本发明专利技术的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明专利技术所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。
Circuit module
The object of the present invention is to provide a circuit module for reducing the position deviation of a housing during installation. The invention relates to a circuit module (10) comprises a substrate (11) disposed on a substrate; (11) using the components on the connecting plate (21); connecting plate in the joint components (21) electronic components; disposed on a substrate (11) is connected with the wheel housing (22); and covering the electronic components are joined with connecting plates in the shell (22) of the housing (30), which is characterized in that the shell (30) includes a top plate (31); and (33), the leg leg (33) from the roof (31) surrounding with roof (31) extending substantially the vertical way, and in the part of the connecting plate (22) end joining (34) having a groove (35).
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路模块。特别涉及具有以覆盖安装在基板上的电子元器件的方式安装的壳体的电路模块。
技术介绍
一直以来，已知有如下的电路模块，该电路模块包括基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体。在这样的电路模块中，通常利用回流炉加热壳体用连接盘上的焊料以使其熔融， 将壳体和壳体用连接盘接合。因而，在为了确保壳体的接合强度而使壳体用连接盘的宽度较宽的情况下，壳体的安装位置会产生偏离。因此，作为对壳体的安装位置的偏离采取了应对措施的结构，例如已知有专利文献1所揭示的结构。在专利文献1的结构中，像图10那样，在基板110上配置有壳体用连接盘111。壳体用连接盘111包括宽度较窄的位置对准部111a、以及宽度较宽的接合强度确保部111b。 在利用回流炉进行加热时，焊料熔融，壳体112产生位置偏离。该位置偏离量取决于壳体用连接盘的宽度较窄的位置对准部111a。因此，能减小壳体112的位置偏离。专利文献1 日本专利特开2004-186570号公报
技术实现思路
在专利文献1的结构中，需要根据壳体的大小和形状来优化基板上的壳体用连接盘的形状。因此，产生对每一电路模块需要变更设计等的问题。此外，壳体的壳体用连接盘的宽度较窄的部分与宽度较宽的部分相比，安装时的焊料要少。因而，还产生壳体与基板的接合强度有部分下降的问题。此外，为了增大该接合强度，需要增大壳体用连接盘的面积， 因此，还产生整个电路模块大型化的问题。本专利技术鉴于上述问题，其目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本专利技术所涉及的电路模块包括基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体，其特征在于，所述壳体包括顶板；以及腿部，该腿部从所述顶板的周边以与所述顶板大致垂直的方式延伸，并在与所述壳体用连接盘相接合的端面具有槽。此外，在本专利技术所涉及的电路模块中，优选所述槽将由所述顶板和所述腿部所间隔开的空间的内侧与外侧连通。此外，在本专利技术所涉及的电路模块中，优选所述槽设置成与所述腿部的厚度方向大致平行。在本专利技术中，由于槽的存在，因此，在利用回流炉进行加热时能使得熔化的焊料在腿部的端面两侧来回往返。因此，可缓解焊料量在腿部的端面两侧的不均勻，减小偏离量。此外，在本专利技术所涉及的电路模块中，优选所述壳体具有多个所述腿部，所述顶板是矩形，所述腿部是板状，多个所述腿部从所述顶板的一边延伸。此外，在本专利技术所涉及的电路模块中，优选所述壳体具有多个所述腿部，所述顶板是矩形，所述腿部是板状，所述腿部从所述顶板的各边延伸。在该情况下，由于腿部的移动方向正交，因此，可进一步减小壳体的偏离量。此外，在本专利技术所涉及的电路模块中，优选所述顶板是矩形，所述腿部是板状，所述腿部配置成在所述顶板的角部与夹着该角部的两边均倾斜相交。在上述情况下，可减小壳体的偏离量。