【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路中使用的连接线，尤其是一种带状的连接线。
技术介绍
随着科技的发展以及人们生活水平的提高，科技类产品的体积也越来越小，因此集成电路也因运而生。为了进一步缩小集成电路的体积，生产者通常所采用的方式是通过铜丝或其他导电性能较好的丝线连接各个模块或元器件之间，以完成各部分电路之间的相互导通。但是，由于铜丝的外径较细，长度也较短，因此导电性会有一定的影响，为了解决这一问题，一般采用利用多根连接线的方法以增加载流量。这样不仅会增加工艺成本、工艺程序，而且铜丝只能是点与点之间的连接，使得连接不牢固。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提出一种用于电连接、高精密、公差范围小的集成电路封装用互连铝带。本专利技术所采用的技术方案为一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连铝带为铝及铝合金带。本专利技术所述的互连铝带的宽度为0. 05 8mm，厚度为0. 02 1mm。本专利技术使用时所述的互连铝带的两端搭接于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线。本专利技术有多种制作工艺，包括带状分切工艺或单丝冷压工艺或单丝拉拔工艺。本专利技术的有益效果是采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢固，接触电阻小，载流量大，散热性能好，并且线间电容量小，适合于高频集密的器件连接。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术使用状态结构示意图；图中1、模...
【技术保护点】
１．一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国兴，赵伟丹，
申请(专利权)人：常州市兴源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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