多层布线基板的制造方法及多层布线基板技术

一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。

Multilayer wiring board manufacturing method and multilayer wiring substrate

A multilayer wiring board manufacturing method and multilayer wiring substrate prevent resin insulation layer from cracking and improve reliability. A plurality of openings (37) are formed on a resin insulating layer (20) on the lower surface (32) of a wiring stack portion (10) constituting a multilayer wiring substrate (30), and a plurality of main substrate connecting terminals (45) are configured in response to each opening (37). A plurality of main substrate connecting terminals (45) are made of a copper layer as a main body, and the outer periphery of the outer surface (45A) of the copper layer is covered by an outer resin insulating layer (20). A heterogeneous metal layer (48) consisting of a metal having an etch rate below copper is formed on the outer interface of the outer inner surface (20a) of the outermost resin insulating layer (20) and the outer surface of the outer surface of the terminal (45A).

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层布线基板及其制造方法，该多层布线基板具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层交替层叠而多层化的层叠结构体，作为产品不具有在双面上依次形成组合层的所谓芯基板。
技术介绍
作为计算机的微处理器等使用的半导体集成电路元件(IC芯片)近年来越来越高速化、高功能化，随之出现端子个数增加、端子间的间距变小的趋势。一般情况下，在IC芯片的底面上，多个端子密集配置为阵列状，这种端子组以倒装芯片的方式连接到主板一侧的端子组。但在IC芯片一侧的端子组和主板一侧的端子组中，因端子之间的间距存在较大的差异，所以难于将IC芯片直接连接到主板上。因此通常采用以下方法制成将IC芯片配置到IC芯片配置用布线基板上而构成的半导体封装，将该半导体封装配置到主板上。作为构成这种封装的IC芯片配置用布线基板，在芯基板的表面及背面形成有组合层的多层布线基板已经得以实用。在该多层布线基板中，作为芯基板例如使用通过使树脂浸渗加强纤维而形成的树脂基板(玻璃环氧基板等)。并且，利用该芯基板的刚性，将树脂绝缘层和导体层交替层叠到芯基板的表面及背面上，从而形成组合层。即，在该多层布线基板中，芯基板起到加强的效果，和组合层相比，非常厚。并且，在芯基板上，贯通形成用于实现表面及背面上所形成的组合层之间的导通的布线(具体而言是贯通孔导体等)。但近些年来，随着半导体集成电路元件的高速化，使用的信号频率逐渐成为高频带域。此时，贯通芯基板的布线产生较大的阻抗，导致发生高频信号的传送损失及电路错误动作，妨碍高速化。为解决这一问题，提出了将多层布线基板制作成不具有芯基板的基板的方案(例如参照专利文献1、2)。专利文献1、2所公开的多层布线基板通过省略较厚的芯基板，缩短了整体布线长度，因此可降低高频信号的传送损失，使半导体集成电路元件高速动作。在专利文献1公开的制造方法中，在临时基板的单面配置金属箔，在该金属箔上形成交替层叠多个导体层及多个树脂绝缘层而构成的组合层。之后，从临时基板分离金属箔，获得在金属箔上形成了组合层的结构体。并且，通过蚀刻去除金属箔，使组合层的最外层的表面(树脂绝缘层的表面、多个连接端子的表面)露出，从而制造出多层布线基板。并且，在专利文献1中，公开了在组合层的最外层形成了阻焊剂的多层布线基板。 此外，阻焊剂上形成露出IC芯片连接端子的表面的开口部。在专利文献2公开的多层布线基板中，也在IC芯片的配置面一侧的最外层设置阻焊剂，在该阻焊剂上形成露出IC芯片连接端子的上表面的开口部。阻焊剂以具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物为主体，阻焊剂的开口部通过在配置了预定的掩模的状态下进行曝光及显影而形成。并且，在阻焊剂的开口部内露出的IC芯片连接端子的上表面上形成焊锡凸块，经由该焊锡凸块配置IC芯片。专利文献1 日本特开2007-158174号公报专利文献2 日本特开2004-111544号公报而在上述专利文献1中，公开了如下形成的多层布线基板面积较大的连接端子 (例如连接到主板的主基板连接端子)的表面与最外层的树脂绝缘层成为同一面。在该多层布线基板中，存在应力施加到主基板连接端子和树脂绝缘层的边界部分的情况。因此如图25所示，产生以主基板连接端子101和树脂绝缘层102的边界部分为起点，在树脂绝缘层102 —侧产生裂纹103的问题。其对策是，在多层布线基板中形成阻焊剂以覆盖主基板连接端子的表面一侧外周部时，施加到主基板连接端子和树脂绝缘层的边界部分的应力减小。但在多层布线基板中， 在最外层形成阻焊剂时，因该阻焊剂和内层的各树脂绝缘层的热膨胀系数不同，所以根据这些热膨胀系数差，产生基板翘曲。此时，另外需要抑制该翘曲的结构(例如加强板等)，结果多层布线基板的制造成本上升。