高压气体驱动的胶液喷射器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高压气体驱动的胶液喷射器。它包括阀体、驱动机构和喷射机构，所述阀体由中阀体的上下端分别固定连接上阀体和下阀体构成；在所述中阀体与上阀体间形成的内腔中安置所述驱动机构，该驱动机构为气动活塞式驱动机构；在所述下阀体的下端连接所述喷射机构，该喷射机构为喷针挤压式喷射机构；所述气动活塞式驱动机构中的活塞杆直接构成所述喷针挤压式喷射机构中的喷针。本实用新型专利技术具有结构简单、使用方便、喷射体积微量、喷射速度高等特点，特别适用于电子封装领域中的流体点胶工艺。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高压气体驱动的胶液喷射器。它能够产生高频率、高精度的 点喷效果，适用于微电子封装领域。
技术介绍
电子封装技术是当今半导体制造产业的一个重要组成部分，胶液分配技术是电子 封装中关键技术之一，广泛应用于芯片贴装、芯片包覆、导热硅胶填充、芯片与基板互连等 工艺中。胶液分配技术主要经历了以下几个发展阶段大量式布胶(mass dispensing)、接 角虫式,点月交(contact dispensing)>#iiM5^^l$(non-contact dispensing)。其中大量式 布胶中典型技术主要有丝网印刷和针转移式点胶，这两种点胶设备结构简单且成本低，由 于胶点体积量得不到精确控制，其胶点一致性不均勻。接触式点胶是点胶针头将胶液挤出 形成胶点与基板的接触，停留一段时间使胶液浸润基板，然后点胶头向上运动，由于胶液与 基板的润湿力大于胶液与针头的润湿力，胶液与点胶针头分离完成点胶过程；典型技术有 时间/压力型、螺杆泵式、活塞式点胶。非接触式点胶(又称喷射点胶)中点胶头与基板不接 触且留有较大距离，并在点胶动作中点胶针头无运动，从而极大的缩短了点胶周期，提高了 点胶速度。主要依靠外部介质给胶液一个较大的动量使其从喷嘴中以较高速度喷射到基板 上。典型技术有机械喷针式喷射点胶，喷针的驱动方式包括电磁铁驱动、压电陶瓷驱动以及 隔膜泵驱动等。非接触式点胶逐渐成为电子封装行业主流的胶液分配技术，具有精度高、速 度快、微量体积等特点。目前，机械式喷射点胶设备无论是采用电磁铁驱动、压电陶瓷还是隔膜泵驱 动，都存在几个问题一、喷针运动行程受限制，上述几种驱动喷针运动行程均较小，没有足 够的动量传递给胶液，导致出现拖尾、回流现象；二、行程或回程需弹簧机构，弹簧响应时间 太长，导致喷射频率过低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术不足而提出一种结构简单、喷射频率高、使 用寿命长的高压气体驱动的胶液喷射器。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案一种高压气体驱动的胶液喷射器包括阀体、驱动机构和喷射机构，其特征在于所 述阀体由中阀体的上下端分别固定连接上阀体和下阀体构成；在所述中阀体与上阀体间形 成的内腔中安置所述驱动机构，该驱动机构为气动活塞式驱动机构；在所述下阀体的下端 连接所述喷射机构，该喷射机构为喷针挤压式喷射机构；所述气动活塞式驱动机构中的活 塞杆直接构成所述喷针挤压式喷射机构(2)中的喷针。所述气动活塞式驱动机构的结构是所述中阀体与上阀体间形成的内腔构成汽 缸，在该汽缸内安置活塞，该活塞与所述喷针固定连接，在所述上阀体上有上进气口连通所 述活塞上面的汽缸上腔室，在所述中阀体的侧壁上有下进气口连通所述活塞下面的汽缸下腔室。所述活塞与汽缸内壁滑配的外圆上嵌有0型密封圈，所述喷针上端部有轴肩和螺 纹，通过螺母使活塞紧固抵靠在轴肩上，并且在活塞内孔与喷针匹配处嵌有0型密封圈，实 现活塞与喷针间的密封固定连接；在所述汽缸内底通过螺钉固定一个限位挡块。所述喷针挤压式喷射机构包括压紧套杯、喷针基座、喷嘴、和加热芯，所述压紧套 杯通过螺钉固定于下阀体的下端，从而将喷嘴和喷针基座抵压于下阀体下端内孔中，所述 喷针下端呈球形体与下阀体下端内孔滑配，使喷针下端球形体与喷针基座之间形成挤压喷 射腔，喷针基座有中心孔连通喷嘴的喷口，喷针基座与下阀体下端内孔的凸缘间装有0型 密封圈；所述加热芯置于压紧套杯和下阀体之间的环形腔中；所述下阀体侧壁上有进液口 连通所述挤压喷射腔的上部。