改进的连接器结构制造技术

一种改进的连接器结构，包括：第一端子本体，镶埋有数个端子；第二端子本体，镶埋有数个端子，令第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧；前本体，含有一套接部，套接于第一、二端子本体于并合后的前段，并自套接部的前端纵长延伸一端子容置部，以容置突出于第一、二端子本体外的各端子的前段于内；金属壳体构件，套接于前本体外，且框围于第一、二端子本体；绝缘层，包覆于金属壳体构件的后段外；第一、二端子本体间，夹置一接地片，令接地片的侧端，突伸有搭接片，令搭接片突出于该第一、二端子本体外，并与金属壳体构件搭接。本实用新型专利技术借由接地片将杂讯经金属壳体构件接地消除，以降低讯号干扰，增进讯号传输品质。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种改进的连接器结构。
技术介绍
目前应用于传输电子讯号的连接器，如应用于高解析多媒体介面(HDMI)，包括 第一端子本体，镶埋有数个端子；第二端子本体，镶埋有数个端子，令该第二端子本体是并 靠于该第一端子本体的一侧；前本体，含有一套接部，套接于该第一、二端子本体于并合后 的前段，并自该套接部的前端纵长延伸一端子容置部，以容置突出于该第一、二端子本体外 的各端子于内；以及金属壳体构件，套接于该前本体的端子容置部外，且框围于该第一、二 端子本体并合后的后段。由于上述类型的连接器，极为微小，各端子间的间距极为趋近，当进行高频讯号传 输时，位于第一、二端子本体的两列端子间极易发生讯号干扰现象，造成传输品质降低。另 外，当在焊接讯号线时，由于讯号线并无一固定的结构，常造成后续焊接不易的情形，造成 制造上的困扰，而显有改进的必要。本创作人有所述鉴于此，乃予研究创新，终于研制出本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种改进的连接器结构，本技术借由接地片将位于第一、二端子本体中的各端子，予 以隔离，且可借由该接地片将杂讯经金属壳体构件接地消除，以降低讯号干扰，增进讯号传 输品质，接地片可以插接一夹线座，以紧夹讯号线，以利后续焊接作业。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是—种改进的连接器结构，该连接器包括第一端子本体，镶埋有数个端子；第二端 子本体，镶埋有数个端子，令该第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧；前本体，含 有一套接部，套接于该第一、二端子本体于并合后的前段，并自该套接部的前端纵长延伸一 端子容置部，以容置突出于该第一、二端子本体外的各端子的前段于内；金属壳体构件，套 接于该前本体外，且框围于该第一、二端子本体；绝缘层，包覆于该金属壳体构件的后段外； 其特征在于该第一、二端子本体间，是夹置一接地片，令该接地片的侧端，是突伸有搭接 片，令该搭接片突出于该第一、二端子本体外，并与该金属壳体构件搭接。前述改进的连接器结构，其中第一端子本体与第二端子本体的并合面，是设有对 应的突销及穴孔。前述改进的连接器结构，其中第一、二端子本体的后段，分别设有端子焊接座，并 形成有数个焊接槽道。前述改进的连接器结构，其中第一、二端子本体于相对并合后，于其并合面处形成 一凹穴，以吻合地夹置该接地片于内。前述改进的连接器结构，其中连接器进一步含有一夹线座，于该夹线座的侧端，是凹设一插槽，且于该夹线座的后段的两相对面上，分别设有数个夹线槽，并令该接地片突出 于该第一、二端子本体的后端，且对应地插入该夹线座的插槽中，以稳固地衔接该夹线座于 该第一、二端子本体的后端。前述改进的连接器结构，其中接地片的相对两侧，分别向后延伸有扣臂，且于该扣 臂，以对应地扣接于该夹线座侧端，使该夹线座可稳定地置于该第一、二端子本体的后端。前述改进的连接器结构，其中接地片，突设有突齿部以紧嵌于该夹线座的插槽中。前述改进的连接器结构，其中接地片上穿设有扣孔，并令该夹线座的插槽中设有 突部，令该接地片插入于该夹线座的插槽中后，该插槽中的突部扣入于该接地片的扣孔中。前述改进的连接器结构，其中金属壳体构件，包括前金属壳体，套接于该前本体 的端子容置部外；金属套环，环套于该前金属壳体的外缘；后金属壳体，框围于该第一、二 端子本体并合后的后段，并于其后端包夹一讯号线。