一种电容式微型硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电容式微型硅麦克风。其包括基板；所述基板的中心区淀积有振膜；基板对应于设置基板的表面还淀积有绝缘材料层；所述绝缘材料层覆盖在基板与振膜的表面，且与振膜间形成空腔；绝缘材料层与振膜相对应的内壁上设置固定连接的背极板，所述背极板与振膜形成电容结构；绝缘材料层与振膜相对应的外壁上设置若干声孔，所述声孔与绝缘材料层、振膜形成的腔体相连通；基板对应于设置振膜的下部设置声腔，所述声腔的深度从基板对应于设置振膜另一端表面延伸到振膜。本实用新型专利技术制造成本低、成品率高、工艺操作简单及满足小尺寸的要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电容式微型硅麦克风，包括基板（１）；其特征是：所述基板（１）的中心区淀积有振膜（５）；基板（１）对应于设置基板（１）的表面还淀积有绝缘材料层（９）；所述绝缘材料层（９）覆盖在基板（１）与振膜（５）的表面，且与振膜（５）间形成空腔；绝缘材料层（９）与振膜（５）相对应的内壁上设置固定连接的背极板（８），所述背极板（８）与振膜（５）形成电容结构；绝缘材料层（９）与振膜（５）相对应的外壁上设置若干声孔（１０），所述声孔（１０）与绝缘材料层（９）、振膜（５）形成的腔体相连通；基板（１）对应于设置振膜（５）的下部设置声腔（１１），所述声腔（１１）的深度从基板（１）对应于设置振膜（５）另一端表面延伸到振膜（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同庆，沈绍群，
申请(专利权)人：无锡芯感智半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]