所述阀体的结构中阀体上端有内螺纹与上阀体下端的外螺纹旋配，上阀体下端 有环形槽，其中嵌有0型密封圈，实现上阀体与中阀体的密封；中阀体的下端与下阀体的上 端分别有凸缘通过螺钉螺母固定连接；中阀体下端有向下的凸台与下阀体上端的定位腔滑 配径向定位，在喷针与中阀体下端内孔壁间的环形腔中装有导向套筒；导向套筒上端面与 中阀体下端面内孔底面间装有Y型密封圈，导向套筒下端面与下阀体上端面定位腔间也装 有Y型密封圈。本技术的工作原理简述如下开启高压气体管路上的气体换向电磁阀，则高 压气体进入活塞下腔体并将活塞顶起，活塞带动喷针向上运动，喷针头和喷针基座分离，流 体在背压作用下进入喷针抬起形成的间隙中，随即气体换向电磁阀转换工作位置，活塞下 腔体高压气体释放，活塞上腔体进入高压气体推动活塞带动喷针以足够的速度向喷针基座 移动，将积压在喷针基座里的流体挤向喷嘴，喷嘴内的流体得到足够的速度脱离喷嘴，形成 液滴喷向基板。本技术与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出实质性特点和显著优点1、采用喷嘴和喷针基座分离的形式，可以根据不同的喷射要求更换喷嘴或喷针基 座，组成不同的组合；喷嘴和喷针基座使用机械耦合方式，既可以保证喷针基座孔与喷嘴的 同轴度，同时也缩小了喷嘴的长径比。2、相对于电磁铁、压电陶瓷、隔膜泵驱动喷针的方式，采用高压气体驱动，响应快， 提高了喷射点胶的频率；通过调节上阀体和中阀体之间腔体的长度可以调节喷针的运动行 程，实现对所需胶滴大小的精确控制。3、在喷射机构处采用了加热芯装置，能够将流体材料的粘度降低，扩大了喷射材 料的选择范围，适用领域更广。附图说明图1为本技术的结构示意图一驱动机构处于最低端的状态图图2为喷射机构局部放大图图3为图1所示技术结构的驱动机构处于最顶端的状态图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例作进一步的详细介绍。实施例一参照附图1、2、3，本高压气体驱动的胶液喷射器，包括阀体(3)、驱动 机构和喷射机构，其特征在于所述阀体(3)由中阀体(31)的上下端分别固定连接上阀体 (30)和下阀体(32)构成；在所述中阀体(31)与上阀体(30)间形成的内腔中安置所述驱动 机构，该驱动机构为气动活塞式驱动机构(1)；在所述下阀体(32)的下端连接所述喷射机 构，该喷射机构为喷针挤压式喷射机构(2)；所述气动活塞式驱动机构(1)中的活塞杆直接 构成所述喷针挤压式喷射机构(2)中的喷针(10)。2.根据权利要求1所述的高压气体驱动的胶液喷射器，其特征在于所述气动活 塞式驱动机构(1)的结构是所述中阀体(31)与上阀体(30)间形成的内腔构成汽缸，在该 汽缸内安置活塞(12)，该活塞(12)与所述喷针(10)固定连接，在所述上阀体(30)上有上进 气口( 15)连通所述活塞(12)上面的汽缸上腔室，在所述中阀体(31)的侧壁上有下进气口 (14)连通所述活塞(12)下面的汽缸下腔室。实施例二 本实施例与实施例一基本相同，特别之处如下所述气动活塞式驱动 机构(1)的结构是所述中阀体(31)与上阀体(30)间形成的内腔构成汽缸，在该汽缸内安 置活塞(12)，该活塞(12)与所述喷针(10)固定连接，在所述上阀体(30)上有上进气口(15) 连通所述活塞(12)上面的汽缸上腔室，在所述中阀体(31)的侧壁上有下进气口(14)连通 所述活塞(12)下面的汽缸下腔室。所述活塞(12)与汽缸内壁滑配的外圆上嵌有0型密封圈(16)，所述喷针(10)上 端部有轴肩和螺纹，通过螺母(11)使活塞(12)紧固抵靠在轴肩上，并且在活塞(12)内孔与 喷针(10)匹配处嵌有0型密封圈(17)，实现活塞(12)与喷针本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高压气体驱动的胶液喷射器，包括阀体（３）、驱动机构和喷射机构，其特征在于：所述阀体（３）由中阀体（３１）的上下端分别固定连接上阀体（３０）和下阀体（３２）构成；在所述中阀体（３１）与上阀体（３０）间形成的内腔中安置所述驱动机构，该驱动机构为气动活塞式驱动机构（１）；在所述下阀体（３２）的下端连接所述喷射机构，该喷射机构为喷针挤压式喷射机构（２）；所述气动活塞式驱动机构（１）中的活塞杆直接构成所述喷针挤压式喷射机构（２）中的喷针（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鹏，贾海立，张金松，张建华，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]