表面修饰的卤化丁基胶塞及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种表面修饰的卤化丁基胶塞及其制备方法，该表面修饰的卤化丁基胶塞包括卤化丁基胶塞及设于其表面的修饰层，所述修饰层由含低聚聚芳醚酮的溶液修饰而成。该表面修饰的卤化丁基胶塞的制备方法包括：步骤一，提供卤化丁基胶塞；步骤二，清洗干燥卤化丁基胶塞；步骤三，将清洗干燥后的卤化丁基胶塞放入含低聚聚芳醚酮的溶液中，在氮气条件下恒温60-100℃搅拌12-36小时；步骤四，将卤化丁基胶塞自溶液中取出，依次用水、乙醇、氯仿进行清洗并干燥，得到表面修饰的卤化丁基胶塞。本发明专利技术利用高分子材料表面修饰技术，对卤化丁基胶塞表面进行低成本且高效的化学修饰，阻断卤化丁基胶塞与药品接触，从而提高卤化丁基胶塞与药品的相容性，提高用药安全性。

Surface modified halogenated butyl rubber plug and preparation method thereof

The present invention relates to a surface modification of halogenated butyl rubber and its preparation method of halogenated butyl rubber plug, the surface modification including halogenated butyl rubber plug and a surface modification layer, the modified solution by modified layer containing oligomeric poly aryl ether ketone and. Including halogenated butyl rubber plug the preparation method of the surface modification: step one, halogenated butyl rubber stopper; step two, cleaning and drying of halogenated butyl rubber stopper; step three, the cleaning and drying after halogenated butyl rubber plug into the solution of poly aryl ether ketone containing oligomeric, under the condition of constant temperature in nitrogen at 60-100 deg.c stirring 12-36 hours; step four, the halogenated butyl rubber plug removed from solution, followed by water, ethanol and chloroform were washed and dried, halogenated butyl rubber plug by surface modification. The invention uses the surface modification of polymer materials by chemical modification technology, low cost and high efficiency on the surface of halogenated butyl rubber, halogenated butyl rubber plug blocking and drug contact, so as to improve the compatibility of halogenated butyl rubber plug with drugs, improve medication safety.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及药用胶塞
，特别涉及一种表面修饰的卤化丁基胶塞及其制备 方法。
技术介绍
药品是一类特殊的商品，其药效与质量直接关系到人身的健康与安全，药品的包 装材料和包装形式，尤其是直接接触药品的包装材料，对保证药品的稳定性起着举足轻重 的作用。不适宜的包装材料可以引起药物活性成分在包装材料上的吸附，或者吸附包装材 料中的成分，甚至与之发生化学反应，而导致药品的失效，有时还会产生严重的毒副作用。 因此，评价药品包装材料选择的是否合适，是药品质量评价的一项重要指标。卤化丁基胶塞与天然胶塞相比，具有吸湿率低，化学性好，气密性好，无生理毒副 作用等显著特点，已逐渐取代天然胶塞，在药品包装行业广泛应用。随着医药行业的迅猛发展，制药企业对丁基胶塞的质量要求也在逐步提高，常规 的物理、化学和生物性能已经成了最低要求，瓶塞所带来的微粒污染及其与药物的相容性 问题日渐成为关注的焦点，药品与丁基胶塞的配伍问题正严重困扰着药品生产企业和丁基 胶塞生产企业。基于目前药用丁基胶塞在医药行业中存在的大量问题，国家食品药品监督管理局 于2008年12月沈日发布了《关于进一步加强使用丁基胶塞的头孢类注射剂监督管理的通 知》(国食药监办2008765号)。通知要求各省(区、市)食品药品监督管理部门要加强 对药品生产企业使用丁基胶塞的监管。药品生产企业应根据产品注册时的相容性实验确定 的丁基胶塞生产药品，若变更丁基胶塞的生产厂家，应对药品与变更的丁基胶塞相容性进 行试验验证，符合要求并报所在地省(区、市)食品药品监督管理部门备案后方可使用。从药物的贮存方面考虑，胶塞应该具有良好的化学稳定性、气密性、耐老化性和低 析出性。