阻焊曝光底片及线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种阻焊曝光底片，用于提高防护层与阻焊层的结合能力，包括阻焊曝光底片本体(2)，该阻焊曝光底片本体(2)上间隔设置有多个挡光点(201)。本发明专利技术提供的具有多个挡光点的阻焊曝光底片，可提高防护层与阻焊层的结合能力，将该阻焊曝光底片对阻焊层进行曝光并显影处理后，可提高阻焊层表面的粗化效果，使得阻焊层表面粗糙，从而提高了阻焊层与防护层的结合能力，避免了阻焊层上无防护层或防护层脱落的缺陷。本发明专利技术还公开了一种采用上述阻焊曝光底片的线路板制作工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作
，特别涉及一种阻焊曝光底片及线路板制作工艺。
技术介绍
印制线路板的Coating工艺(一种将起保护作用的材料喷涂在线路板成品上用于保护线路板的工艺)主要应用在某些处于恶劣环境下使用的线路板上面，如航空线路板， 该Coating工艺生成的防护层对在恶劣环境下使用的线路板起着重要的保护作用。请参阅图1-图3，图1为印制线路板阻焊及后续步骤的工艺流程图，图2为现有技术中阻焊曝光显影后印制线路板的结构示意图，图3为现有技术中喷涂保护层后后印制线路板的结构示意图。通常具有防护层的印制线路板的制作工艺具体包括步骤Sll 丝印阻焊，阻焊层12是一种保护层，涂覆在印制线路板11不需焊接的线路和基材上。用于防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量，防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。步骤S12 ；曝光和显影，是将丝印后有阻焊层12的印制板，用阻焊底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。步骤S13 喷涂防护层13，采用Coating工艺将防护层13喷涂在阻焊层上。但由于常规制作的线路板阻焊层12表面是光滑的，当防护层13喷涂在线路板上时，防护层13与阻焊层12的结合力通常情况下是很弱的，很容易出现阻焊层12上无防护层13或防护层13脱落的缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种阻焊曝光底片线路板制作工艺，以提高阻焊层与防护层的结合能力，避免阻焊层上无防护层或防护层脱落的缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案一种阻焊曝光底片，用于提高防护层与阻焊的结合能力，包括阻焊曝光底片本体专利技术，该阻焊曝光底片本体专利技术上间隔设置有多个挡光点专利技术。优选的，在上述阻焊曝光底片中，多个所述挡光点专利技术矩形阵列的分布在所述阻焊曝光底片本体专利技术上。优选的，在上述阻焊曝光底片中，所述每行或每列的相邻两挡光点专利技术的间距为 1 3mm0优选的，在上述阻焊曝光底片中，多个所述挡光点专利技术环形阵列的分布在所述阻焊曝光底片本体专利技术上。3优选的，在上述阻焊曝光底片中，所述挡光点专利技术为圆形，且直径为0. 2 0. 5mm。优选的，在上述阻焊曝光底片中，所述挡光点为三角形、菱形或异形。一种线路板制作工艺，包括步骤1)线路板基体制作；2)在线路板基体表面丝印阻焊层；3)预烘线路板；4)对阻焊层曝光和显影；5)在线路板的阻焊层表面喷涂防护层， 所述步骤4)具体为采用如上任一项所述阻焊曝光底片对所述阻焊层曝光和显影。优选的，在上述线路板制作工艺中，所述步骤3)具体为对线路板采用60 80摄氏度的温度烘30 50分钟。优选的，在上述线路板制作工艺中，所述步骤4)的显影时间为100 140秒。优选的，在上述线路板制作工艺中，所述步骤4)的显影时间为120秒。从上述的技术方案可以看出，本专利技术提供的具有多个挡光点的阻焊曝光底片，可提高防护层与阻焊层的结合能力，将该阻焊曝光底片对阻焊层进行曝光并显影处理后，可提高阻焊层表面的粗化效果，使得阻焊层表面粗糙，从而提高了阻焊层与防护层的结合能力，避免了阻焊层上无防护层或防护层脱落的缺陷。