芯片定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定位置，芯片设置于定位区。本实用新型专利技术提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种芯片定位装置，且特别是有关于一种将芯片定位至电路板的预定位置的芯片定位装置。
技术介绍
基于小型化及多功能化的发展趋势，电路板已大量搭载芯片。通常，芯片是组装至电路板的预定位置。尽管目前的组装技术较为发达，但在测试或实用的过程中，仍会发现有损坏或虚焊的现象。此时，便需要拆除此芯片，以进行重焊或更换的作业。目前常用的做法是，操作者利用目测的方式将原先的芯片或新的芯片定位至电路板的预定位置，再将此电路板连同芯片一起承载于承载座上，最后将此承载座整体移动至机器内进行重工作业。然而，此种目测的定位方式不但效率较低，而且对操作者的技能要求较高，极易引起芯片的偏移，从而影响电路板质量。
技术实现思路
本技术提供一种芯片定位装置，以解决所述问题。为解决所述技术问题，本技术的技术方案是：本技术提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定位置，芯片设置于定位区。与现有技术相比，本技术的有益效果可以是：本技术提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。为让本技术的所述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A为本技术的一较佳实施例的芯片定位装置的部分元件的示意图。图1B为图1A中压合单元的分解示意图。图2为本技术的一较佳实施例的芯片定位装置的定位板的背面示意图。图3A～图3C为本技术的一较佳实施例的芯片定位装置的操作示意图。具体实施方式图1A为本技术的一较佳实施例的芯片定位装置的部分元件的示意图。图1B-->为图1A中压合单元的分解示意图。图2为本技术的一较佳实施例的芯片定位装置的定位板的背面示意图。请参考图1A、图1B以及图2。在本实施例中，芯片定位装置1用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置1包括承载座10、操作手柄11、压合单元12以及定位板13。操作手柄11与压合单元12分别设置于承载座10。在本实施例中，承载座10用以承载电路板。如图1A所示，承载座10具有承载区101、把手区102以及第一引导件103。承载区101的尺寸对应电路板的尺寸，由此可较为稳固地承载电路板，确保电路板承载于其上时，不会发生位移，以使后续作业正常进行。然而，本技术对此不作任何限定。在本实施例中，把手区102位于承载区101相对的两侧并连通于承载区101，以为使用者在放置电路板时提供操作空间。然而，本技术对此不作任何限定。在本实施例中，第一引导件103的数目可为四个，分别围绕承载区101设置。然而，本技术对此不作任何限定。在其它实施例中，可根据实际需要仅设置一个或四个以上的第一引导件103。在本实施例中，第一引导件103为导柱，其可为独立于承载座10本体的元件，并自承载座10本体的背面(即图1A中的下表面)穿设于本体的通孔内。第一引导件103可为两段式结构，其下部具有较大直径的部分凸出于承载座10本体的背面，其上部具有较小直径的部分凸出于承载座10本体的正面(即图1A中的上表面)，以作引导用。其中，上部具有较小直径的部分其直径可与通孔的直径大致相等，两者成紧配合状态，以使第一引导件103稳固地锁附于承载座10的本体。然而，本技术对此不作任何限定。在其它实施例中，也可在第一引导件103的上部与下部之间设置螺纹段，对应的承载座10本体的通孔内壁也可设置螺纹，以使第一引导件103稳固地锁附于承载座10的本体。另外，在其它实施例中，第一引导件103也可与承载座10本体一体成型，即仅在承载座10本体的正面设置凸出部，或者，第一引导件103也可采用其它形式。在本实施例中，操作手柄11为凸出于承载座10本体的正面的圆柱，其具有较大的直径，以方便使用者握持以移动整个承载座10。然而，本技术对操作手柄11的形式不作任何限定。另外，在本实施例中，操作手柄11的数目可为两个，其成对角线布置。然而，本技术对操作手柄11的数目也不作任何限定。在其它实施例中，可根据实际需要仅设置一个或更多个的操作手柄11。在本实施例中，压合单元12的数目可为三个，分布于承载区101三个侧边的周围，以将电路板紧密压合于承载座10。然而，本技术对压合单元12的数目不作任何限定。在本实施例中，如图1B所示，压合单元12包括固定件120、弹性件121以及旋转压合件122。固定件120固定于承载座10，弹性件121套设于固定件120，旋转压合件122可活动地套设于固定件120并压合电路板。其中，旋转压合件122可在承载座10所在的平面内旋转，以压合或松开电路板。然而，本技术对压合单元12的结构不作任何限定。在其它实施例中，压合单元12也可采用单一旋转压合件的形式。或者采用单一弹片的形式，通过上下拨动弹片来达到松开或压合电路板的目的。或者也可不设置此压合单元12，而仅依靠承载区101对电路板的限位作用来防止电路板产生位移。在本实施例中，固定件120可为等高螺丝，其包括螺丝头1200、第一部分1201以-->及第二部分1202。螺丝头1200的直径最大，第一部分1201的直径大于第二部分1202的直径。第一部分1201用于套设弹性件121与旋转压合件122。第二部分1202锁附于承载座10的通孔内。然而，本技术对此不作任何限定。在其它实施例中，固定件120也可采用其它形式。在本实施例中，弹性件121可为弹簧，其外径与固定件120的第一部分1201的直径大致相等。另外，旋转压合件122内设置第一穿孔1221与第二穿孔1222，其中第一穿孔1221的孔径大于第二穿孔1222的孔径。并且，第二穿孔1222的孔径与固定件120的第一部分1201的直径大致相等，弹性件121即位于第二穿孔1222与螺丝头1200之间。由此，旋转压合件122在利用第二穿孔1222较为稳固地套设于固定件120的同时，也可利用第一穿孔1221于固定件120上沿其第一部分1201上下滑动并由第一穿孔1221与第二穿孔1222的临界部分来压缩弹性件121，以调节旋转压合件122压合电路板的力度。在本实施例中，由于在操作时，定位板13的背面需贴合于承载座10的正面，因此，为确保定位板13可平整地贴合于承载座10，如图2所示，定位板13的背面设置凹陷区131，从而减小定位板13与承载座10的接触面积，确保贴合的效果。然而，本技术对此不作任何限定。在本实施例中，定位板13具有通孔132、第二引导件133、让位孔134以及定位区135。通孔132与第二引导件133数目分别为四个，分布于定位板13的四个转角处，位置对应于承载座10的第一引导件103。在本实施例中，第二引导件133可为导套，设置于对应的通孔132内，并可分离地设置于第一引导件103。然而，本技术对第二引导件133的数目与形式不作任何限定。在其它实施例中，可不设置单独的通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置，其特征是，所述芯片定位装置包括：　　承载座，承载所述电路板，所述承载座具有第一引导件；以及　　定位板，其具有第二引导件与定位区，所述第二引导件可分离地设置于所述第一引导件，所述定位区露出所述电路板的所述预定位置，所述芯片设置于所述定位区。

【技术特征摘要】
1.一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置，其特征是，所述芯片定位装置包括：承载座，承载所述电路板，所述承载座具有第一引导件；以及定位板，其具有第二引导件与定位区，所述第二引导件可分离地设置于所述第一引导件，所述定位区露出所述电路板的所述预定位置，所述芯片设置于所述定位区。2.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述承载座还具有承载区，所述承载区的尺寸对应所述电路板的尺寸，以承载所述电路板。3.根据权利要求1所述的芯片定位装置，其特征是，所述第一引导件为导柱。4.根据权利要求3所述的芯片定位装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，黄景萍，文志宇，
申请(专利权)人：名硕电脑苏州有限公司，永硕联合国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]