实际使用过程中，丁基胶塞直接与药品接触，尽管丁基橡胶本身比较洁净，但在胶 塞的加工过程中由于需要加入多种化学助剂，而且要经过硫化过程才能生产出具有使用价 值的药用丁基胶塞，因而不可避免的会在胶塞本体内残存一些未被化学键合的反应剩余 物、不参与反应的物质、热分解的产物以及硫化生成物。这些物质有可能会通过吸附、吸收、 渗透和抽提等方式与药物发生相互反应，从而影响和污染药物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种表面修饰的卤化丁基胶塞，可大大提高药用卤化丁基 胶塞与药品(特别是头孢类药品)的相容性，提高用药安全性。本专利技术的另一目的在于提供一种表面修饰的卤化丁基胶塞的制备方法，利用高分 子材料表面修饰技术，对商化丁基胶塞表面进行低成本且高效的化学修饰，阻断商化丁基 胶塞与药品接触，该方法工艺简单，成本低，易于实施，无污染，效果明显。为实现上述目的，本专利技术提供一种表面修饰的卤化丁基胶塞，其包括卤化丁基胶塞及设于其表面的修饰层，所述修饰层由含低聚聚芳醚酮的溶液修饰而成。所述低聚聚芳醚酮平均分子量为2000-5000，在溶液中的浓度按照其重复单元计 为 l-10mol/L。所述溶液还包括组分锌粉、碳酸钾或碳酸钠、含镍物质、溴化物、N，N’ - 二甲基甲 酰胺或N，N’ - 二甲基乙酰胺。所述含镍物质为氯化镍或溴化镍，溴化物为溴化钠或溴化钾。本专利技术还提供一种上述表面修饰的卤化丁基胶塞的制备方法，包括以下步骤步骤一，提供卤化丁基胶塞；步骤二，清洗、干燥卤化丁基胶塞；步骤三，将清洗干燥后的卤化丁基胶塞放入含低聚聚芳醚酮的溶液中，在氮气条 件下恒温60-100°C搅拌12-36小时；步骤四，将卤化丁基胶塞自溶液中取出，依次用水、乙醇、氯仿进行清洗并干燥，即 得到表面修饰的卤化丁基胶塞。所述溶液还包括组分锌粉、碳酸钾或碳酸钠、含镍物质、溴化物、N，N’ - 二甲基甲 酰胺或N，N’ - 二甲基乙酰胺。所述含镍物质为氯化镍或溴化镍，溴化物为溴化钠或溴化钾。所述低聚聚芳醚酮平均分子量为2000-5000，在溶液中的浓度按照其重复单元计 为 l-10mol/L。所述溶液中含镍物质与溴化物等当量，N，N’ - 二甲基甲酰胺或N，N’ - 二甲基乙酰 胺按照使镍含量最终浓度为Ι-lOmol/L的配比添加。本专利技术的有益效果本专利技术的制备方法工艺简单，易实施，利用高分子材料表面修 饰技术，对卤化丁基胶塞表面进行低成本且高效的化学修饰，阻断卤化丁基胶塞与药品接 触，从而提高卤化丁基胶塞与药品的相容性，特别提高卤化丁基胶塞对头孢类药物的相容 性，提高用药安全性，且还降低卤化丁基胶塞进口依赖性，降低企业的包装成本。具体实施例方式本专利技术提供一种表面修饰的卤化丁基胶塞，包括卤化丁基胶塞及设于其表面的修 饰层，所述修饰层由含低聚聚芳醚酮的溶液修饰而成，卤化丁基胶塞可为已成形的或市售 的药用卤化丁基胶塞。所述低聚聚芳醚酮平均分子量为2000-5000，在溶液中的浓度按照其重复单元计 为Ι-lOmol/L。所述溶液还包括组分锌粉、碳酸钾或碳酸钠、含镍物质、溴化物、N，N’ - 二 甲基甲酰胺或N，N’ - 二甲基乙酰胺。其中含镍物质为氯化镍或溴化镍，溴化物为溴化钠或 溴化钾。本专利技术利用低聚聚芳醚酮优异的物理化学稳定性，达到阻断卤化丁基胶塞与药 物之间接触的目的，避免胶塞本体内残存一些未被化学键合的反应剩余物、不参与反应的 物质、热分解的产物以及硫化生成物通过吸附、吸收、渗透和抽提等方式与药物发生相互反 应，从而影响和污染药物。本专利技术的上述表面修饰的卤化丁基胶塞的制备方法，包括以下步骤步骤一，提供卤化丁基胶塞；可采用已成形的或市售的药用卤化丁基胶塞。步骤二，清洗、干燥卤化丁基胶塞；通过清洗去除卤化丁基胶塞表面的污迹、润滑 油、残留杂质等。步骤三，将清洗干燥后的卤化丁基胶塞放入含低聚聚芳醚酮的溶液中，在氮气条 件下恒温60-100°C搅拌12-36小时；其中低聚聚芳醚酮平均分子量为2000-5000，在溶液 中的浓度按照其重复单元计为Ι-lOmol/L。所述溶液还包括组分锌粉、碳酸钾或碳酸钠、 含镍物质、溴化物、N，N’ - 二甲基甲酰胺或N，N’ - 二甲基乙酰胺，其中含镍物质为氯化镍或 溴化镍，溴化物为溴化钠或溴化钾，各组分用量以锌粉用量为X mol (X为任意所需用量数 值)，则碳酸钾或碳酸钠为2-10X mol，氯化镍或溴化镍为0.2-1X mol，溴化钠或溴化钾为 0. 2-1X mol (与氯化镍或溴化镍等当量)，N，N’ - 二甲基甲酰胺或N，N’ - 二甲基乙酰胺按 照使镍含量最终浓度为Ι-lOmol/L的配比添加。步骤四，将卤化丁基胶塞自溶液中取出，依次用水、乙醇、氯仿进行清洗并干燥，即 得到表面修饰的卤化丁基胶塞。兹将本专利技术实施例详细说明如下，但本专利技术并非局限在实施例范围。实施例1 将市售的卤化丁基胶塞清洗并干燥后放入含低聚聚芳醚酮、锌粉、碳酸钾、氯化 镍、溴化钠及N，N’ -二甲基甲酰胺的溶液中进行表面修饰，在氮气条件下恒温80°C搅拌M 小时，然后取出，依次用水、乙醇、氯仿清洗并干燥。实施例2 将市售的卤化丁基胶塞清洗并干燥后放入含低聚聚芳醚酮、锌粉、碳酸钾、溴化 镍、及N，N’ - 二甲基甲酰胺的溶液中进行表面修饰，在氮气条件下恒温80°C搅拌M小时， 然后取出，依次用水、乙醇、氯仿清洗并干燥。实施例3 将市售的卤化丁基胶塞清洗并干燥后放入含低聚聚芳醚酮、锌粉、碳酸钠、氯化 镍、溴化钠及N，N’ -二甲基甲酰胺的溶液中进行表面修饰，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种表面修饰的卤化丁基胶塞，其特征在于，包括卤化丁基胶塞及设于其表面的修饰层，所述修饰层由含低聚聚芳醚酮的溶液修饰而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林夏，
申请(专利权)人：深圳市普迈达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94