产品组装期间的存储器编程方法技术

本发明专利技术涉及产品组装期间的存储器编程方法。在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，包括：使用焊膏将常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫上；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到接触垫；将数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件；其后将装置部件与电路板组合，以至少部分地完成电子装置的组装。

Memory programming method during product assembly

The invention relates to a memory programming method during a product assembly. During the assembly of electronic device writes data to the method, an electronic device includes: the use of solder paste permanent storage element attached to one or a plurality of contact pads on the circuit board; the solder reflow, the permanent storage element attached to the contact pad; copying the data from the external memory element to permanent storage element thereafter; assembly components and circuit board assembly, at least in part to complete the electronic device.

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
回流焊接是一种普遍用于将电子部件附着到电路板的工艺。该工艺使用焊膏将部件固定在电路板上适当的位置处，其后对整个电路板进行受控加热，以熔化焊料和将电子部件永久地附着到所述板。回流焊接对于将表面安装部件附着到电路板特别有用。
技术实现思路
可在将电子装置附着到电路板之前对电子装置的存储元件进行编程，以降低成本。然而，回流焊接将所述板和任何附着的存储器芯片曝露到极端的温度下，存储器，特别是多电平单元闪存(multi-level cell flash memory)在该工艺期间可能被损坏。本专利技术的实施例通过提供在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的改进方法来解决这个问题。本专利技术的一个实施例是在回流焊接之后、但是在电子装置的最后组装之前将数据写入到电子装置的方法。该方法可包括使用焊膏将其上没有存储操作数据的常驻 (resident)存储元件临时附着到电路板；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附(affix)到电路板的接触垫；在回流工艺之后将来自外部存储元件的操作数据拷贝到常驻存储元件； 然后，将其它装置部件与电路板组合，以完成电子装置的组装。这样的功能消除了在回流工艺之前对常驻存储元件编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响(impact)。本专利技术的另一个实施例是在便携式指示器(indicator)的帮助下将数据从外部存储元件写入到电子装置的方法。该方法可包括将常驻存储元件和处理器附着到电路板； 将外部存储元件与处理器耦接；只有当指示器与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件传送到常驻存储元件；将装置部件与电路板组合，以完成电子装置的组装。该方法可进一步包括用指示器指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置，并提供监控数据传送进程的快捷和容易的方式。提供这个概要是为了以简化形式引入以下在详细描述中进一步描述的概念的选择。这个概要的意图不在于识别所要求保护的主题内容的关键特征或必要特征，也不在于用于限制所要求保护的主题内容的范围。从以下实施例和附图的详细描述，本专利技术的其它方面和优点将是清晰的。附图说明以下参照附图对本专利技术的实施例进行详细描述，其中图1是可用本专利技术方法和可用于帮助组装的外部装置组装的电子装置的部件的框图；图2是根据本专利技术实施例的将数据写入到电子装置的方法的流程图；和图3是根据本专利技术的另一个实施例的将数据写入到电子装置的方法的流程图。具体实施例方式以下详细描述参照示出可实施本专利技术的特定实施例的附图。实施例旨在足够详细地描述本专利技术的各方面，以使得本领域普通技术人员能够实施本专利技术。在不脱离本专利技术的范围的情况下，可利用其它实施例，并可做出改变。因此，不以限制意义来进行以下的详细描述。本专利技术的范围仅由权利要求以及这样的权利要求有权享有的等同形式的全部范围来限定。总地来讲，本专利技术的实施例提供在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法。