钽质固态电容制造技术

一种钽质固态电容，其不但可以节省导线架的使用，同时也降低了结构整体的等效阻抗，另外搭配上导电性优于钽金属的导体材料可以更进一步地降低电容元件的ＥＳＲ值。应用此方法所制作出的电容器可应用于需要大功率、低工作电压及高工作电流的苛刻环境中。因此，本实用新型专利技术的有益效果在于：（１）可有效降低钽质固态电容的等效串联电阻值（ＥＳＲ）、（２）可提供高功率、低工作电压及高工作电流需求的苛刻系统来应用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固态电容，尤其涉及一种钽质固态电容。
技术介绍
现有的SMD钽质固态电容中，内部材料都需要通过导线架才能与外部的印刷电路板电路连结。传统的SMD钽质固态电容会因其构造而产生各种阻抗，其中较重要的为等效串联电阻(Equivalent Series Resistance，ESR)，电容器的ESR将直接影响系统上涟波电压的表现。ESR值与涟波电压的关系可由以下公式表示：V＝R(ESR)×I，公式中的V表示涟波电压，R表示电容的ESR，I表示系统所通过的电流值。由此公式可知，当电流值增大，将造成涟波电压呈倍数提高，为降低线路上的涟波电压，采用更低ESR值的电容器是势在必行的方向。这也是如今3C产品上的主机板所用的电容，越来越强调低ESR的缘故。然而，现有SMD钽质固态电容都需外加导线架做为外电极，但此做法也增加了导线架与钽质固态电容接点所产生的介面阻抗，并引入了导线架本身的传输阻抗，这两点均会造成电容器的ESR值的升高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于提供一种钽质固态电容，其可有效解决现有技术中需要外电极及ESR值过高的缺点。为了解决上述技术问题，根据本技术的一种方案，提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元、一第一导电单元、一第二导电单元、一第三导电单元、一第一绝缘单元、一第四导电单元、一第二绝缘单元、一电极单元及一导电介面单元。该基板单元具有至少一基板本体。该第一导电单元具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层。该第二导电单元具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层。该第三导电单元具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层。该第一绝缘单元具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层。该第四导电单元具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元。该第二绝缘单元具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层。该电极单元具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体。该导电介面单元具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。为了解决上述技术问题，根据本技术的另一种方案，提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元、一第一导电单元、一第二导电单元、一第一绝缘单元、一第三导电单元、一第二绝缘单元、一电极单元及一导电介面单元。该基板单元具有至少一基板本体。该第一导电单元具有至少一成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层。该-->第二导电单元具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的一部分上表面上的第二导电层。该第一绝缘单元具有至少一成形于上述至少一第一导电层的一部分表面上的第一绝缘层。该第三导电单元具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第三导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元。该第二绝缘单元具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层。该电极单元具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体。该导电介面单元具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。因此，本技术的有益效果在于：(1)可有效降低钽质固态电容的等效串联电阻值(ESR)、(2)可提供高功率、低工作电压及高工作电流需求的苛刻系统来应用。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1A至图1G为本技术钽质固态电容的第一实施例的制作方法的流程示意图；及图2A至图2G为本技术钽质固态电容的第二实施例的制作方法的流程示意图。【主要元件符号说明】核心单元        C基板单元        1     基板本体      10第一导电单元    2A    第一导电层    20A第二导电单元    2B    第二导电层    20B第三导电单元    2C    第三导电层    20C第四导电单元    2D    第四导电层    20D第一绝缘单元    3A    第一绝缘层    30A第二绝缘单元    3B    第二绝缘层    30B电极单元        4     电极导体      40导电介面单元    5     导电介面层    50具体实施方式请参阅图1A至图1G所示，本技术第一实施例提供一种钽质固态电容，其包括：一基板单元1、一第一导电单元2A、一第二导电单元2B、一第三导电单元2C、一第一绝缘单元3A、一第四导电单元2D、一第二绝缘单元3B、一电极单元4及一导电介面单元5。