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一种金属硅专用颗粒磨制造技术

技术编号:6142974 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种金属硅专用颗粒磨,本实用新型专利技术的目的是设计一种出粉率低、加工速度快的金属硅专用颗粒磨。本实用新型专利技术的技术方案是,它包括电机,机架,风机,风道,在机架内设置有撒料盘,撒料盘的上部安装有撞壁,撒料盘下部安装有转轴,转轴的一端与电机上的输出轴经过皮带连接,在机架上部设有入料口,机架上部与风道密封连接,风道与风机连接,在风机的下部设有出料口。本实用新型专利技术加工的金属硅颗粒出粉率低,降低了金属硅的加工成本。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及物料粉碎装置,特别是一种金属硅专用颗粒磨。技术背景现在的金属硅专用颗粒磨一般都是采用鄂式破碎机、锤式破碎机、对辊破碎机、雷 荥磨机等设备,主要的工作原理是采用挤压冲击方式破碎物料,因为金属硅要求的粒度极 小,如果用上述这些设备进行加工,就需要反复加工、反复筛选、次数越多出粉率越高,这就 导致了加工消耗也随之增加,而金属硅属于贵重物料,给我国的金属硅行业造成了很大的浪费。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种出粉率低、加工速度快的金属硅专用颗粒磨。本实 用新型的技术方案是,它包括电机,机架,风机,风道,其特征在于在机架内设置有撒料盘, 撒料盘的上部安装有撞壁,撒料盘下部安装有转轴,转轴的一端与电机上的输出轴经过皮 带连接,在机架上部设有入料口,机架上部与风道密封连接,风道与风机连接,在风机的下 部设有出料口。本技术加工的金属硅颗粒出粉率低,降低了金属硅的加工成本。附图说明附图是本技术的结构示意图。具体实施方式结合附图详细描述实施例,本技术的具体实施方式是,本技术在机架10 上设有撒料盘5,撒料盘的上部安装有撞壁4,在撒料盘下部安装有转轴9,转轴的一端与电 机6上的输出轴7经过皮带8连接,在机架上部设有入料口 3,机架的上部与风道2密封 连接,风道与风机1连接,在风机的下部设有出料口 11。本技术在使用时,先将需要加 工的金属硅从入料口放入后,金属硅落在撒料盘上,开动电机,撒料盘高速转动,将金属硅 甩向撞壁,物料被撞碎,这时同步工作的风机,抽风,物料被破碎到30目以下的粒度时就被 风机及时吸走,不会再与撞壁发生碰撞,经过加工的金属硅颗粒经过风道,然后从出料口排 出。本技术可以对金属硅的出粉率大大降低,加工消耗很小,降低了金属硅的加工成 本。权利要求一种金属硅专用颗粒磨,它包括电机,机架,风机,风道,其特征在于在机架内设置有撒料盘,撒料盘的上部安装有撞壁,撒料盘下部安装有转轴,转轴的一端与电机上的输出轴经过皮带连接,在机架上部设有入料口,机架上部与风道密封连接,风道与风机连接,在风机的下部设有出料口。专利摘要本技术公开了一种金属硅专用颗粒磨,本技术的目的是设计一种出粉率低、加工速度快的金属硅专用颗粒磨。本技术的技术方案是,它包括电机,机架,风机,风道,在机架内设置有撒料盘,撒料盘的上部安装有撞壁,撒料盘下部安装有转轴,转轴的一端与电机上的输出轴经过皮带连接,在机架上部设有入料口,机架上部与风道密封连接,风道与风机连接,在风机的下部设有出料口。本技术加工的金属硅颗粒出粉率低,降低了金属硅的加工成本。文档编号B02C13/286GK201625554SQ20102016446公开日2010年11月10日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日专利技术者刘金生 申请人:刘金生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属硅专用颗粒磨,它包括电机,机架,风机,风道,其特征在于:在机架内设置有撒料盘,撒料盘的上部安装有撞壁,撒料盘下部安装有转轴,转轴的一端与电机上的输出轴经过皮带连接,在机架上部设有入料口,机架上部与风道密封连接,风道与风机连接,在风机的下部设有出料口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘金生
申请(专利权)人:刘金生
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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