本发明专利技术的目的是，用简单的构造，即使对极薄的晶片，也能良好地贴装切割带等的贴装部件。在可形成真空环境和大气开放的气密室，使片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件（１３０）和被贴装部件（２００）隔开微小间隙地相向，在该状态下，通过贴装部件（１３０），把该气密室分离成为相互独立的两个室（Ｃ１、Ｃ２）。在使上述两个室之中的、配置着被贴装部件的第１室（Ｃ２）减压了的状态，使另一方第２室（Ｃ１）的压力比第１室（Ｃ２）的压力高。利用这两个室的压力差，把贴装部件（１３０）压接贴装到被贴装部件（２００）侧。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件在真空减压的状态下贴装 到作为工件的被贴装部件上的真空贴装方法及装置。作为工件，例如是半导体晶片、液晶用 玻璃、太阳能电池、印刷基板等的板状部件。作为贴装部件，代表性的有在切割前工序中贴 装到半导体晶片等板状部件的一面上的切割带(DC带)、芯片贴装薄膜(DAF)带、背面研磨 用保护(BG)带、保护太阳能电池、液晶用玻璃、印刷基板的膜、片材等，其种类不限。
技术介绍
例如，在半导体晶片制造工序中，对晶片实施了曝光_扩散_蚀刻等的前工序处理 后，将晶片切成芯片尺寸。图4(1)中，表示把切割带2贴装到晶片1上时的、已往的代表性的一例。晶片1 的电路形成侧的面(图4(1)中的下面侧)预先被保护带(BG带)4覆盖着。保护带4用于 防止晶片因薄型化而在制造工艺中产生翘曲。在晶片1的与电路形成面相反侧的面(图4(1)中的上面侧)上，贴装切割带2。 切割带2往晶片1上的贴装是这样进行的用辊5的加压力把由圆环状的切割架3保持着 张力的圆形切割带2(见图5)压接贴装到晶片1的一面上。然后，剥去保护带4，如图4(2) 所示，用切割刀6进行切割工序。400是工件托架。切割带2用于在切割作业中防止半导体芯片散乱，保持芯片的当前位置，并就此 整齐地将芯片送到下一工序。为此，在半导体晶片的切割时，切割刀只切到切割带的厚度的 中间，切割带不被切断。图5是从半导体芯片的电路形成面侧看切割后的半导体粘接在切割带2上的状态 的平面示意图。用该辊加压方式把切割带贴装到晶片上时，由于是对晶片施加机械的加压力，所 以，可以想到晶片会产生开裂、裂纹等的损伤。尤其是近年来，由于晶片从350 μ m厚度减到 50 μ m、甚至10 μ m那样的极薄化，所以，用辊加压方式进行的切割带贴装方法很难应对。为此，近年来，提出了改变机械的加压方式，而利用损伤小的真空/大气压的压力 差把带等的贴装部件贴装到晶片等的工件(被贴装部件)上的方式。例如，专利文献1至 3(日本特开2006-310338、日本特开2005-129678号公报、日本特开2005-26377号公报) 公开的技术是，用弹性片将气密空间分隔为上部空间和下部空间，在弹性片面上，通过定位 工具载置晶片，在该弹性片的上方配置切割带那样的贴装部件，使上部空间成为真空、下部 空间成为大气压的状态，利用其压差，使弹性片和晶片在切割带侧随动，将晶片贴装到切割 市上ο另外，例如日本特开2005-135931号公报公开的技术是，在真空室，将板状物(工 件被贴装部件)和带(贴装部件)相向配置，通过第1弹性体，用推压部件(活塞)支承 板状物，利用上述真空室的真空环境和在该真空室相反侧作用的大气压的压差，把该推压 部件往上方推，这样，将板状物和带压接在第2弹性体上，将带贴装到板状部件上。日本特开2006-310338日本特开2005-129678号公报日本特开2005-26377号公报日本特开2005-135931号公报
技术实现思路
上述的利用压力差使弹性片随动，将工件贴装到带上的方式中，在气密室必须备 有专用的弹性片，而且，在弹性片面上，需要有将晶片等的工件定位安装用的下了很大工夫 的工件定位工具。另外，在利用压力差、用活塞等的推压部件把工件和带压接在弹性体上的 方式中，由于采用利用了活塞的机械加压力，所以，必须配置缓冲用的双重弹性体构造。本专利技术提供的真空贴装装置及方法，不需要上述的专用弹性片、双重弹性体构造， 可以把带(DC带、DAF带、BG带)真空贴装到极薄晶片、3维结构体的MEMS(Micrc) Electro Mechanical System微型机电系统)晶片、高凸起晶片、化合物半导体那样的脆弱的晶片 上，另外，也能对应太阳能电池、印刷基板、液晶用玻璃的保护膜、密封树脂膜等。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案基本如下构成。