本发明专利技术公开了一种低温导电银浆及其制备方法，涉及一种导电的银浆料，目的在于解决印刷行业所用导电银浆成本高、电阻大的问题，银浆包括如下重量百分比的组分：银粉45%，添加剂氧化铋6%，高分子树脂氯醋乙烯6.2%，高分子树脂聚酯6.2%，溶剂DBE34%，溶剂异佛尔酮2.6%；制备方法包括：a.将溶剂DBE、异佛尔酮、高分子树脂按重量百分比称量混合，得到有机载体；b.将银粉、添加剂按重量百分比称取，再与步骤a得到的有机载体搅拌混合，得到均匀的浆体；c.将步骤b得到的浆体研磨、轧制，得到低温导电银浆。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导电的银浆料，以及该导电银浆料的制备方法。
技术介绍
低温导电银浆是集粉末冶金、电子、化工等众多领域为一体的高新
，国内起步较晚，现有的公开文献，主要集中在导电机理的研究、可靠性研究、各组分间相互作用的相关研究。使用在不同基材上的低温导电银浆，需要对应不同的有机粘接剂，而印刷行业，在 PET (聚酯)、PC (聚碳酸脂)、PI (聚酰亚胺)等薄膜基材，通过丝网印刷、烘干形成银浆料在上下两层基板的内层，当压力施加在上层薄片时，上下两层实现了电接触，连通了底层的相关电路。低温导电银浆是由导电填料、有机聚合物体系、溶剂和助剂组成。目前使用的银浆料主要存在成本高、电阻大等不足。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决印刷行业所用导电银浆成本高、电阻大的问题，提高一种质优价廉、性能稳定，可广泛应用于PET、PC、PI等薄膜基材上的导电银浆。本专利技术的另一个目的是提供一种上述导电银浆的制备方法。本专利技术的目的可以通过下述技术方案来实现 低温导电银浆包括如下重量百分比含量的组分 高分子树脂6 13%溶剂DBE20 35%溶剂异佛尔酮1 4%银粉45 70%添加剂0. 5 10%。所述高分子树脂为氯醋乙烯、聚酯或两者任意比例的混合物。所述添加剂为氧化铋。低温导电银浆的制备方法，包括如下步骤a.将溶剂DBE、异佛尔酮、高分子树脂按重量百分比称量混合，得到有机载体；b.将银粉、添加剂按重量百分比称取，再与步骤a得到的有机载体搅拌混合，得到均勻的浆体；c.将步骤b得到的浆体研磨、轧制，得到低温导电银浆。所述步骤a中，先将溶剂溶剂DBE、异佛尔酮称量并保持恒温80°C，然后将高分子树脂称量后溶解到上述溶剂中，直到溶解，得到有机载体。所述步骤a中，高分子树脂溶解后的混合物粘度为1. 7士0. 2Pa. s,此时再将此混合物在800目的网布上过滤去除杂质，得到有机载体。所述步骤b中，采用分散机进行搅拌，充分混合各种组分。所述步骤c中，将步骤b得到的浆体在三辊轧机中进行研磨、轧制，银浆细度达到 3 5微米，粘度15士 IPa. s，制得低温导电银浆料产品。所述步骤b中的银粉为片状银粉，细度为4、微米，振实密度为2. 4 3. Og/ml。本专利技术采用上述组分的导电银浆和/或制备方法，选用的高分子树脂具有较好的收缩特性，固化物有较好的强度，且具有与基材匹配性好的特点，是该浆料的有机聚合物之一；另具有对基材有较强的附着力和韧性的特点；选用的溶剂为低毒的环保溶剂；添加剂氧化铋，可以改变膜层的硬度，改变烘干膜层内无机固体与有机聚合物之比例，以及浆料的粘度；银粉作为导电功能相；整个导电银浆的制备工艺简单，成本更低，电阻更低。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。低温导电银浆包括如下重量百分比含量的组分 高分子树脂6 13%溶剂DBE20 35%溶剂异佛尔酮1 4%银粉45 70%添加剂0. 5 10%实施例1 一种用于薄膜开关的低温导电银浆，该银浆包括如下重量百分比的组分银粉45%添加剂氧化铋6%高分子树脂氯醋乙烯 6. 2%高分子树脂聚酯6. 2%溶剂DBE34%溶剂异佛尔酮2. 6%DBE是由三种二价酸酯组成的混合物丁二酸二甲酯CH300C(CH2)2C00CH3 (10-15%), 戊二酸二甲酯 CH300C (CH2) 3C00CH3 (55-56%)和丁二酸二甲酯 CH300C (CH2) 4C00CH (15-25%)三种溶剂的组合，DBE是一种无毒、无色透明的液体，有淡淡酯的芳香味，具有超强溶解能力。上述薄膜开关用导电银浆料的制造方法，包括以下工艺步骤a.