内置可升降支柱的承片台装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体行业晶片传送领域，具体为一种内置可升降支柱的承片台装置，用以机械手与承片台之间的晶片传送。该装置设有接片支柱、承片台、供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片的支柱，支柱的一端自腔体顶部伸出。本发明专利技术解决现有技术中必须使用额外的晶片传递机构等问题，通过调整支柱的升降，可以调整晶片与承片台之间的间隙。在机械手取送晶片的时候，可以升起支柱增大晶片与机械手之间的距离，方便取送片。而在放片动作完成之后支柱降低，减小晶片与承片台之间的距离，以满足相应的工艺要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体行业晶片传送领域，具体为一种内置可升降支柱的承片台装 置。它是用以机械手与承片台之间的晶片传送的装置，承片台上的支柱可以抬起以满 足机械手取送晶片所要求的空间，当晶片放好后可以落下以降低晶片与承片台之间的距 离，以满足相应的工艺要求，支柱的两个位置可以自动切换。
技术介绍
目前，公知的机械手与承片台之间的晶片传送技术主要是由机械手的升降来完 成，而晶片所放置的支柱是固定不动的，这就要求晶片与承片台之间的间隙要足够大， 以供机械手的动作完成。而在某些晶片加工工艺中又要求晶片与承片台之间的间隙不能 过大，这就需要额外的晶片传递机构来完成这一动作，即将晶片由机械手放置在晶圆传 递机构上，再由传递机构将晶片放置在承片台上。现在要完成上述功能，必须使用额外 的晶片传递机构，花钱多，体积大，放置需要占用一定的空间，而且会造成传片时间和 能源的浪费，很不方便。
技术实现思路
为了克服上述的种种不足，本专利技术的目的在于提供一种内置可升降支柱的承片 台装置，解决现有技术中必须使用额外的晶片传递机构、浪费时间和成本等问题，它是 自动调整晶片与承片台之间间距的承片台装置，通过支柱的升降，使晶片与承片台之间 间距可以自动切换，方便快捷。本专利技术的技术方案是一种内置可升降支柱的承片台装置，该承片台装置设有接片支柱、供气旋转接 头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体 连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片 的支柱，支柱的一端可由腔体顶部伸出。所述的内置可升降支柱的承片台装置，支柱与腔体内顶部之间装有复位弹簧。所述的内置可升降支柱的承片台装置，支柱为至少三个，圆周均勻分布。所述的内置可升降支柱的承片台装置，支柱伸出于腔体的部分装有密封圈。所述的内置可升降支柱的承片台装置，腔体底部开有排液口。所述的内置可升降支柱的承片台装置，旋转接头的出气端与所述管道连通，旋 转接头的进气端与空气压缩机连通。本专利技术的优点及有益效果是1、本专利技术晶片通过机械手从晶片盒中取出，传送到对中单元，再由机械手将晶 片由对中单元取出后送到各工艺单元，如冷盘装置(CP)、离心单元工艺站6PIN)、热盘 装置(HP)、超热盘装置(HHP)、边部曝光装置(WE扔等，在送到SPIN单元时，将晶片 放置在承片台的四个支柱上，此时的支柱已经抬起，等待机械手缩回之后，支柱带动晶3片回落到低位，SPIN电机转动完成相应的工艺处理过程。处理完成之后，支柱带动晶片 升起，机械手将晶片取出，移动到下一处理单元中。本专利技术在承片台上实现了支柱带动 晶片上下移动的功能，既可以升高晶片以供机械手取放片，又可以降低晶片满足工艺要 求，减少了额外的晶片传递机构来完成这一动作。2、采用本专利技术，承片台上圆周排列的四个支柱可以自由升降一定的距离，而晶 片是放置在承片台支柱上的，通过调整支柱的升降，从而可以调整晶片与承片台之间的 间隙。在机械手取送晶片的时候，可以升起支柱增大晶片与机械手之间的距离，方便取 送片。而在放片动作完成之后支柱降低，减小晶片与承片台之间的距离，以满足相应的 工艺要求。3、本专利技术能实现支柱两种位置的自动转换，并且采用气动的方法实现，具有方 便、快速和清洁等特点。4、本专利技术设有排液口，对意外流入管路的各类液体可以方便排除，不会腐蚀旋 转接头。5、本专利技术采用全聚四氟乙烯(PTFE)制作，可以抵抗任何酸碱液体的腐蚀。 附图说明图1是本专利技术的剖面示意图。图2是本专利技术的俯视示意图。图3是本专利技术的外观图。其中，1、(接片)支柱；2、承片台；3、密封圈；4、复位弹簧；5、(供气) 旋转接头；6、排液口 ； 7、晶片；8、腔体；9、管道。