一种大功率LED的封装设备制造技术

技术编号:6092055 阅读:161 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种大功率LED的封装设备,旨在提供一种新的大功率LED封装设备,以提高大功率LED在过回流焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性;包括有支架;支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座;本实用新型专利技术安全可靠,生产成本低,适用于LED生产中应用。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

Packaging equipment for high-power LED

The utility model discloses a high-power LED packaging equipment, which aims to provide a new high-power LED packaging equipment, in order to improve the stability of the high-power LED in reflow soldering when the yield and long time use; comprises a bracket; the electrical valve is arranged above the bracket, and the electric valve is arranged below tank, the tank is connected with a template, template is provided with a heating pipe and a dental mold, wherein the heating pipe is connected with the power supply, at the bottom of the template is provided with a base; the utility model has the advantages of safety, low production cost, suitable for application in the production of LED.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉一种LED生产设备,更具体的说,涉及一种应用于LED生产中的一种 大功率LED的封装设备。
技术介绍
大功率LED是一种新型的半导体固态光源,具有发光效率高,色彩丰富、使用寿命 长、环保等优点,所以大功率LED取代传统光源而被应用于各种灯光照明和景观灯饰成为 必然趋势。但大功率LED在实际应用上还存在一些不令人满意之处,在过回流焊接和长时 间使用时PC透镜容易脱落,造成产品合格率低并且使用时故障率高;给实际推广应用造成 了很大的成本压力。当前大功率LED产品所存在的技术缺陷,成为本领域技术人员急待解 决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中,大功率LED在生产时产品合格率低并且使 用时故障率高的技术问题;提供一种新的大功率LED封装设备,以提高大功率LED在过回流 焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性。为实现以上技术目的,本技术的技术方案是一种大功率LED的封装设备,包括有支架;其特征是所述支架上方设有电气阀, 所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连 接电源,在所述模板的下方,设有底座。更进一步的,所述模板上的牙模为20个。在使用时,打开电气阀和发热管的加热开关给模板加热,当模板加热到所需温度 时,把盖上PC(聚碳酸酯)透镜的产品放到底座上,然后启动电气阀,驱动气罐推动模板行 至所需位置,模板罩住并压在PPA (LED支架塑料)上,在高温高压力下牙模将PPA (LED支架 塑料)压成所需形状,当设置的热压周期时间到,完成压边工作时,气罐拉动模板回到原位 置;准备进行下一工作循环。本技术有益技术效果是工艺简单,安全可靠,生产成本低,操作灵活方便,利 于推广,在生产时良品率高、在长时间使用时更稳定可靠。附图说明图1是本技术一个实施例大功率LED的封装设备的结构示意图。图2是本技术一个实施例大功率LED封装设备中模板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图,详细说明本技术的具体实施方式;结合图1及图2,在本实用 新型一种大功率LED的封装设备的结构中,包括有支架200 ;所述支架200上方设有电气阀3100,所述电气阀100下方设有气罐101,所述气罐101连接有模板102,模板102上设有发 热管400及牙模300,所述发热管400连接电源,在所述模板102的下方,设有底座103。所 述模板102上的牙模为20个。 在使用时,打开电气阀100和发热管400的开关给模板102加热,当模板102加热 到所需温度时,把已经盖上PC(聚碳酸酯)透镜的产品放到底座103上,然后启动电气阀 100,驱动气罐101推动模板102行至所需位置,模板102上的通孔罩住并压在PPA (即LED 支架塑料)上,在高温高压力下通孔边上的牙模300可将PPA(LED支架塑料)压变形并向 PC透镜方向延伸,热压成所需形状,当设置的热压周期时间到,完成压边工作时,气罐101 拉动模板102回到原位置;准备进行下一工作循环。模板102和底座103采用CNC机床加 工而成,结构简单,耐用,使用方便。权利要求1.一种大功率LED的封装设备,包括有支架;其特征是所述支架上方设有电气阀,所 述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接 电源,在所述模板的下方,设有底座。2.根据权利要求1所述的一种大功率LED的封装设备,其特征是所述模板上的牙模 为20个。专利摘要本技术公开了一种大功率LED的封装设备,旨在提供一种新的大功率LED封装设备,以提高大功率LED在过回流焊接时的良品率和长时间使用时的稳定性;包括有支架;支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座;本技术安全可靠,生产成本低,适用于LED生产中应用。文档编号H01L33/48GK201853737SQ201020134230公开日2011年6月1日 申请日期2010年3月16日 优先权日2010年3月16日专利技术者罗国华 申请人:深圳市汇大光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED的封装设备,包括有支架;其特征是:所述支架上方设有电气阀,所述电气阀下方设有气罐,所述气罐连接有模板,模板上设有发热管及牙模,所述发热管连接电源,在所述模板的下方,设有底座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗国华
申请(专利权)人:深圳市汇大光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[]

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