一种金手指及具有该金手指的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，其包括基板以及位于所述基板表面的多个金手指，所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一容许公差，所述凸伸部到基板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差，通过以上结构可方便检测人员快速得出电路板的外型偏位检测结果，提高检测效率，并且节省检测成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

Gold finger and circuit board with the same finger

The utility model provides a circuit board, which comprises a substrate and a plurality of finger located on the surface of the substrate, the gold finger on one side and extended to form a circuit board can easily detect the shape deviation degree of protrusions, wherein the circuit board is a deviation of the allowable tolerances. Protruding part to the edge of the substrate distance is equal to that of the circuit board is partial tolerance, through the above structure can be conveniently and quickly get the detection circuit board is a partial test results, improve the detection efficiency, and save test cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种具有金手指的电路板。
技术介绍
挠性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，简称软板，一般是由柔软 的塑胶底模、金手指以及粘合胶压合而成。挠性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的 优点，例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意 移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用挠性电路板可大大缩小电子 产品的体积，适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，挠性电路板 在航空、军事、移动通讯、计算机外设、数字相机、液晶电视等领域或产品上得到了广泛的应 用。如中国专利公告第CN201022241Y号即揭示了一种类似的FPC。现有技术中的FPC上的金手指一般由铜箔延伸形成，具有金手指的一端作为FPC 的插接端，用来插入对应的对接连接器以达成电性连接。所述金手指的设计规格一般是根 据对接连接器推荐的规格设计。FPC的外型加工一般都采用冲切工艺，即是用事先备好的专 用模具在油压冲床或曲柄冲床等冲床上进行外型加工。如图1所示，其为现有技术中的挠性电路板或称FPC金手指设计示意图，该FPC 100’具有底板1’以及贴设于底板1’的上表面的多个金手指2’、3’，所述金手指2’、3’通 过粘贴胶粘合在所述底板1’上。然后用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲床上对 FPC 100’进行外型冲切加工，在冲切过程中，所述多个金手指2’、3’总会因受到冲切压力 或其他原因而偏位，为保证生产出的FPC产品能与对接连接器(未图示)可靠电性连接，需 要检测金手指2’、3’的偏位是否超出了公差(一般为+/-0. 05mm或+/-0. 07mm)的要求范 围以判断其是否合格，现有技术的FPC结构在检测偏位程度时，必须借助显微镜或者投影 测试仪等高精密度仪器，一方面，这些设备投入需要花费较大的费用，无形中增加了企业成 本；另一方面，采用这些设备检测时，很费时，效率低下。鉴于以上所述，的确有必要对现有的电路板结构进行改良，以弥补上述的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改进的电路板结构，其具有改进的插接端金手指 结构，藉此可帮助检测人员更加简单、快捷的判断出电路板插接端手指外型偏位是否超出 公差范围。本技术的另一目的在于提供一种改进的金手指结构，该金手指结构通过设置 凸伸部以方便检测人员简单、快捷的判断电路板的外型偏位程度。