光罩盒的定位结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光罩盒的定位结构，其包括有：一底座及一上盖；其中该底座上设一供安装晶圆片的安装座；该上盖内壁选定位置上设至少一定位元件，该多定位元件设一弹性本体，该弹性本体末端设一弹性的接触尖端，用以接触及压住该安装座上的一晶圆片表面；如此，可通过该多定位元件的接触尖端与该晶圆片表面的点接触，减少与该晶圆片接触的磨耗，避免产生磨耗的粉尘，而不影响该晶圆片的光照蚀刻电路的精准度。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

Positioning structure of photomask box

The utility model provides a positioning structure of a mask box, which comprises a base and an upper cover; wherein the base is provided with a mounting seat for the wafer; the inner wall of the upper cover is provided with at least one selected location positioning element, the positioning element is an elastic body, a contact tip of the body at the end of a flexible of the bomb, to contact and press the mounting seat on a surface of a wafer; so, through contact with the tip of the positioning element and the contact point on the surface of the wafer, and the wafer contact wear decrease, avoid wear dust, and does not affect the crystal a light etching precision circuit.

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种光罩盒的定位结构，特别是指一种一光罩盒的上盖的晶圆片 定位元件，以点接触一晶圆片表面，以减少接触的磨耗，避免产生粉尘的结构。
技术介绍
一般现有的光罩盒的定位结构，请参阅第1、2图所示，其包括有一底座11及一上 盖12 ；其中，该底座11上设有一供安装晶圆片13的安装座111 ；该上盖12内壁选定位置上 设有至少一个定位元件14，该多定位元件14设有一弹性本体141，该弹性本体141末端设 有一扁平的弹性接触端142，用以接触及压住该安装座111上的一晶圆片13表面。使用时，将该晶圆片13置放于该底座11的安装座111上，再将该上盖12盖住该 底座11，使该多定位元件14的弹性接触端141接触及压住该安装座111上的晶圆片13上 表面，以垂直限位该晶圆片13，避免运送时产生上、下跳动。然而，该现有的光罩盒的定位结构虽可垂直限位该晶圆片13避免运送时产生上、 下跳动，但是其是以扁平的弹性接触端141接触及压住该晶圆片13表面，由于扁平接触端 141的接触为线接触，与该晶圆片13的接触面积大，运送时容易增加磨耗，产生粉尘(微粒 尘屑)，而影响该晶圆片13的光照蚀刻电路的精准度。由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善的设计者，而亟待加以改良。
技术实现思路
鉴于上述现有光罩盒的定位结构所衍生的各项缺点，本案创作人乃亟思加以改良 创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本技术所述的光罩盒的定位 结构。本技术的一目的，在于提供一种光罩盒的定位结构，是一光罩盒的上盖的晶 圆片定位元件，以点接触一晶圆片表面，而能减少与该晶圆片接触的磨耗。本技术的另一目的，在于提供一种光罩盒的定位结构，是一光罩盒的上盖的 晶圆片定位元件，可减少与一晶圆片接触的磨耗，避免产生磨耗的粉尘，而不影响该晶圆片 的光照蚀刻电路的精准度。本技术提供了一种光罩盒的定位结构，包括有一底座及一上盖；其中，该底 座上设有一供安装晶圆片的安装座；其特征在于该上盖内壁选定位置上设有至少一个定位元件，该多定位元件设有一弹性本体， 该弹性本体末端设有一接触尖端，用以接触及压住该安装座上的一晶圆片表面，通过该多 定位元件的接触尖端与该晶圆片表面的点接触。实施时，该多定位元件以一螺丝锁固于该上盖的内壁选定位置上。实施时，该多定位元件以一体成型固设于该上盖的内壁选定位置上。实施时，该上盖由一内盖及一外盖所构成，该多定位元件设于该内盖的内壁选定 位置上，该内盖连接于该外盖内壁上。实施时，该多定位元件以一螺丝锁固于该内盖的内壁选定位置上。实施时，该多定位元件以一体成型固设于该内盖的内壁选定位置上。实施时，该多定位元件的弹性本体为一圆柱状弹性本体。实施时，该弹性本体末端设有一具弹性的接触尖端。