多引线通孔的形成方法技术

一种多引线通孔的形成方法，包括提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有孔壁；形成一第一导电层于基材的整个表面和孔壁上；形成一光阻层于第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化光阻层，以在第一导电层上定义出多个侧向分离区域；以图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且第二导电层的厚度实质上大于第一导电层的厚度；移除图案化光阻层；以及实质上地移除未被第二导电层覆盖的部分第一导电层因而形成多条在第一表面上延伸并通过孔洞的侧向分离的引线。

Method for forming multiple lead vias

A method of forming a multi lead hole, including providing a substrate having a first surface and at least one hole, the hole has a hole wall; forming a whole surface of a first conductive layer on the substrate; the surface forming a photoresist layer on the first conductive layer, and the choice of map case the light resistance layer on the first conductive layer to define a plurality of laterally separated regions; the patterned photoresist layer as a mask, in the lateral separation region on the plating second conductive layer, and the thickness of the essence of the second conductive layer is larger than the thickness of the first conductive layer; removing the patterned photoresist layer and substantially; remove is not part of the first conductive layer and second conductive layer covers thus forming a plurality of on the first surface and extends through the lateral separation holes lead.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种通孔的形成方法及其结构，且特别是有关于一种多引线通孔 (multi-trace via)的形成方法及其结构。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB ；简称电路板)是消费性电子产品的一 个不可或缺的重要机构组件，其依照电路设计，将连接电路零组件的电气布线绘成图形，结 合原材料及铜箔基板(Copper-clad Laminate简称CCL)再经由机械加工、表面处理等过 程，使电气导体在绝缘体上重现，利用电路板所具有的电子线路将各项零组件连接以发挥 其功能。电路板可略分三大类单面板、双面板及多层板。早期单面板的制作方式是以 铜箔直接蚀刻为主，但由于电子产品走向多功能、小型化，过去的单面板已无法承担日益 复杂的线路，因此开发出双面板以承载双面线路。在集成电路世代来临后，计算机应用日 益普及，电子零组件朝小型化发展下，多层板的使用需求日渐升高。在多层板中，介电层 (Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。而导通孔(Plated Through Hole,PTH)则是让两层以上的线路可以彼此导通。随着电子设备越来越复杂，产品尺寸也越来越小，除了需要的零件数变多，PCB上 头的线路与零件的密集度也越来越高。若导通孔的尺寸变小就可以在一定面积中增加导通 孔的数目，但碍于工艺上的限制，过小的导通孔较难制作，可能会影响到制成导通孔的稳定 度。目前在半导体工艺中已有单一个导通孔可供多条引线使用的相关技术提出，以符合市 场上对于小尺寸和多功能电子产品的需求。如美国专利案，案号US 6，073，344提出以激光 方式对基材上位于通孔旁的导电层进行激光切割，以形成多条独立引线，该些引线可经由 同一通孔进行不同层线路的导通。然而，此种直接在导电材料上使用激光而形成线路图案 的方式，十分耗费时间，而且很容易造成导电材料下方的介电层/绝缘基材的表面有所损 伤，进而影响产品良率。
技术实现思路
