一种电致发光电子装置壳体制造方法及图纸

技术编号:6093966 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。本发明专利技术的电(场)致发光电子装置的壳体结构简单,本体材料导电点不受外在环境影响,不易毁损,增加寿命,外观美观,品质良好。

Electroluminescent electronic device casing

The invention discloses a light-emitting electronic device includes a substrate layer, and forming a thin film layer on the substrate layer, the outer layer of the thin layer of the electroluminescent electronic device shell, which is characterized in that the thin film layer with one side of the electroluminescent layer and at least 2 layers the conductive line connected electrically conductive, the thin film layer and the substrate layer by injection molding mold. The shell structure of the electric (electroluminescent) electronic device of the invention has simple structure, and the conductive point of the main body material is not affected by the external environment, and is not easy to be damaged, and the service life is prolonged, the appearance is beautiful, and the quality is good.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置壳体结构,尤其涉及一种电(场)致发光电子装置的壳体结构,属于表面装饰

技术介绍
随着电子装置的普及,用户对电子装置壳体的外观要求越来越高。电(场)致发光外观效果的产品越来越受到消费者的青睐,传统的电(场)致发光电子装置壳体利用模内注塑法制作,使其导通电流的结构、方法为1.材料上留有一条导电引线藉已与外部电能连接;2.在塑料上预留导通点。这两种结构形式均存在缺陷,留的导电引线容易受到外在环境的干扰产生短路,塑料上预留导通点在产品外观上留有痕迹,影响外观品质。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术中的缺陷,提供一种电(场)致发光电子装置的壳体,避免外留导电引线受环境影响引起短路的现象,具有较好的外观品质。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。所述导电线路上设有连通孔,所述连通孔内填充有导电物质。所述导电物质或为胶,或为油墨,或为其他较易填充的导电物质。所述电致发光涂层及所述导电线路设在所述薄膜层与所述基体层之间。经过模内注塑成型后,所述导电线路由所述基体层包覆,所述基体层上设有可将所述导电线路与外部电连通的传输孔。所述基体层为塑料。本专利技术所达到的有益效果本专利技术的电(场)致发光电子装置的壳体结构简单,本体材料导电点不受外在环境影响,不易毁损,增加寿命,外观美观,品质良好。附图说明图1是本专利技术的电致发光电子装置壳体一实施例示意图; 图2是本专利技术电致发光电子装置壳体导电结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1和图2所示,本专利技术的一种电致发光电子装置壳体包括基体层7、薄膜层1, 薄膜层1的一面设有电致发光涂层2或电场发光涂层2及2层导电线路3、4,2层导电线路3、4上相同位置处设有连通孔5,连通孔5内填充有导电物质6,可将2层导电线路3、4电连通。电致发光涂层2及导电线路3、4设在薄膜层1与基体层7之间。基体层为塑料材料, 由模内注塑法,注塑模腔内将带有电(场)致发光涂层2、导电线路4的薄膜层1和塑料埋入射出制成电(场)致发光电子装置壳体。经过模内注塑成型后,导电线路3、4由塑料包覆,通过塑料上设的传输孔8可将导电线路3、4与外部电连通。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。权利要求1.一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。2.根据权利要求1所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,所述导电线路上设有连通孔,所述连通孔内填充有导电物质。3.根据权利要求2所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,所述导电物质或为胶,或为油墨。4.根据权利要求1所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,所述电致发光涂层及所述导电线路设在所述薄膜层与所述基体层之间。5.根据权利要求1所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,经过模内注塑成型后,所述导电线路由所述基体层包覆,所述基体层上设有可将所述导电线路与外部电连通的传输孔。6.根据以上任意一项权利要求所述的一种电致发光电子装置壳体,其特征是,所述基体层为塑料。全文摘要本专利技术公开了一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。本专利技术的电(场)致发光电子装置的壳体结构简单,本体材料导电点不受外在环境影响,不易毁损,增加寿命,外观美观,品质良好。文档编号H05B33/08GK102159046SQ20111006606公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日专利技术者高谊恬 申请人:昆山金利表面材料应用科技股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电致发光电子装置壳体,包括一基体层及形成于基体层上的一薄膜层,所述薄膜层构成该电致发光电子装置壳体的外表层,其特征是,所述薄膜层的一面设有电致发光涂层及至少2层可连通导电的导电线路,所述薄膜层与所述基体层通过模内注塑成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高谊恬
申请(专利权)人:昆山金利表面材料应用科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:32

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