(1)真空贴装方法，其特征在于，具有以下步骤在能形成真空环境和大气开放的 气密室，把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间 隙地相向配置，在该状态下，经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室；使 上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第1室成为减压状态，使另一方第2室的压力 比上述第1室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件 侧。(2)作为一个优选实施方式，提供下述的真空贴装方法。真空贴装方法，其特征在于，采用贴装机本体、盖部件和压力控制机构；上述贴装 机本体具有部件安装部和位置控制机构，上述部件安装部把由环状架支承着的片状、膜状、 带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件呈相向状态地安装，上述位置 控制机构在使上述贴装部件和被贴装部件隔开微小间隙地相向的状态下在上下方向控制 这些部件的位置；上述盖部件，能开闭地将上述部件安装部的空间即气密室关闭，内面具有 密封环；上述压力控制机构，控制上述气密室的压力；上述真空贴装方法具有以下步骤用 上述压力控制机构将上述气密室减压成为真空环境；在上述真空环境下，用上述位置控制 机构使上述贴装部件和被贴装部件隔开微小间隙地相向，在该状态下，使上述贴装部件的 上述环状架与设在上述盖部件内面的密封环相接，经由该贴装部件把上述气密室分离成为 被贴装部件安装侧的第1室和上述盖部件的内面侧的第2室这两个室；维持上述两个室之 中的配置着上述被贴装部件的上述第1室的减压状态，使另一方的上述第2室的压力比上 述第1室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。(3)另外，作为用于上述真空贴装方法的装置，提出了下述装置。真空贴装装置，备有被 贴装部件安装部、贴装部件安装部、两室分离机构和压力 控制机构；上述被贴装部件安装部用于安装被贴装部件；上述贴装部件安装部用于安装片 状、膜状、带状中任一形状的贴装部件；上述两室分离机构，在能形成真空环境和大气开放的气密室，使上述被贴装部件和上述贴装部件隔开微小间隙地相向，在该状态下，经由上述 贴装部件将该气密室分离成相互独立的两个室，并且，使上述被贴装部件位于这两个室中 的第1室；上述压力控制机构，在把上述两个室减压成真空状态后，使上述两个室中的第2 室的压力比上述第1室的压力高，形成压力差；利用该压力差，把上述贴装部件压接贴装到 被贴装部件侧。作为该真空装置的一个优选实施方式，例如是上述贴装部件由环状架保持；上 述贴装部件的安装部被盖部件从上方经由密封部件覆盖；在上述盖部件的内面设有密封 环，在上述盖部件关闭着上述贴装部件的安装部的状态时，该密封环设在与上述贴装部件 的上述环状架的上面相向的位置；上述两室分离机构具有位置控制机构，该位置控制机构 使上述被贴装部件和上述贴装部件保持着预定的微小间隙地向上方向移动，使上述贴装部 件的上述环状架的上面与上述密封环相接；上述两室分离机构被设定成，通过该环状架与 上述密封环相接，在上述盖部件的内面与上述贴装部件的上面之间形成与上述第1室独立 的上述第2室。专利技术效果根据本专利技术的真空贴装方法及装置，利用真空/大气压或者真空/加压空气的压 力差(气压差)，直接使贴装部件压差随动而贴装到被贴装部件(工件)上，所以，不需要机 械地加压本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空贴装方法，其特征在于，具有以下步骤：在能形成真空环境和大气开放的气密室，把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间隙地相向配置，在该状态下，经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室；使上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第１室成为减压状态，使另一方第２室的压力比上述第１室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：横山胜正，
申请(专利权)人：日立设备工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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