本专利技术有关于一种多引线通孔(multi-trace via)的形成方法及其结构，以快速 形成多引线通孔，且形成的各层结构也十分完整没有损伤，进而提高产品良率。根据本专利技术第一方面，提出一种形成至少一多引线通孔(multi-trace via)的方 法，包括提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有一孔壁，且该孔壁包括一电 性绝缘材料；形成一第一导电层于基材的整个表面和孔壁上；形成一光阻层于第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化光阻层，以在第一 导电层上定义出数个由该第一表面延伸至孔壁上的侧向分离区域(laterallys印aratedregions)；以图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且第二导 电层的厚度实质上大于第一导电层的厚度；移除图案化光阻层；以及实质上地移除未被第二导电层覆盖的部分第一导电层因而形成数个侧向分离的 引线，而该些侧向分离的弓丨线延伸在第一表面上且通过孔洞。根据本专利技术第二方面，提出另一种形成至少一多引线通孔(multi-trace via)的 方法，包括提供一基材，具有一第一表面和一孔洞，孔洞具有一孔壁；形成一第一导电层于基材的第一表面和孔壁上；对于孔洞内和孔洞周围的第一导电层选择性地进行图案化，以定义出数个绝缘区 (insulating regions)，其中该些绝缘区由移除第一导电层所形成，并且每一该些绝缘区 由基材的第一表面延伸至孔壁上；覆盖一光阻层于第一导电层的整个表面和该些绝缘区，且选择性地图案化光阻 层，以在第一导电层上定义出数个第一区域(laterally separated regions)和暴露出该 些绝缘区的一第二区域，其中至少两个第一区域与第二区域连接；以图案化光阻层为一屏蔽，在该些第一区域上和第二区域上该些绝缘区的外的区 域电镀一第二导电层，而对应第二区域的该些绝缘区以图案化光阻层为一屏蔽进行电镀， 且所形成的第二导电层的厚度实质上大于第一导电层的厚度；移除图案化光阻层；以及实质上地移除未被第二导电层覆盖的第一导电层的部分，因而形成数个侧向分离 的引线，而该些侧向分离的引线在第一表面上延伸且通过孔洞。为让本专利技术的上述内容能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细 说明如下附图说明图1 7C绘示依照本专利技术第一实施例的形成多引线通孔(multi-trace via)的 过程示意图。图8 15B绘示依照本专利技术第二实施例的形成多引线通孔(multi-trace via)的 过程示意图。图16绘示依照本专利技术实施例于基材上形成多条无连接盘的引线(landless trace)的示意图。图17 18为在电子显微镜下所拍摄的照片。主要组件符号说明10、50 基材101 第一表面102 第二表面104a 104d 绝缘区11 孔洞112:孔壁116a、116b、116c、116d 独立空间12:第一导电层121、122、123、124 侧向分离区域125a 125d:区域第一区域126 129第二区域13014、34、54 光阻层14，、34，、54，图案化光阻层16、56:第二导电层16’ 图案化的第二导电层161 164、561 564、661 664 引线20、40、60 屏蔽211 214、410、610 不透光区220,420,620 透光区具体实施例方式实施例所提出的多引线通孔(multi-trace via)的形成方法，除了可形成完整的 引线和通孔结构，引线以外所裸露出的电性绝缘材料亦无损坏，因此可提高产品良率。以下 提出本专利技术的相关实施例。然而，实施例中所提出的形成方法及结构的程序步骤与细部内 容仅为举例说明之用，并非对本专利技术欲保护的范围做限缩。再者，实施例中的图标亦省略不 必要的组件，以利清楚显示本专利技术的技术特点。第一实施例请参照图1 7C，其绘示依照本专利技术第一实施例的形成多引线通孔 (multi-tracevia)的过程示意图。首先，如图1所示，提供一基材10，其具有一第一表 面101、第二表面102和一孔洞11，孔洞11具有一孔壁112，且第一表面101和孔壁112 处均包括电性绝缘材料(electrically insulating material，未显示)。基材10可以 是一有机基材(organic substrate)，例如一铜箔基板(copper clad laminate, CCL)， 其在一介电层的上下表面各形成一金属层(例如压合一铜箔)，或在一介电层的上下表 面的一形成一金属层(例如压合一铜箔)。介电层可以是树脂材料，例如二氟化铵树脂 (Ammonium BifluorideAjinomoto build-up film,ABF)、双马来酰亚胺树脂(Bismaleimide Triazine，BT)、聚亚醯胺树脂(Polyimide，PI)、液晶聚合树脂物(LCP)、环氧树脂(Epoxy)。 这些树脂材料可混以玻璃纤维例如纤维棉垫或填充特殊纤维，以加强介电层的结构强度。 此外，基材10可以是一陶瓷基板(ceramic substrate)或半导体基材(例如硅基材)。孔 洞11可以选择性蚀刻，机械钻孔或激光钻孔形成。如果选用半导体基材则表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多引线通孔的形成方法，包括：提供一基材，至少具有一第一表面和一孔洞，该孔洞具有一孔壁；形成一第一导电层于该基材的整个表面和该孔壁上；形成一光阻层于该第一导电层的整个表面上，且选择性地图案化该光阻层，以在该第一导电层上定义出数个由该第一表面延伸至该孔壁上的侧向分离区域；以该图案化光阻层为一屏蔽，在该些侧向分离区域上电镀一第二导电层，且该第二导电层的厚度实质上大于该第一导电层的厚度；移除该图案化光阻层；以及实质上地移除未被该第二导电层覆盖的部分该第一导电层因而形成数个侧向分离的引线，而该些侧向分离的引线延伸在该第一表面上且通过该孔洞。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏尧，庄茂樟，李明锦，王建皓，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]