前述改进的连接器结构，其中金属壳体构件，包括前金属壳体，套接于该前本体 的端子容置部外；金属套环，环套于该前金属壳体的外缘；后金属壳体，框围于该第一、二 端子本体并合后的后段，并于其后端包夹一讯号线，令夹置于该第一、二本体间的接地片， 其侧端所突伸的搭接片，突出于该第一、二本体外，且搭接于该金属套环的里侧。本技术改进的连接器结构，具有以下特征及优点，而显其新颖性并具产业的 利用性1.借由接地片将位于第一、二端子本体中的各端子，予以隔离，且可借由该接地片 将杂讯经金属壳体构件接地消除，以降低讯号干扰，增进讯号传输品质。2.该接地片可以插接一夹线座，以紧夹讯号线，以利后续焊接作业。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术第一实施例的立体分解示意图。图2是本技术第一实施例的第一、二端子本体与接地片于组装后的立体示意 图。图3是图2所示的3-3方向剖面图。图4是本技术第一实施例的第一、二端子本体、前本体、前金属壳体、金属套 环于组装后的立体示意图。图5是应用本技术的连接器外观立体示意图。图6是本技术第二实施例的立体分解示意图。图7是本技术第二实施例的第一、二端子本体与接地片于组装后的立体示意 图。图8是图7所示的8-8方向剖面图。图9是本技术第二实施例的第一、二端子本体、前本体、前金属壳体、金属套 环于组装后的立体示意图。图10是本技术第三实施例的立体分解示意图。图11是本技术第三实施例的第一、二端子本体与接地片于组装后的立体示 意图。图12是图11所示的12-12方向剖面图。图13是本技术第三实施例的第一、二端子本体、前本体、前金属壳体、金属套 环于组装后的立体示意图。图14是本技术第四实施例的立体分解示意图。图15是本技术第四实施例的第一、二端子本体与接地片于组装后的立体示 意图。图16是图15所示的16-16方向剖面图。图17是本技术第四实施例的第一、二端子本体、前本体、前金属壳体、金属套 环于组装后的立体示意图。图中标号说明10第一端子本体101突销102穴孔103凹穴11端子Ila前段lib焊接段13端子焊接座131焊接槽随20第二端子本体21端子21a前段21b焊接段22端子焊接座221焊接槽随30前本体31套接部32端子容置部40金属壳体构件41前金属壳体42金属套环43后金属壳体50接地片51搭接片52扣臂53突齿部54扣孔60夹线座61插槽611突部62夹线槽63扣座70绝缘层具体实施方式请参阅图1至图5所示，本技术是有关于一种改进的连接器结构，该连接器包 括第一端子本体10，镶埋有数个端子11 ；第二端子本体20，镶埋有数个端子21，令该第二 端子本体20是并靠于该第一端子本体10的一侧；前本体30，含有一套接部31，套接于该第 一、二端子本体10、20于并合后的前段，并自该套接部31的前端纵长延伸一端子容置部32， 以容置突出于该第一、二端子本体10、20外的各端子11、21的前段lla、21a于内；金属壳体 构件40，套接于该前本体30外，且框围于该第一、二端子本体10、20 ；以及一绝缘层70，包 覆于该金属壳体构件40的后段外；其特征在于，该第一、二端子本体10、20间，是夹置一接 地片50，令该接地片50的侧端，突伸有搭接片51，令该搭接片51突出于该第一、二端子本 体10、20外，并与该金属壳体构件40搭接，使该接地片50可以将第一、二端子本体10、20 间所产生的电磁波，经金属壳体构件40接地消除，以避免产生杂讯，提升讯号传输品质。本技术改进的连接器结构，其中该第一端子本体10与第二端子本体20的并 合面，设有对应的突销101及穴孔102，以导引该第一、二端子本体10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的连接器结构，包括：　　第一端子本体，镶埋有数个端子；　　第二端子本体，镶埋有数个端子，令该第二端子本体是并靠于该第一端子本体的一侧；　　前本体，含有一套接部，套接于该第一、二端子本体于并合后的前段，并自该套接部的前端纵长延伸一端子容置部，以容置突出于该第一、二端子本体外的各端子的前段于内；　　金属壳体构件，套接于该前本体外，且框围于该第一、二端子本体；　　绝缘层，包覆于该金属壳体构件的后段外；其特征在于：　　该第一、二端子本体间，是夹置一接地片，令该接地片的侧端，是突伸有搭接片，令该搭接片突出于该第一、二端子本体外，并与该金属壳体构件搭接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明恭，
申请(专利权)人：明昫企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]