此外，在本专利技术所涉及的电路模块中，优选所述壳体具有端面面积不同的多个所述腿部，在所述腿部的端面分别设置有所述槽，设置在具有面积较大的端面的腿部的槽的宽度大于设置在具有面积较小的端面的腿部的槽的宽度。在该情况下，减少面积较小的端面的槽的宽度，而增大面积较大的端面的槽的宽度。通过减少面积较小的端面的槽的宽度， 能抑制接合强度的下降，并使焊料更顺畅地流动。此外，本专利技术所涉及的电路模块的特征在于，包括在所述端面具有多个所述槽的所述腿部。此外，本专利技术所涉及的电路模块的特征在于，靠近所述壳体用连接盘的中心的槽的宽度大于离所述壳体用连接盘的中心较远的槽的宽度。在该情况下，通过增大靠近焊料量较多的壳体用连接盘的中心的槽的宽度，能使焊料更顺畅地流动。在本专利技术中，在与壳体用连接盘相对而接合的壳体的腿部的端面设置有槽。由于该槽的存在，因此，在利用回流炉进行加热时能使得熔化的焊料在腿部的端面两侧来回往返。因此，可缓解焊料量在腿部的端面两侧的不均勻，能减小壳体的位置偏离量。附图说明图1是用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体的六面图。(实施方式1)图2是用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体的、在安装时的长侧面部分的侧视图。(实施方式1)图3是本专利技术所涉及的电路模块的、在基板上安装壳体和电子元器件前后的俯视图。(实施方式1)图4是表示用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体的腿部和壳体用连接盘的位置关系的放大简图。(实施方式1)图5是用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体的变形例的六面图。(实施方式2)图6是用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体的变形例的六面图。(实施方式3)图7是本专利技术所涉及的电路模块的、在安装壳体后的立体图。图7还是壳体的腿部和壳体用连接盘的位置关系的放大简图。(实施方式4)图8是本专利技术所涉及的电路模块的、在安装壳体后的俯视图。(实施方式5)图9是表示用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体的腿部和壳体用连接盘的位置关系的放大简图。图9还是腿部的放大侧视图。(实施方式6)图10是用于说明现有的电路模块的俯视图。具体实施例方式下面，说明用于实施本专利技术的方式。(实施方式1)图1是用于本专利技术所涉及的电路模块的壳体30的六面图的示例。壳体30包括顶板31、侧板32、腿部33。侧板32和腿部33从顶板31的周边以与顶板31大致垂直的方式延伸。而且，在腿部33的端面34上设置有槽35。作为壳体30的材质，可举出例如金属、在树脂的表面形成有电极的材质。在本实施方式中，顶板31是矩形，腿部33是板状。此外， 壳体30具有多个腿部33。而且，多个腿部33设置成从顶板31的一边延伸。图2是安装图1的壳体30时、壳体30的长侧面部分的侧视图。壳体用连接盘22 配置在基板11上。而且，壳体30接合在壳体用连接盘22上。壳体30的顶板31与基板11 的主面相对。而且，腿部33从顶板31的周边向基板方向延伸。腿部33的端面34与壳体用连接盘22相对。而且，腿部33与壳体用连接盘22通过焊料23相接合。图3是在基板上安装图1的壳体30和电子元器件前后的、本专利技术所涉及的电路模块10的俯视图。图3(A)是安装电子元器件前的基板11的俯视图。在基板11上，配置有元器件用连接盘21和壳体用连接盘22。图3(B)是安装电子元器件后的基板11的俯视图。在配置于基板11上的元器件用连接盘21 (未图示)上接合有电子元器件12、13、14。作为电子元器件的示例，可举出例如电容器、SAW滤波器、IC等。图3(C)是安装壳体30后的、本专利技术所涉及的电路模块10的俯视图。壳体30以覆盖电子元器件的方式接合在壳体用连接盘22上。壳体30例如在提供焊料23到壳体用连接盘22上之后，装载在基板11上的壳体用连接盘22上。壳体30例如用安装机来装载。 之后，例如用回流炉进行加热，使焊料23熔融，将壳体30的腿部和壳体用连接盘22相接I=I ο壳体30的腿部在端面34具有槽35。槽35设置成将由顶板31和腿部所间隔开的空间、即通过壳体30覆盖电子元器件的空间与壳体30的外部连通。图4是表示图3 (C)的壳体30的腿部33和壳体用连接盘22的位置关系的放大简图。可以认为壳体30本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路模块，包括：基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体，其特征在于，所述壳体包括：顶板；以及腿部，该腿部从所述顶板的周边以与所述顶板大致垂直的方式延伸，并在与所述壳体用连接盘相接合的端面具有槽。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口喜弘，伊藤友教，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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