ＬＥＤ光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ光源，所述ＬＥＤ光源包括ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置的第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。本实用新型专利技术能够大幅提高发光效率、降低散热设计难度和成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
现有技术LED灯通常需要采用散热器进行散热，其散热方式主要有自然对流散 热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热等。风扇散热方式系统复杂，可靠性低，经常是 风扇的寿命比芯片还短；热管散热的速度不高；而散热片散热，因表面积有限，效果同样不 好。LED灯的核心部件是LED封装结构，现有技术LED封装结构一般包括LED芯片和散 热基座，所述LED芯片一面贴附于所述散热基座，另一面发光。现有技术LED封装结构一般 还包括覆盖所述LED芯片并将所述LED芯片固定在所述散热基座上的树脂。目前，LED灯中的散热问题越来越受到重视，散热设计直接决定了 LED灯的寿命、 性能、成本等；并且由于LED芯片一表面固定在散热基座上，这一面无法发光，导致发光效 率底下。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED光源，能够大幅提高发光效率、 降低散热设计难度和成本。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源，包 括LED芯片，所述LED芯片包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置 的第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。本技术的有益效果是区别于现有技术LED光源散热设计困难、发光效率低 的情况，本技术在LED芯片发光两面都设置荧光体，两面都可以发光，发光效率至少提 高30%以上；同时，由于LED芯片不采用散热基座固定的方式，LED芯片这一面可以通过对 流、辐射方式散热，散热设计变得非常简单，散热效果也得到保证，成本得以减低。附图说明图1是本技术LED光源实施例一的截面示意图；图2是本技术LED光源实施例二的平面示意图；图3是图2的A-A线方向截面图；图4是本技术LED光源实施例中LED芯片的截面示意图；图5是本技术LED光源实施例中LED芯片及荧光晶片固定结构的立体分解 图；图6是本技术LED光源的实施例三的侧面示意图；图7是本技术LED光源的实施例四的侧面示意图；图8是本技术LED光源的实施例五的侧面示意图；图9是本技术LED光源的实施例六的侧面示意图；图10是本技术LED光源实施例七的侧面示意图；图11是本技术LED光源实施例八的侧面示意图；图12是本技术LED光源实施例九的平面示意图；图13是本技术LED光源实施例十的平面示意图；图14是本技术LED光源实施例十一的侧面示意图；图15是图14的平面示意图；图16是本技术LED光源实施例十二的侧面示意图；图17是本技术LED光源实施例十三的侧面示意图；图18是本技术LED光源实施例十四的侧面示意图；图19是本技术LED光源实施例十五的侧面示意图；图20是本技术LED光源实施例十六的侧面示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。参阅图1，本技术LED光源实施例一包括LED芯片10，包括相背的第一发光面11和第二发光面12 ；对应所述第一发光面11设置的第一荧光体20 ；对应所述第二发光面12设置的第二荧光体30。本技术在LED芯片10发光两面都设置荧光体，两面都可以发光，发光效率至 少提高30%以上；同时，由于LED芯片10不采用散热基座固定的方式，LED芯片10这一面 可以通过对流、辐射方式散热，散热设计变得非常简单，散热效果也得到保证。在一实施例中，所述第一荧光体20是荧光胶体，第二荧光体30是荧光胶体；或所述第一荧光体20是荧光晶片，第二荧光体30是荧光胶体；或所述第二荧光体30是荧光晶片，第一荧光体20是荧光胶体；或所述第一荧光体20是荧光晶片，第二荧光体30是荧光晶片。所述荧光晶片可以作为LED芯片10的固定基座，并且可以散热，由于较薄，散热性 能可以得以保证。所述荧光晶片可以是通过量子分割的含有多种稀土元素的钇铝石榴石YAG晶体寸。参阅图2和图3，在另一实施例中，所述第一荧光体20和第二荧光体30都是荧光 晶片，所述LED芯片10数量为单个或多个，其中，多个所述LED芯片10通过串联或并联连 接，水平排列一同位于所述两荧光晶片之间，并且每个LED芯片10之间留有空隙40。在上述实施例中，将刚性的荧光晶片作为多个LED芯片10固定的基座，免去散热 基座结构，体积、发光效率都得到改善；同时，在每个LED芯片10之间留有空隙40，LED芯片 10外无树脂等物质包裹，利于将每个LED芯片10的散发的热量直接通过这些空隙40的气 体散发出去，进一步保证热量能够迅速散开，也保证LED芯片10在较低温度下正常工作，提 尚寿命ο在另一实施例中，所述第一荧光体20和第二荧光体30都是荧光晶片，并且平行设 置，所述LED芯片10为无反光层的双面出光的正装芯片或倒装芯片。一起参阅图2、图3和图4，对于倒装芯片，即P极和N极都位于芯片同一面结构， 所述倒装芯片无电极一面通过分子键合固定于一所述荧光晶片，或者通过高透光高导热固 晶胶固定于一所述荧光晶片表面后进行串并联。对于正装芯片，即P极和N极分别位于LED 芯片10相背两面结构，所述正装芯片采用架空支架架空在所述两块荧光晶片之间(参阅图 16或图17)，其中所述架空支架位于两块荧光晶片之间，LED芯片10的两侧边分别接所述 架空支架，使得LED芯片10悬于所述两块荧光晶片之间。对于倒装芯片的结构，可以是倒装结构的六面发光体，包括依次层叠的透明刚性 基底13、发光层14以及电流扩散层15，所述透明刚性基底13固定于一所述荧光晶片表面， 另一所述荧光晶片对应所述电流扩散层15 —侧设置。本实施例利用倒装结构的LED来实现双面发光，易于实现。在另一实施例中，所述透明刚性基底13是蓝宝石，所述蓝宝石通过键合方式与所 述荧光晶片固定。由于通过键合方式固定，省略了导热硅胶等导热介质，避免导热介质导热性能低 而形成的导热瓶颈，使散热性能进一步提高。当然，所述透明刚性衬底13也可以是其他透 明的刚性物体，包括能够以键合方式与所述荧光晶片固定的物体。所述LED芯片10也可以是两面出光的发光体，没有蓝宝石作为衬底。其中，至少 所述第二荧光体30和所述LED芯片10通过键合方式相互固定。比如，材质为荧光晶片的 第二荧光体30与所述LED芯片10无电极的一面进行键合。因为LED芯片10是半导体裸 片，与第二荧光体30直接键合，大大减少厚度并且节省成本。一起参阅图3和图5，在另一实施例中，两所述荧光晶片之间设置有多个互相隔开 的所述LED芯片10，两所述荧光晶片之间通过位于荧光晶片周围的粘结剂50粘结，并通过 分布于两荧光晶片相对表面设置的多个支撑柱60间隔固定，两所述荧光晶片之间充有惰 性气体(图未示)，如高导热性能的惰性气体，可以是氦气或氢气的等，两所述荧光晶片之 间的所述粘结剂50设有多个透气孔70。本实施例将两荧光晶片之间的空间作为LED芯片10的容置空间，同时留有此容置 空间与外界互通的透气孔70，形成散热通道，利于散热。所述粘结剂50是光反射粘结硅胶，所述光反射粘结硅胶上设有电极81，所述电流 扩散层15上设置有P型结，所述发光层14邻近电流扩散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源，其特征在于，包括：ＬＥＤ芯片，包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置的第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡州，邹军，茆学华，
申请(专利权)人：蔡州，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]