【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光通信的同轴封装器件，具体地说，涉及一种可以更好地平衡插拔过程中封闭在同轴器件中的气流平衡结构。
技术介绍
目前，在光通信的同轴封装器1中，设有同轴设置的适配器12和闭口套筒11，对于不带插芯的、同时又使用闭口套筒11的器件，为了平衡LC跳线插拔过程中封闭在同轴器件中的气流，会在金属适配器端开个小通气孔11。如图1示，在现有的密封器1上开一个小通气孔，利用该通气孔111保证LC跳线在插拔时气流的快速泄放，平衡大气阻力，保证插拔一致性和方向性。但是，上述的开口方式的气流平衡结构会在使用中存在严重的问题具体使用该通气孔的产品安装到SFP模块上时，如果不带尾塞，或者带上尾塞，而尾塞与光连接口处间隙配合时，则在ROSA内就形成了两端有开口的气流通道；在有空气流动的情况下，灰尘就有可能进入R0SA，从而污染透镜，降低产品性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种同轴封装器件中的气流平衡装置，防止LC跳线时气流快速流动，平衡大气阻力，还可有效地阻止灰尘。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是这样实现的一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。进一步，所述凹槽的位置为第一端口至第二端口的通槽。进一步，所述凹槽的位置在于第一端口至所述闭口套筒的中部。进一步，所述凹槽的形状为V形槽、圆角槽或方形槽。进一步，所述闭口套筒的材质为工程塑料或陶瓷材料注塑而成。本专利技术达到的技术效果如下①闭口套筒内壁上设有的透气凹槽，可使...
【技术保护点】
１．一种同轴封装器中的气流平衡结构，该密封器为同轴设置相互配合的金属适配器和闭口套筒，所述闭口套筒容置于金属适配器内，其特征在于，所述闭口套筒内壁上沿轴向开始有透气凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张德玲，米全林，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：83
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