电子产品中发热元件的散热装置制造方法及图纸

电子产品中发热元件的散热装置是涉及电子产品的散热装置结构的改进。本实用新型专利技术提供了一种结构简单、节省空间、散热效果好的电子产品中发热元件的散热装置。本实用新型专利技术包括壳体，其结构要点壳体的上方设置有风扇，风扇外侧的壳体上设置有柱体；壳体下方设置内部带有导热凸台的腔体。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

：本技术是涉及电子产品的散热装置结构的改进。
技术介绍
：随着科技的发展，电子产品的种类和功能都发生了翻天覆地的变化；随之而来的有源模块的使用率也大大的提高了；但是由有源模块构成的元器件会随着使用而产生热量；而这种热量不仅使元器件内的电阻增大，影响元器件的效率，而且还会大大的降低元器件的使用寿命；现有的散热装置只能针对某一发热元件进行降温散热；如果有多个发热元器件，那么就需要多个相应的散热装置，这样不仅浪费了空间，违背了人们追求电子产品小巧化的理念，而且其散热效果也不理想。
技术实现思路
：本技术就是针对上述问题，提供了一种结构简单、节省空间、散热效果好的电子产品中发热元件的散热装置。为达到本技术的上述目的，本技术采用如下技术方案，本技术包括壳体，其结构要点壳体的上方设置有风扇，风扇外侧的壳体上设置有柱体；壳体下方设置内部带有导热凸台的腔体。本技术的有益效果：1、结构简单：本技术的带有柱体的壳体与风扇固定一体；其构件少，所以说本技术结构简单；2、节省空间：由于本技术壳体的下方设置有腔体，每个腔体对应一个发热元器件，这样使一个散热装置同时为多个发热元器件散热降温，所以说本技术节省空间；3、散热效果好：由于本技术的壳体的上方设置风扇，风扇外侧的壳体上设置有柱体；壳体内的腔体内设置有导热凸台，导热凸台同发热元器件紧密相连，将发热元器件的热量传导给壳体，壳体又把热量传导给壳体上的柱体，通过柱体增大了散热面积；另外柱体与柱体之间有一定的空隙，风扇产生的风可快速地从柱体之间流出，带走热量；所以说本技术散热效果好。附图说明：图1是本技术的结构示意图；图2是图1的仰视图；图3是图1的后视图；附图中1为壳体、2为风扇、3柱体、4为腔体、5为固定卡、6为导热凸台。-->具体实施方式：本技术包括壳体1，壳体1的上方设置有风扇2，风扇2外侧的壳体1上设置有柱体3；壳体1下方设置内部带有导热凸台6的腔体4。壳体1内侧边缘设置有固定卡5；便于固定。壳体1的材料可为铝合金；导热快、散热效果好、成本低廉。可根据发热源器件的需要设置腔体4的个数和位置。下面结合附图说明本技术的一次动作过程：使用时，将本技术的腔体4与发热元器件(未图示)一一对应，并使导热凸台6与发热元器件充分接触；通过固定卡5固定于发热元器件上；发热元器件工作时风扇2随之启动；发热元器件的热量通过腔体4内的导热凸台6传导给壳体1，壳体1又把热量传导给壳体1上的柱体3；风扇2对着壳体1的上方的表面吹风，风由柱体3之间的空隙穿过，带走壳体1与柱体3的热量，达到同时为多个发热元器件散热的目的。可以理解地是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子产品中发热元件的散热装置，包括壳体（１），其特征在于壳体（１）的上方设置有风扇（２），风扇（２）外侧的壳体（１）上设置有柱体（３）；壳体（１）下方设置内部带有导热凸台（６）的腔体（４）。

【技术特征摘要】
1.电子产品中发热元件的散热装置，包括壳体(1)，其特征在于壳体(1)的上方设置有风扇(2)，风扇(2)外侧的壳体(1)上设置有柱体(3)；壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：范慧婷，
申请(专利权)人：范慧婷，
类型：实用新型
国别省市：89[]