无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法技术

无氰镀银电镀液及其制备方法和电镀方法，它属于电镀银领域。本发明专利技术要解决现有无氰电镀银体系镀液稳定性差、电流密度范围窄的技术问题。无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成。采用混合法制备无氰镀银电镀液。采用电镀法镀银。本发明专利技术镀液的分散能力数值为65％～75％。镀液稳定性好，新配制镀液及施镀后的镀液在放置2个月后不出现沉淀、变色等现象，继续使用仍可获得优异镀层。通过铜置换实验可以发现，本实施方式无氰镀银电镀液耐受置换时间可以达到5min以上。获得镀层的外观光亮一致、细密平整、晶粒细小，抗变色能力强。可在电流密度0.8～2.0A/dm2进行电镀。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．无氰镀银电镀液，其特征在于无氰镀银电镀液由乙内酰脲衍生物、氮苯类物质、硝酸银、碳酸钾、氢氧化钾和去离子水制成，所述无氰镀银电镀液中乙内酰脲衍生物的浓度为５０～２００ｇ／Ｌ，氮苯类物质的浓度为５０～２００ｇ／Ｌ，硝酸银的浓度为８～３０ｇ／Ｌ，碳酸钾的浓度为５０～１５０ｇ／Ｌ，氢氧化钾的浓度为６５～１２５ｇ／Ｌ，氮苯类物质为氮苯羧酸和／或氮苯酰胺，乙内酰脲衍生物和氮苯类物质的总质量与硝酸银的质量比为１０～１８∶１。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：安茂忠，刘安敏，杨培霞，张锦秋，任雪峰，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：93