为达成上述目的，本技术采用如下技术方案一种电路板，包括基板以及位于 所述基板表面的多个金手指，所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测所述挠性电路板外 型偏位程度的凸伸部。为达成上述目的，本技术还可采用如下技术方案一种电路板的金手指，所述金手指于一侧延伸形成有可方便检测外型偏位程度的凸伸部，所述电路板的外型偏位有一 容许公差，所述凸伸部到电路板边缘的距离等于所述电路板的外型偏位公差。与现有技术相比，本技术具有以下优点通过于电路板的金手指上设置凸伸 部，所述凸伸部到基板边缘的距离恰好为电路板的外型偏位公差，可方便检测人员快速得 出电路板的外型偏位检测结果，提高检测效率，并且节省检测成本。附图说明图1为现有技术中的电路板金手指设计示意图；图2为本技术的电路板金手指的较佳实施例的设计示意图3为本技术的电路板金手指外型尺寸放大图。具体实施方式诚如
技术介绍
中描述，现有技术中的挠性电路板或称FPC金手指(如图1)，该FPC 100’具有底板1’以及贴设于底板1’的上表面的多个金手指2’、3’，所述金手指2’、3’通 过粘贴胶(未图示)粘合在所述底板1’上。用事先备好的专用模具在油压冲床或曲柄冲 床上对FPC 100’进行外型冲切加工，在冲切过程中，所述多个金手指2’、3’总会因受到冲 切压力而偏位，为保证生产出的FPC产品能与对接连接器(未图示)可靠电性连接，需要检 测金手指2’、3’的偏位是否超出了公差要求范围，现有技术的FPC检测偏位必须借助显微 镜或者投影测试仪等高精密度仪器，一方面，这些设备投入需要花费较大的费用，无形中增 加了企业成本；另一方面，采用这些设备检测时，很费时，效率低下。本专利技术人有鉴于以上现有技术的不足，基于从事此类产品设计制造多年丰富的实 务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，并经过不断的研究、设计，反复 试做样品及改进后，终于提出本技术实施方式，即通过于电路板的基板两侧的金手指 的侧边分别延伸出凸伸部，而所述凸伸部到基部两侧边缘的距离恰好等于电路板的外型偏 位公差，如此则电路板的外型偏位公差就体现为凸伸部到基板侧边缘的距离，检测人员不 用再如现有技术采用显微镜或投影测试仪等昂贵设备来检测，而只需要用普通放大镜去观 察电路板的凸伸部的外侧边与所述基板的侧边缘是否相接触，即可判断出电路板的外型偏 位尺寸是否超出公差允许的范围，进而判断产品是否合格。此处的接触是指电路板的凸伸 部的外侧边沿与基板的边缘沿垂直于对接方向的竖直方向相对齐或者所述凸伸部的外侧 边沿延伸超出基板的边缘两种状态(下同)。具体请参照图2，其为本技术的电路板100的较佳实施例的设计示意图，需要 说明的是，本技术电路板100可为挠性电路板，也可为印刷电路板(PCB)等其他硬性电 路板，并且可为双面板、分层板、多层分层板或者软硬结合板等。下面仅以挠性电路板中的 单面板为例进行说明。所述电路板100包括位于底层的基板1以及贴合于所述基板1的上 表面的多个金手指。所述基板1采用聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)制成，也可采用聚酯 (Polyerster，简称PET)。料厚可为12. 5、25、50、125 μ m，也可为其它需要的尺寸，优选聚酰 亚胺。所述金手指一字排布于基板1的表面，并且包括相间隔设置的第一金手指2和第 二金手指3，所述多个第一金手指2和第二金手指3采用粘贴胶以与所述基板1组合一体，当然也可采用包括蚀刻等其他任何的现有技术实现。所述第一和第二金手指2、3为铜箔材 料切割而成，可为压延铜(RA Copper)，也可为电解铜(ED Copper)，在需要经常弯曲的FPC 中优选压延铜。所述第一金手指2与第二金手指3相间隔设置于基板1的上表面，并且所述 多个第一金手指2有两个位于基板1的两端的最外侧。由图2可见，所述第一金手指2比 第二金手指3沿电路板100的对接方向要长，并且第一金手指2的对接端23位于第二金手 指3的对接端31的前端，而第一金手指2的与所述对接端23相对的导电路径连接端(未 标号)则与第二金手指3的导电路径连接端(未标号)相对齐，用来与电路板上的导电路 径(未图示)电性连接。所述第一金手指2的对接端23与导电路径连接端通过极细连接部24相连接，所 述极细连接部24的宽度远小于第一金手指2的对接端23和导电路径连接端以及第二金手 指3，所述第二金手指3的对接端31设置于相邻的两个极细连接部24之间。以上结构可实 现在有限的基板面积上设置更多的金手指。本技术中，为解决现有技术中的问题，还于 基板1的最外侧的两个第一金手指2上分别形成有凸伸部21、22，所述凸伸部21、22采用与 所述金手指2、3相同的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括基板以及排布于所述基板表面的多个金手指，其特征在于：位于最外侧的金手指其一侧向外延伸形成有方便检测所述电路板外型偏位程度的凸伸部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘逸，朱怡静，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]