定性就会降低，一段时间后，LED光照强度也会 下降，影响到LED使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服上述现有技术所存在的不足之处，提供 一种LED均光射光技术，很好地解决了目前LED均光闪光信号灯射光亮度不高和光线不 均勻问题。本技术所采取的技术方案是将2个以上LED均光芯片集成的高亮度LED 模块发光体、全密封灯具壳体、全遮光色光变换罩、全密封电子把手组装成LED均光闪 光信号灯，其中LED均光芯片是由LED照明均光器与LED经环氧树脂封装体封装组合 而成，LED照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为 平面，另一面为凸曲面。全密封灯具壳体做成圆形，将LED均光芯片集成封装成圆形的 模组沿灯具壳体内表面布设在壳体内，全遮光色光变换罩内设有滤光镜片，全遮光色光 变换罩与全密封灯具壳体连接，全密封电子把手与全密封灯具壳体外侧下部固定连接。本技术的有益效果是大幅度地提高LED均光闪光信号灯射光的均勻度， 均勻度可达到94%以上，增加了亮度；使用这种LED均光芯片可以使LED灯具的深度变 浅，体积变小，LED均光闪光信号灯具设计加工变得极其简单；对同样大小和射光亮度 的信号灯具，使用了这种LED均光芯片与使用一般LED相比减少了 LED使用数量，降 低了信号灯所需的能量，进一步达到节能效果，并提高LED均光闪光信号灯的稳定可靠 性。附图说明图1为本技术中LED均光芯片的安装示意图。图2为本技术中高亮度LED模块发光体示意图。图3为本技术LED均光闪光信号灯的侧视图。1为LED均光芯片，2为高亮度LED模块发光体，3为全密封灯具壳体，4为全遮光色光变换罩，5为全密封电子把手，6为LED照明均光器，7为LED，8为环氧树脂 封装体。具体实施方式以下通过具体实施方式，对本技术作进一步说明。LED均光闪光信号灯，由LED均光芯片1集成的高亮度LED模块发光体2、全 密封灯具壳体3、全遮光色光变换罩4、全密封电子把手5组成。如图1所示，LED均 光芯片是由LED照明均光器6与LED7经环氧树脂封装体8封装组合而成，其中LED照 明均光器6为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一 面为凸曲面。如图2所示，LED均光芯片1集成的高亮度LED模块发光体2是由2个以 上的LED均光芯片1集成封装成圆形的模组，全密封灯具壳体3可做成圆形。如图3所 示，将LED均光芯片1集成封装成圆形的模组沿全密封灯具壳体3内表面布设，全遮光 色光变换罩4内设有滤光镜片，全遮光色光变换罩4与全密封灯具壳体3连接，全密封电 子把手5与全密封灯具壳体3外侧下部固定连接。权利要求1.LED均光闪光信号灯，其特征在于它是由LED均光芯片(1)集成的高亮度LED模 块发光体(2)、全密封灯具壳体(3)、全遮光色光变换罩(4)、全密封电子把手(5)组成。2.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯，其特征在于所述的LED均光芯片(1) 是由LED照明均光器(6)与LED (7)经环氧树脂封装体(8)封装组合而成，其中LED照 明均光器(6)为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另 一面为凸曲面。3.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯，其特征在于所述的LED均光芯片⑴ 集成的高亮度LED模块发光体(2)是由2个以上的LED均光芯片(1)集成封装成圆形的模组。4.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯，其特征在于所述的全密封灯具壳体(3) 做成圆形。5.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯，其特征在于将LED均光芯片(1)集成 封装成圆形的高亮度LED模块发光体(2)沿全密封灯具壳体(3)内表面布设。6.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯，其特征在于全遮光色光变换罩(4)内 设有滤光镜片，全遮光色光变换罩(4)与全密封灯具壳体连接。7.如权利要求1所述的LED均光闪光信号灯，其特征在于全密封电子把手(5)与全 密封灯具壳体(3)外侧下部固定连接。专利摘要LED均光闪光信号灯，涉及一种LED信号灯设备，尤其涉及新型LED均光闪光信号灯
本技术提供一种LED均光射光技术，很好地解决了目前LED闪光信号灯射光亮度不高和光线不均匀问题。其技术要点是，将2个以上LED均光芯片集成的高亮度LED模块发光体、全密封灯具壳体、全遮光色光变换罩、全密封电子把手组装成LED均光闪光信号灯，其中LED均光芯片是由LED照明均光器与LED经环氧树脂封装体封装组合而成，LED照明均光器为具有多个光学表面组成的会聚透镜，又称菲涅尔透镜，一面为平面，另一面为凸曲面。将高亮度LED模块发光体布设在壳体内，全密封电子把手与全密封灯具壳体外侧下部固定连接。该技术可大幅度地提高信号灯射光的均匀度和亮度，节能效果明显。文档编号F21V19/00GK201795419SQ20102022919公开日2011年4月13日 申请日期2010年6月11日 优先权日2010年6月11日专利技术者彭天礼, 王天霁, 胡云龙, 赵凤, 马永远 申请人:合肥超维微电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
ＬＥＤ均光闪光信号灯，其特征在于它是由ＬＥＤ均光芯片（１）集成的高亮度ＬＥＤ模块发光体（２）、全密封灯具壳体（３）、全遮光色光变换罩（４）、全密封电子把手（５）组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵凤，彭天礼，马永远，胡云龙，王天霁，
申请(专利权)人：合肥超维微电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34
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