一种模切型工业电子胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模切型工业电于胶带，包括ＰＥＴ聚酯薄膜基材层（２）、聚丙烯酸酯压敏胶层（１、３），格拉辛离型纸层（４）。本实用新型专利技术提供的模切型工业电子胶具有带有粘合力强，耐高温、耐潮湿耐电压的绝缘结构，同时具有结构简单、易于加工、模切并且成本低的优点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业电子电器(如电脑、手机、数码相机、IXD等)组件间的粘贴 装置，具体地，涉及模切型工业电子胶带。
技术介绍
随着经济的发展，电子电器设备给现代人们生活带来了巨大的改变，提高了生活 的品质，但因起初电子电器设备体型组件巨大，组件之间采用螺丝、螺栓等固定，但这种连 接方式存在复杂、粘合力较弱，操作起来不方便等缺点，在人们的日常生活中难于得到普遍 的使用。
技术实现思路
本技术提供了一种模切型工业电子胶带，具有粘合力强，耐高温、耐潮湿耐电 压的绝缘结构，同时具有结构简单、易于加工、模切并且成本低的优点。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是—种模切型工业电子胶带包括PET聚酯薄膜基材层2、聚丙烯酸酯压敏胶层1、3， 格拉辛离型纸层4 ；所述聚丙烯酸酯压敏胶层1、3分别涂覆在PET聚酯薄膜基材层2的上、 下两表层上；格拉辛离型纸层4位于底层，复合于聚丙烯酸酯压敏胶层3的下表层。本技术的有益效果是本技术提供的模切型工业电子胶带具有体积小， 且对电子电器组件间的粘贴牢固，同时结构简单、易于加工、成本低廉，便于推广。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用 新型的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中图1为根据本技术模切型工业电子胶带的示意图。结合附图，本技术实施例中附图标记如下1-聚丙烯酸酯压敏胶层；2-PET聚酯薄膜基材层；3-聚丙烯酸酯压敏胶层；4_格 拉辛离型纸层。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优 选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，为本技术模切型工业电子胶带的示意图，包括PET聚酯薄膜基材 层2、聚丙烯酸酯压敏胶层1、3，格拉辛离型纸层4。聚丙烯酸酯压敏胶层1、3分别涂覆在PET聚酯薄膜基材层2的上、下两表层上。格拉辛离型纸层4位于底层，复合于聚丙烯酸酯压敏胶层3的下表层。聚丙烯酸酯压敏胶层1、格拉辛离型纸层4均是现有技术中的常规材料。其中PET 聚酯薄膜基材层2具有透明度高、耐电压好、耐温收缩性小以及使用寿命长的优点；聚丙烯 酸酯压敏胶层1、3具有粘合力强、耐潮湿、耐高温好的优点；格拉辛离型纸层4具有挺性好，离型力轻、易于模切加工，无环境污染的优点。故本技术具有粘合力强，耐高温、耐潮湿耐电压的绝缘结构，同时具有结构简 单、易于加工并且成本低的优点。最后应说明的是以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本 技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员 来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征 进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均 应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1. 一种模切型工业电子胶带，其特征在于包括PET聚酯薄膜基材层(2)、聚丙烯酸酯 压敏胶层(1、3)，格拉辛离型纸层(4)；所述聚丙烯酸酯压敏胶层(1、3)分别涂覆在PET聚 酯薄膜基材层(2)的上、下两表层上；所述格拉辛离型纸层(4)位于底层，复合于所述聚丙 烯酸酯压敏胶层(3)的下表层。专利摘要本技术公开了一种模切型工业电于胶带，包括PET聚酯薄膜基材层(2)、聚丙烯酸酯压敏胶层(1、3)，格拉辛离型纸层(4)。本技术提供的模切型工业电子胶具有带有粘合力强，耐高温、耐潮湿耐电压的绝缘结构，同时具有结构简单、易于加工、模切并且成本低的优点。文档编号C09J133/04GK201777999SQ20102018614公开日2011年3月30日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日专利技术者麦惠权 申请人:中山市皇冠胶粘制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模切型工业电子胶带，其特征在于：包括ＰＥＴ聚酯薄膜基材层（２）、聚丙烯酸酯压敏胶层（１、３），格拉辛离型纸层（４）；所述聚丙烯酸酯压敏胶层（１、３）分别涂覆在ＰＥＴ聚酯薄膜基材层（２）的上、下两表层上；所述格拉辛离型纸层（４）位于底层，复合于所述聚丙烯酸酯压敏胶层（３）的下表层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：麦惠权，
申请(专利权)人：中山市皇冠胶粘制品有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]