这些方法减小或消除回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响，并使得可在电子装置的组装期间容易地、确信地将数据写入到电子装置。一个实施例包括以下步骤使用焊膏将其上没有存储操作数据的常驻存储元件临时附着到电路板；使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到电路板的接触垫；在回流工艺之后将操作数据从外部存储元件拷贝到常驻存储元件；然后，将其它装置部件与电路板组合，以至少部分地完成电子装置的组装。这样的功能消除了在回流工艺之前对常驻存储元件编程的需要，因此，消除了回流焊接对存储在常驻存储元件上的数据的影响。另一个实施例包括以下步骤将常驻存储元件和处理器附着到电路板；将外部存储元件与处理器耦接；只有当指示器与处理器耦接时，才将数据从外部存储元件传送到常驻存储元件；将装置部件与电路板组合，以组装电子装置。该方法可进一步包括用指示器指示数据传送的状态(比如，进行中、完成、错误等)。这样的功能便利于在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置，并提供监控数据传送进程的快捷和容易的方式。以下更详细地描述本专利技术的这些方法和其它方法，这些方法和其它方法可用于组装任何电子装置的部件，所述电子装置例如便携式导航装置、移动电话、便携式媒体播放器、移动互联网装置、计算装置或者任何其它电子装置。图1中示出了可用本专利技术方法组装的示例性电子装置10的部件，这些部件大体包括都安装到电路板16或其它衬底 (substrate)的处理器12和常驻存储元件14。电子装置10还可包括其它部件，例如，显示器、用户接口、位置确定元件(例如GPS接收器)和/或壳体。图1中还示出了如下所述的可用于便利于在电子装置10的组装期间将数据写入到电子装置10的外部存储元件18、指示器20和电源22。更详细地讲，处理器12可以是能够对数据执行逻辑和算术运算并且可操作为从常驻存储元件14和/或外部存储元件18引导的任何电子装置。处理器12可以是单个电子部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。处理器12可包括微处理器、微控制器、 可编程逻辑控制器(PLC)、现场可编程门阵列(FPGA)、应用特定集成电路(ASIC)或者可操作为执行或帮助执行所需操作的任何其它一个或多个部件。在一些实施例中，处理器12还可包括存储器控制器24或者与存储器控制器24耦接，存储器控制器24管理读取数据和将数据写入到常驻存储元件14、外部存储元件18或任何其它存储元件。在一些实施例中，存储器控制器可被集成到处理器12中，在其它实施例中，存储器控制器可以是单独的部件， 或者完全省略。常驻存储元件14可以是可被处理器12访问并可操作为存储指令或数据的任何电子存储器。常驻存储元件14可以是单个部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。常驻存储元件14可包括各种类型的易失性或非易失性存储器，例如，闪存、光盘、磁存储装置、SRAM、DRAM、或者能够存储数据和指令的其它存储装置。常驻存储元件14可与处理器 12直接通讯，或者它可通过总线或便利于装置之间的直接或间接通讯的其它机制与处理器 12通讯。可选地，常驻存储元件14可被构造有文件系统，该文件系统提供对其上存在的数据的有组织的访问。在各种实施例中，常驻存储元件14包括多电平单元(MLC)闪存元件。 MLC是每个单元使用多个电平以使得与每个单元使用单个电平的单电平单元(SLC)闪存技术相比可存储更多个比特的闪存技术。包括MLC闪存元件的常驻存储元件14可采用NAND 技术。电路板16可以是可操作为支撑电子装置的其它部件并与所述其他部件电互连的任何传统电路板或其它类型的电子衬底。电路板16可包括用于互连电子装置10的各部件并且给这些部件供电的传统接触垫26。外部存储元件18可以是可操作为存储指令或操作数据的任何电子存储器，并且优选地，被打包(package)，以使得可易于将外部存储元件18与电子装置10耦接和从电子装置10拆卸外部存储元件18。外部存储元件18可以是单个部件，或者它可以是提供所需功能的部件的组合。外部存储元件18可包括各种类型的易失性或非易失性存储器，例如， 闪存、光盘、磁存储装置、SRAM、DRAM或者能够存储数据和指令的其它存储器装置，并且还可包括便利于附着到处理器12的连接器。例如，外部存储元件18可包括用附着到本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种在电子装置的组装期间将数据写入到电子装置的方法，所述方法包括：（ａ）使用焊膏将其上没有存储制图地图数据的常驻存储元件附着到电路板的一个或多个接触垫，其中，所述常驻存储元件为ＭＬＣ闪存元件；（ｂ）使焊膏回流，以将常驻存储元件贴附到所述电路板的所述一个或多个接触垫；（ｃ）在（ｂ）之后，将制图地图数据从外部存储元件拷贝到所述常驻存储元件；以及（ｄ）在（ｃ）之后，将装置部件与所述电路板组合，以至少部分地完成所述电子装置的组装。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·R·维格斯，T·J·赫伯内尔，J·D·施罗德，R·R·施图特海姆，
申请(专利权)人：佳明瑞士有限责任公司，
类型：发明
国别省市：CH