将溶剂DBE、异佛尔酮、高分子树脂按重量百分比称量混合，得到有机载体；b.将银粉、添加剂按重量百分比混合，再与步骤a得到的有机载体搅拌混合，得到均勻的浆体；c.将步骤b得到的浆体研磨、轧制，得到低温导电银浆。步骤a中，首先将DBE按原料34%、异佛尔酮按总重量2. 6%进行称量，并恒温 80°C，然后分别将氯醋乙烯、聚酯按原料重量的6.洲称量，将树脂溶解到溶剂中，直至溶解，载体的粘度为1.7 士 0.2Pa.s，再将树脂在800目的网布上过滤除杂，得到有机载体。步骤b中，将细度为4 8微米、振实密度2. 4-3. Og/ml的片状银粉按总重量45%以及按总重量6%的添加剂氧化铋称量，然后将该称量好的两种组分与步骤a配制好的有机载体放置容器中，使用分散机搅拌充分混合，得到均勻的浆体。步骤c中，将步骤b中得到的浆体在三辊轧机中进行研磨、轧制，银浆细度达到3-5 微米，粘度15士 IPa. s，制得低温导电银浆料产品。实施例2 一种用于薄膜开关的低温导电银浆，该银浆包括如下重量百分比的组分银粉 55％添加剂氧化铋1. 2%高分子树脂氯醋乙烯5.0%高分子树脂聚酯5. 0%溶剂 DBE31. 5%溶剂异佛尔酮2. 3%其制备方法如实施例1。实施例3 一种用于薄膜开关的低温导电银浆，该银浆包括如下重量百分比的组分银粉60%添加剂氧化铋1. 0%高分子树脂氯醋乙烯4. 5%高分子树脂聚酯4. 5%溶剂DBE28%溶剂异佛尔酮2%其制备方法如实施例1。实施例4 银粉70%添加剂氧化铋0. 5%高分子树脂氯醋乙烯3.4%高分子树脂聚酯3. 4%溶剂 DBE21. 7%溶剂异佛尔酮1. 0%其制备方法如实施例1。实施例5 银粉70%添加剂氧化铋0. 5%高分子树脂氯醋乙烯6.8%溶剂 DBE21. 7%溶剂异佛尔酮1. 0%其制备方法如实施例1。实施例6 银粉70%添加剂氧化铋0. 5%高分子树脂聚酯6. 8%溶剂 DBE21. 7%溶剂异佛尔酮1. 0%权利要求1.低温导电银浆，其特征在于，包括如下重量百分比含量的组分高分子树脂6 -13%溶剂DBE20 .35%溶剂异佛尔酮1 -4%银粉45 -70%添加剂0. 5 10%。2.如权利要求1所述低温导电银浆，其特征在于，所述高分子树脂为氯醋乙烯、聚酯或两者任意比例的混合物。3.如权利要求1或2所述低温导电银浆，其特征在于，所述添加剂为氧化铋。4.如权利要求1所述低温导电银浆的制备方法，其特征在于，包括如下步骤a.将溶剂DBE、异佛尔酮、高分子树脂按重量百分比称量混合，得到有机载体；b.将银粉、添加剂按重量百分比称取，再与步骤a得到的有机载体搅拌混合，得到均勻的浆体；c.将步骤b得到的浆体研磨、轧制，得到低温导电银浆。5.如权利要求4所述低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤a中，先将溶剂溶剂DBE、异佛尔酮称量并保持恒温80°C，然后将高分子树脂称量后溶解到上述溶剂中，直到溶解，得到有机载体。6.如权利要求5所述低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤a中，高分子树脂溶解后的混合物粘度为1.7 ± 0. 2Pa. s，此时再将此混合物在800目的网布上过滤去除杂质，得到有机载体。7.如权利要求4或5或6所述低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤b中， 采用分散机进行搅拌，充分混合各种组分。8.如权利要求7所述低温导电银浆的制备方法，其特征在于，所述步骤c中，将步骤b 得到的浆体在三辊轧机中进行研磨、轧制，银浆细度达到3 5微米，粘度15± 1Pa. s，制得低温导电银浆料产品。9.如本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．低温导电银浆，其特征在于，包括如下重量百分比含量的组分：高分子树脂 ６～１３％溶剂ＤＢＥ ２０～３５％溶剂异佛尔酮 １～４％银粉４５～７０％添加剂 ０．５～１０％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉祥，詹刚，王刚，张小丽，
申请(专利权)人：成都印钞有限公司，
类型：发明
国别省市：90
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