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作详细描述。如图1-3所示，本专利技术内置可升降支柱的承片台装置主要包括接片支柱1、承 片台2、密封圈3、复位弹簧4、供气旋转接头5、排液口 6等，具体结构如下承片台2为凹形槽结构，承片台2的侧部中开有腔体8，承片台2的底部中开有 与所述腔体8连通的管道9，使气流可以从承片台2底部传到支柱1下方。承片台2的底 部安装用于供气的旋转接头5，旋转接头5的出气端与管道9连通，旋转接头5的进气端 与空气压缩机连通。腔体8中设置有用于接晶片7的支柱1，支柱1的一端自腔体8顶部 伸出。本实施例中，支柱1与腔体8内顶部之间装有复位弹簧4，用于支柱1缩回的复 位。本实施例中，支柱1为四个，四个支柱1在承片台2上呈圆周均布，通过压缩空 气驱动实现自由升降，便于其它装置取送晶片。支柱1升到高位时，可以进行晶片7的 取送；支柱在低位时，可以进行相应的工艺处理。本实施例中，支柱1伸出于腔体8的部分装有密封圈3，以防止灰尘、液滴等进 入支柱1内部。本实施例中，腔体8底部开有排液口 6，排除意外溅入支柱1内部的液滴。本专利技术的工作过程如下如图1-2所示，压缩空气由外部管路进入到旋转接头5，再由旋转接头5通过承 片台内部的管道9进入到支柱1下方的腔体8，并推动支柱1向上运动到最高位。此时机 械手可以进行放片动作，待晶片7平稳放在支柱1的台阶上以后，关掉压缩空气，支柱1 在晶片7自重和复位弹簧4的作用下缓慢下降，直到最低位停止，承片台2开始SPIN动 作，取片的动作与此类似。圆周分布的四个支柱1上装有的密封圈3，防止灰尘与液滴进 入支柱1内部。支柱1下方承片台2内部装有的复位弹簧4，当晶片需要降低时，关闭压 缩空气，支柱1滑落，复位弹簧4起到辅助复位的作用。支柱1下方的腔体8底部开有 的排液口 6，当有意外溅入的少量液滴进入到腔体内部时，可在压缩空气的作用下及时排 出，而不会残留在管路内部腐蚀旋转接头5。如图3所示，该承片台全部采用PTFE材质制作，可以在需要强酸强碱对晶片处 理的场合使用，故使用范围非常广泛。权利要求1.一种内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于该承片台装置设有接片支柱、 供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有 与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有 用于接晶片的支柱，支柱的一端可由腔体顶部伸出。2.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于支柱与腔体 内顶部之间装有复位弹簧。3.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于支柱为至少 三个，圆周均勻分布。4.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于支柱伸出于 腔体的部分装有密封圈。5.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于腔体底部开 有排液口。6.按照权利要求1所述的内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于旋转接头的 出气端与所述管道连通，旋转接头的进气端与空气压缩机连通。全文摘要本专利技术涉及半导体行业晶片传送领域，具体为一种内置可升降支柱的承片台装置，用以机械手与承片台之间的晶片传送。该装置设有接片支柱、承片台、供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片的支柱，支柱的一端自腔体顶部伸出。本专利技术解决现有技术中必须使用额外的晶片传递机构等问题，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置可升降支柱的承片台装置，其特征在于：该承片台装置设有接片支柱、供气旋转接头，承片台为凹形槽结构，承片台的侧部中开有腔体，承片台的底部中开有与所述腔体连通的管道，承片台的底部安装与所述管道连通的旋转接头；腔体中设置有用于接晶片的支柱，支柱的一端可由腔体顶部伸出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谷德君，胡延兵，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]