其中，配合图1A所示，该基板单元1具有至少一基板本体10。举例来说，上述至少一基板本体10可为陶瓷基板或任何的绝缘基板。另外，该第一导电单元2A具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体10的一部分上表面上的第一导电层20A(例如钨、铑...等)。此外，该第二导电单元2B具有至少一成形于上述至少一基板本体10的另-->外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层20A的上表面上的第二导电层20B。举例来说，上述至少一第二导电层20B可为钽导体。再者，配合图1B所示，该第三导电单元2C具有至少一成形于上述至少一第二导电层20B的一部分上表面上的第三导电层20C。举例来说，上述至少一第三导电层20C可为经过印刷后烧结而成的钽导体。换言之，先将钽质金属粉末印刷在上述至少一第二导电层20B的一部分上表面上，然后再通过绕结制程以将上述的钽质金属粉末形成一连结且导通于上述至少一第二导电层20B的第三导电层20C。此外，配合图1C所示，该第一绝缘单元3A具有至少一成形于上述至少一第二导电层20B的一部分表面上及上述至少一第三导电层20C的表面上的第一绝缘层30A。举例来说，上述至少一第一绝缘层30A可为通过电化学制程而成形的五氧化二钽金属氧化物层。另外，配合图1D所示，该第四导电单元2D具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层30A的一部分表面及上述至少一基板本体10的一部分表面的第四导电层20D。举例来说，上述至少一第四导电层20D可为导电高分子层。再者，配合图1E所示，该基板单元1，该第一导电单元2A、该第二导电单元2B、该第三导电单元2C、该第四导电单元2D及该第一绝缘单元3A组合成一核心单元C。另外，该第二绝缘单元3B具有至少一包覆该核心单元C的中央部而露出该核心单元C的两相反末端部的第二绝缘层30B。举例来说，上述至少一第二绝缘层30B可为绝缘高分子层。此外，配合图1F所示，该电极单元4具有至少两个分别包覆该核心单元C所外露的两相反末端部的电极导体40。再者，配合图1G所示，该导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钽质固态电容，其特征在于，包括：　　一基板单元，其具有至少一基板本体；　　一第一导电单元，其具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层；　　一第二导电单元，其具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层；　　一第三导电单元，其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层；　　一第一绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层；　　一第四导电单元，其具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元；　　一第二绝缘单元，其具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层；　　一电极单元，其具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体；以及　　一导电介面单元，其具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。

【技术特征摘要】
1.一种钽质固态电容，其特征在于，包括：一基板单元，其具有至少一基板本体；一第一导电单元，其具有至少一导电度优于钽且成形于上述至少一基板本体的一部分上表面上的第一导电层；一第二导电单元，其具有至少一成形于上述至少一基板本体的另外一部分上表面上且成形于上述至少一第一导电层的上表面上的第二导电层；一第三导电单元，其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分上表面上的第三导电层；一第一绝缘单元，其具有至少一成形于上述至少一第二导电层的一部分表面上及上述至少一第三导电层的表面上的第一绝缘层；一第四导电单元，其具有至少一包覆上述至少一第一绝缘层的一部分表面及上述至少一基板本体的一部分表面的第四导电层，其中该基板单元，该第一导电单元、该第二导电单元、该第三导电单元、该第四导电单元及该第一绝缘单元组合成一核心单元；一第二绝缘单元，其具有至少一包覆该核心单元的中央部而露出该核心单元的两相反末端部的第二绝缘层；一电极单元，其具有至少两个分别包覆该核心单元所外露的两相反末端部的电极导体；以及一导电介面单元，其具有至少两个分别包覆上述至少两个电极导体的导电介面层。2.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一基板本体为陶瓷基板。3.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第二导电层为钽导体。4.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第三导电层为经过烧结而成的钽导体。5.如权利要求1所述的钽质固态电容，其特征在于，上述至少一第一绝缘层为五氧化二钽金属氧化物层。6.如权利要求1所述的钽质固态电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玮志，刘德邦，
申请(专利权)人：佳帮科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]