【技术实现步骤摘要】
本技术属多孔陶瓷载体
，特别是指一种适用于各种触媒、加热元件、导电元件的多孔陶瓷载体。
技术介绍
多孔陶瓷载体广泛的被运用于触媒载体(如除臭触媒、远红外线触媒……等，以进行催化或还原)，加热元件或导电元件，以加热元件为例，与传统的电热丝相较，由于在使用时不需做二次的传、导热，因而具有加热快速、均匀、安全且热效率高的优点。现用的多孔陶瓷载体参阅图1所示，其主要包括有一体成型的本体1，及本体上复数贯穿的通孔10，该本体1可设计成方形、圆形等适当外形(本实施例为圆形)，通孔10做为附着各功能性材料的床体，由于形成通孔10的隔墙11于交会处造成通孔锐角12，此通孔锐角12在载体使用时，由于流体的通过而产生应力，常有于锐角处断裂的情况发生，为其缺失，此即为现行习用技术存在的最大缺失，此缺失乃成业界亟待克服之难题。
技术实现思路
本技术之主要目的在提供一种多孔陶瓷载体，其主要包括有一体成型的本体，及本体上复数贯穿的通孔，该本体为方形、圆形或适当外形，其特征在于所述形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状。本技术可以消除通孔锐角，减少应力产生，以避免隔墙于交会处断裂。附图说明图1是现有多孔陶瓷载体断面图；图2是本技术多孔陶瓷载体断面图。主要元件符号说明1-本体10-通孔11-隔墙12-锐角2-本体20-通孔21-隔墙22-圆柱状具体实施方式为达成本技术前述目的的技术手段，兹列举一实施例，并配合图示说明如后。参阅图2本技术实施例多孔陶瓷断面图，由图2可知本技术主要包括有一本体2，该本体2为一体成形(如以模具挤出成型)，该本体2上具有适当数量贯穿的通孔20，前述本体2可设计成方形或...
【技术保护点】
一种多孔陶瓷载体，主要包括有一体成型的本体及本体上复数贯穿的通孔，所述本体为方形、圆形或适当外形，其特征在于：所述形成通孔的隔墙于交会处设成圆柱状。
【技术特征摘要】
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