附图说明图1为印制线路板阻焊及后续步骤的工艺流程图；图2为现有技术中阻焊曝光显影后印制线路板的结构示意图；图3为现有技术中喷涂保护层后印制线路板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的阻焊曝光底片的结构示意图；图5为本专利技术另一实施例提供的阻焊曝光底片的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的阻焊曝光显影后印制线路板的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的喷涂防护层后印制线路板的结构示意图。具体实施例方式本专利技术公开了一种阻焊曝光底片线路板制作工艺，以提高阻焊层与防护层的结合能力，避免阻焊层上无防护层或防护层脱落的缺陷。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图4和图5，图4为本专利技术实施例提供的阻焊曝光底片的结构示意图，图5 为本专利技术另一实施例提供的阻焊曝光底片的结构示意图本专利技术提供的阻焊曝光底片，用于提高防护层与阻焊层的结合能力，包括阻焊曝光底片本体2，其中，该阻焊曝光底片本体2上间隔设置有多个挡光点201。本领域技术人员可以理解的是，阻焊曝光底片上的挡光点201即遮光区域，在被该遮光区域覆盖的阻焊层最终将被冲掉，而未设置遮光点的区域受紫外光照射将硬化，并最终附着于板面。通过曝光后的显影处理可将曝光时设有遮光区域的阻焊层部分冲洗掉，从而形成高低不平的粗糙表面。请参阅图6和图7，图6为本专利技术实施例提供的阻焊曝光显影后印制线路板的结构示意图，图7为本专利技术实施例提供的喷涂防护层后印制线路板的结构示意图。本专利技术正是利用曝光和显影的特性将阻焊层22表面设有遮光区域的阻焊层22部分冲洗掉，从而使得阻焊层22表面高低不平，进而使得阻焊层22表面粗糙(如图6所示)， 以提高其附着能力。本专利技术提供的具有多个挡光点201的阻焊曝光底片，可提高防护层23 与阻焊层21的结合能力，将该阻焊曝光底片对阻焊层22进行曝光并显影处理后，可提高阻焊层22表面的粗化效果，使得阻焊层22表面粗糙，从而提高了阻焊层22与防护层23的结合能力，避免了阻焊层22上无防护层23或防护层23脱落的缺陷。本领域技术人员可以理解的是，为了满足阻焊层上的各个位置处的结合能力(即粗糙度)相同或相近，应将该挡光点201均勻分布在阻焊曝光底片本体2上，并且挡光点 201应排布整个阻焊曝光底片本体2。如图4所示，多个挡光点201矩形阵列的分布在阻焊曝光底片本体2上，即挡光点 201可沿多行多列的方式设置在阻焊曝光底片本体2上，例如可在阻焊曝光底片本体2上共设置9行挡光点201，每行挡光点201为9个，即挡光点201按照9行9列的方式排布于阻焊曝光底片本体2上。每行或每列的相邻两挡光点201的间距可以为1 3mm，通过对挡光点201间距的控制可控制阻焊层的粗糙度，即通过调整挡光点201的间距可调整阻焊层与防护层的结合能力。挡光点201可为多种形状，例如三角形、菱形、圆形、异形等几何形状， 本专利技术不对挡光点201的形状作限定。由于圆形较易加工，所以本专利技术优选采用圆形的挡光点201，且直径为0. 2 0. 5mm,以提高生产效率，通过调整挡光点201的直径，可以控制阻焊层表面被冲洗掉部分的凹坑的深度。如图5所示，多个挡光点201环形阵列的分布在阻焊曝光底片本体2上。即挡光点 201可沿多层环形的方式设置在阻焊曝光底片本体2上，例如可在阻焊曝光底片本体2上设置5环挡光点组，且外层的直径较大，外层挡光点组的挡光点201较多。具体的相邻两环之间的距离可根据需要自行设定，通过对挡光点201间距的控制可控制阻焊层的粗糙度， 即通过调整挡光点201的间距可调整阻焊层与防护层的结合能力。挡光点201可为多种形状，例如三角形、菱形、圆形、异形等几何形状，本专利技术不对挡光点201的形状作限定。由于圆形较易加工，所以本专利技术优选采用圆形本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种阻焊曝光底片，用于提高防护层与阻焊层的结合能力，包括阻焊曝光底片本体（２），其特征在于，该阻焊曝光底片本体（２）上间隔设置有多个挡光点（２０１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，程新，郭长峰，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94