本实用新型专利技术提出了一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所述磨块通过连接层与底座连接，其特征在于：所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。本实用新型专利技术与现有技术相比具有如下优点：结构简单、制作成本低，底座与磨块结合牢固可靠；而且，磨削效率更高，磨削出来的产品光泽度高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磨削工具，特别是涉及一种磨削、抛光石材用的金刚石树脂布拉 磨块。
技术介绍
石材加工需要使用磨块进行磨削抛光，传统的磨块以碳化硅做为主要磨料，磷镁 水泥为结合剂。这种普遍使用的传统磨块存在较多的问题，如使用寿命短、加工效率低、工 作强度大，产品光泽度低等。后来，出现了金刚石磨块，但金刚石磨块与磨具底座的固定又 是一个新的课题。目前有镶嵌型金刚石磨块，就是将金刚石镶嵌在金属基体或陶瓷基体上， 但在实际的生产和使用过程中，效果并不理想，并且结构复杂。也有在底座和磨块之间增 加联结钢板的，磨块焊接在联结钢板上，而联结钢板与底座螺栓连接，整个制作过程相当复 杂，成本高。
技术实现思路
有鉴于此，为了解决上述问题，本技术提出了一种金刚石树脂布拉磨块，其结 构简单、制作成本低，底座与磨块结合牢固可靠；而且，磨削效率更高，磨削出来的产品光泽度尚。本技术的目的是这样实现的一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所 述磨块通过连接层与底座连接，所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料 为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹 坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹 坑或孔填充。进一步地，所述磨块为矩形块状，其一端的两个棱角倒角。进一步地，在所述磨块上设有平行于磨块横截面的水槽。进一步地，所述高分子材料是聚烯烃类塑料或不饱和聚脂树脂或酚醛树脂。本技术以金刚石作为主要磨料，高分子材料为结合剂制成金刚石磨块，磨削 效率高，磨削出来的产品光泽度高；在底座和磨块的结合面上分别设置凹坑或孔，通过粘结 树脂作为连结层，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充，从而使得底座与磨块牢固结合， 而且结构简单、制造成本低。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用 新型作进一步的详细描述图1示出了本技术的结构示意图。图2示出了图1的A-A剖视示意图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的优选实施例进行说明。参见图1和图2，一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座1、磨块2和连接层3，所述 磨块2通过连接层3与底座1连接。其中，底座1是塑料或聚胺酯材质，磨块2是以高分子 材料为结合剂的金刚石磨块，高分子材料是聚烯烃类塑料，也可以是不饱和聚脂树脂或酚 醛树脂。在磨块2的下表面上设有凹坑21，在底座1的上表面上设有孔，此孔为贯通底座1 底面的通孔11，磨块2通过粘结树脂作为连结层3与底座1连接固定，粘结树脂将磨块的凹 坑21和底座1的孔11填充，粘结树脂在孔11中，可根据实际情况填充适当高度。从图中可以看到，磨块2为矩形块状，其一端的两个棱角倒角，以便于磨削时让 位，当然，磨块2也可为马蹄形、扇形，矩形两端倒圆的近似椭圆形等；在所述磨块2上设有 平行于磨块2横截面的水槽22，水槽22横跨磨块2的两侧面和顶面，底座1的形状与磨块 2形状相适。由于以金刚石作为主要磨料，高分子材料为结合剂制成金刚石磨块，磨削效率 高，磨削出来的产品光泽度高；在底座1和磨块2的结合面上分别设置凹坑或孔，通过粘结 树脂作为连结层3，粘结树脂将磨块2和底座1的凹坑或孔填充，从而使得底座1和磨块2 牢固结合，而且结构简单、制造成本低。权利要求一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所述磨块通过连接层与底座连接，其特征在于所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。2.根据权利要求1所述的金刚石树脂布拉磨块，其特征在于所述磨块为矩形块状，其 一端的两个棱角倒角。3.根据权利要求1或2所述的金刚石树脂布拉磨块，其特征在于在所述磨块上设有 平行于磨块横截面的水槽。4.根据权利要求1所述的金刚石树脂布拉磨块，其特征在于所述高分子材料是聚烯 烃类塑料或不饱和聚脂树脂或酚醛树脂。专利摘要本技术提出了一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所述磨块通过连接层与底座连接，其特征在于所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。本技术与现有技术相比具有如下优点结构简单、制作成本低，底座与磨块结合牢固可靠；而且，磨削效率更高，磨削出来的产品光泽度高。文档编号B24D3/32GK201755797SQ20102022825公开日2011年3月9日 申请日期2010年6月10日 优先权日2010年6月10日专利技术者梁国阳 申请人:梁国阳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金刚石树脂布拉磨块，包括底座和磨块，所述磨块通过连接层与底座连接，其特征在于：所述底座是塑料或聚胺酯材质，所述磨块是以高分子材料为结合剂的金刚石磨块，在磨块的下表面上设有凹坑或孔，在所述底座的上表面上设有凹坑或孔，所述磨块通过粘结树脂作为连结层与底座连接固定，粘结树脂将磨块和底座的凹坑或孔填充。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁国阳，
申请(专利权)人：梁国阳，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]
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