实施时，该多定位元件的弹性本体可为一菱形弹性本体。实施时，该上盖由一内盖及一外盖一体成型所构成，该多定位元件设于该内盖的 内壁选定位置上。可达成上述技术目的的光罩盒的定位结构，包括有一底座及一上盖；其中， 该底座上设有一供安装晶圆片的安装座；而该上盖内壁选定位置上设有至少一个定位元 件，该多定位元件设有一弹性本体，该弹性本体末端设有一弹性的接触尖端，用以接触及压 住该安装座上的一晶圆片表面；使用时，通过该多定位元件的接触尖端与该晶圆片表面的 点接触，使能减少与该晶圆片接触的磨耗，避免产生磨耗的粉尘，而不影响该晶圆片的光照 蚀刻电路的精准度。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。第1图为习用的立体分解图。第2图为习用的部分剖面图。第3图为本技术的立体分解图。第4图为本技术的部分剖面图。第5图为本技术另一实施例的部分剖面图。具体实施方式请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解 本技术的
技术实现思路
及其目的功效本技术所提供的一种光罩盒的定位结构，请参阅图3、图4所示，主要包括有 一底座5及一上盖6。其中，该底座5上设有一供安装晶圆片的安装座51。该上盖6内壁选定位置上设有至少一个定位元件61，该多定位元件61设有一弹性 本体62，该弹性本体62末端设有一具弹性的接触尖端621，用以接触及压住该安装座51上 的一晶圆片7表面。通过上述构件的组成，请参阅图4所示，通过该多定位元件61的接触尖端621与 该晶圆片7表面的点接触，使能减少与该晶圆片7接触的磨耗，避免产生磨耗的粉尘(微粒 尘屑)，而不影响该晶圆片7后续的光照蚀刻电路的精准度。再者，使用时，是将该晶圆片7置放于该底座5的安装座51上，再将该上盖6盖住 该底座5，使该多定位元件61的接触尖端621接触及压住该安装座51上的晶圆片7表面， 藉以垂直限位该晶圆片7，避免运送时产生上、下跳动。请参阅第3、4图所示，该多定位元件61是以一螺丝8锁固于该上盖6的内壁选定 位置上。该多定位元件61是以一体成型固设于该上盖6的内壁选定位置上。请参阅第3、4图所示，该上盖6可由一内盖601及一外盖602所构成，其中，该多 定位元件61设于该内盖601的内壁选定位置上，该内盖601可连接于该外盖602内壁上， 组成该上盖6。该多定位元件61是以一螺丝8锁固于该内盖601的内壁选定位置上。该多定位元件61是以一体成型固设于该内盖601的内壁选定位置上。另，该上盖6可由一内盖601及一外盖602 —体成型所构成，该多定位元件61设 于该内盖601的内壁选定位置上。该多定位元件61是以一螺丝8锁固于该内盖601的内壁选定位置上。该多定位元件61是以一体成型固设于该内盖601的内壁选定位置上。请参阅图3、图4所示，该多定位元件61的弹性本体62可为一圆柱状弹性本体62。该多定位元件61的弹性本体62可为一矩形弹性本体62。请参阅第5图所示，该多定位元件61的弹性本体62可为一菱形弹性本体62。该多定位元件61的弹性本体62可为一橡胶材质或一塑胶材质。本技术所提供的光罩盒的定位结构，与前述现有技术相互比较时，更具有下 列的优点1.为该光罩盒的上盖6的晶圆片定位元件61，以点接触一晶圆片7表面，而能减 少与该晶圆片7接触的磨耗。2.为该光罩盒的上盖6的晶圆片定位元件61，可减少与一晶圆片7接触的磨耗， 避免产生磨耗的粉尘，而不影响该晶圆片7的光照蚀刻电路的精准度。上列详细说明是针对本技术的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用 以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，例 如等变化的等效性实施例，均应包含于本案的专利范围中。权利要求1.一种光罩盒的定位结构，包括有一底座及一上盖；其中，该底座上设有一供安装晶 圆片的安装座；其特征在于该上盖内壁选定位置上设有至少一个定位元件，该多定位元件设有一弹性本体，该弹 性本体末端设有一接触尖端，用以接触及压住该安装座上的一晶圆片表面，通过该多定位 元件的接触尖端与该晶圆片表面的点接触。2.根据权利要求1所述的光罩盒的定位结构，其特征在于，该多定位元件以一螺丝锁 固于该上盖的内壁选定位置上。3.根据权利要求1所述的光罩盒的定位结构，其特征在于，该多定位元件以一体成型 固设于该上盖的内壁选定位置上。4.根据权利要求1所述的光罩盒的定位结构，其特征在于，该上盖由一内盖及一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光罩盒的定位结构，包括有：一底座及一上盖；其中，该底座上设有一供安装晶圆片的安装座；其特征在于：该上盖内壁选定位置上设有至少一个定位元件，该多定位元件设有一弹性本体，该弹性本体末端设有一接触尖端，用以接触及压住该安装座上的一晶圆片表面，通过该多定位元件的接触尖端与该晶圆片表面的点接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江枝茂，朱筱惠，
申请(专利权)人：中勤实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71