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上问题而提出的，其目的在于提供一种可制造出可靠性强的多层布线基板的多层布线基板的制造方法。并且，本专利技术的另一目的在于，提供一种防止树脂绝缘层中产生裂纹而提高可靠性的多层布线基板。并且，作为解决上述课题的手段(手段1)，一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有交替层叠以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化的层叠结构体，在上述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在上述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，上述多个导体层形成在上述多个树脂绝缘层中，并通过随着靠近上述第1主面侧或上述第2主面侧而直径扩大的通孔导体而连接，上述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序金属导体部下层形成工序，准备以可剥离的状态层叠配置金属箔而形成的基材，并且进行镀铜而在上述金属箔上形成构成金属导体部的一部分的金属导体部下层；树脂绝缘层形成工序，在上述金属导体部下层形成工序后，将以树脂绝缘材料为主体的组合材料层叠到上述金属箔及上述金属导体部下层上，形成上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层；金属导体部下层露出工序， 从上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层露出上述金属导体部下层的上端面；异种金属层形成工序，在上述金属导体部下层露出工序之后，在上述金属导体部下层的上端面及上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层上形成由蚀刻率低于铜的一种以上的金属构成的异种金属层；金属导体部上层形成工序，在上述异种金属层上，在与上述上端面对应的位置形成面积大于上述上端面的面积并构成上述金属导体部的一部分的金属导体部上层；组合工序，在上述金属导体部上层形成工序之后，将由上述组合材料构成的多个树脂绝缘层及多个导体层交替层叠而多层化，从而形成层叠结构体；基材去除工序，在上述组合工序之后， 去除上述基材而露出上述金属箔；以及连接端子形成工序，蚀刻去除露出的上述金属箔及上述金属导体部的至少一部分，从而形成上述多个第2主面侧连接端子。因此，根据手段1所述的专利技术，通过金属箔上形成的金属导体部下层、金属导体部下层的上端面上形成的异种金属层、经由异种金属层形成在金属导体部下层的上端面侧的金属导体部上层，形成之后成为第2主面侧连接端子的金属导体部。在该金属导体部中，异种金属层由蚀刻率比铜低的金属构成，因此发挥蚀刻阻止层的作用。即，在连接端子形成工序中，可控制蚀刻，以使金属导体部下层的部分逐渐被蚀刻去除，在异种金属层的部分蚀刻去除停止。这样一来，可防止金属导体部被过度蚀刻去除，充分确保树脂绝缘层和第2主面侧连接端子的密接性。并且，通过蚀刻去除金属导体部下层，在最外层的树脂绝缘层上形成开口部，面积大于该开口部的金属导体部上层残留在树脂绝缘层的内层一侧。并且，残留在树脂绝缘层的内层一侧的金属导体部上层的部分成为第2主面侧连接端子。这样形成第2 主面侧连接端子时，成为端子外表面的外周部被最外层的树脂绝缘层覆盖的结构，可充分提高第2主面侧连接端子的强度。并且，可缓和施加到第2主面侧连接端子和树脂绝缘层的边界部分的应力，减少树脂绝缘层发生裂纹的可能性。进一步，最外层的树脂绝缘层由和内层一侧相同的组合材料形成，因此与最外层的树脂绝缘层由其他树脂绝缘材料形成时相比，减轻了层叠结构体的热膨胀系数差造成的影响。结果可抑制多层布线基板翘曲。也可以在异种金属层形成工序之后、且金属导体部上层形成工序之前，进行抗镀剂形成工序，在与金属导体部下层的上端面对应的位置，在异种金本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有交替层叠以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化的层叠结构体，在上述层叠结构体的第１主面侧配置有多个第１主面侧连接端子，在上述层叠结构体的第２主面侧配置有多个第２主面侧连接端子，上述多个导体层形成在上述多个树脂绝缘层中，并通过随着靠近上述第１主面侧或上述第２主面侧而直径扩大的通孔导体而连接，上述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：金属导体部下层形成工序，准备以能够剥离的状态层叠配置金属箔而形成的基材，并且进行镀铜而在上述金属箔上形成构成金属导体部的一部分的金属导体部下层；树脂绝缘层形成工序，在上述金属导体部下层形成工序之后，将以树脂绝缘材料为主体的组合材料层叠到上述金属箔及上述金属导体部下层上，以形成上述第２主面侧的最外层的树脂绝缘层；金属导体部下层露出工序，使上述金属导体部下层的上端面从上述第２主面侧的最外层的树脂绝缘层露出；异种金属层形成工序，在上述金属导体部下层露出工序之后，在上述金属导体部下层的上端面及上述第２主面侧的最外层的树脂绝缘层上形成由蚀刻率低于铜的一种以上金属构成的异种金属层；金属导体部上层形成工序，在上述异种金属层上，在与上述上端面对应的位置形成面积大于上述上端面的面积并构成上述金属导体部的一部分的金属导体部上层；组合工序，在上述金属导体部上层形成工序之后，交替层叠由上述组合材料构成的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化，从而形成层叠结构体；基材去除工序，在上述组合工序之后，去除上述基材而使上述金属箔露出；以及连接端子形成工序，蚀刻去除露出的上述金属箔及上述金属导体部的至少一部分，从而形成上述多个第２主面侧连接端子。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前田真之介，铃木哲夫，平野训，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP