影像感测模块及其封装方法技术

一种影像感测模块及其封装方法，该影像感测模块包含有一电路板、一基板、一影像感测芯片以及一镜片组。其封装方法包括在电路板上设置一窗口，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口；该影像感测芯片通过该窗口设置于该基板上，该镜片组设置于该影像感测芯片上，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上，本发明专利技术通过该电路板与该基板的组合，可有效地降低整体模块的高度，以适用于薄型化的笔记型计算机或计算机屏幕。

Image sensing module and packaging method thereof

The image sensing module comprises a circuit board, a base board, an image sensing chip and a lens set. The packaging method includes arranging a window on the circuit board, the base plate is arranged on the circuit board surface and seal the window; the image sensor chip through the window is arranged on the substrate, the lens group is arranged on the image sensor chip, and the focus lens group in the image the chip, the invention through the circuit board and the substrate combination, can effectively reduce the overall height of the module, with the application of notebook computer or computer screen in thinning.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种影像感测模块，特别是一种薄型化。
技术介绍
配合参阅图1，图1为现有的影像感测模块的剖视图。该影像感测模块包含有一电 路板100、一影像感测芯片102、多个金属引线104、一支撑座106以及一镜片组108。该影像感测芯片102设置于该电路板100的一上表面，并通过所述多个金属引线 104电连接于该电路板100，以提供该影像感测芯片102电力及信号的传输。该镜片组108 设置于该支撑座106内，该支撑座106设置于该影像感测芯片102上，并且使该镜片组108 与该影像感测芯片102得以位于最小光轴偏移量的位置。由于该影像感测芯片102直接设置于该电路板100上，且该镜片组108需经由该 支撑座106以固定于该影像感测芯片102上，因而整体影像感测模块的高度极难以缩减。然 而，笔记型计算机及计算机屏幕的厚度随着市场需求而降低，设置于其内的影像感测模块 的高度也日渐严苛，因而如何有效地降低整体影像感测模块的高度成为封装厂商亟欲解决 的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种薄型化影像感测模块。本专利技术的另一目的，在于提供一种上述薄型化影像感测模块的封装方法。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种影像感测模块，其中，包含一电路板，该电路板上设置有一窗口 ；一基板，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口 ；一影像感测芯片，通过该窗口设置于该基板上，该影像感测芯片包含有一感光 区；一镜片组，设置于该影像感测芯片上，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片 上；及一胶材，设置于该镜片组与该电路板间。上述的影像感测模块，其中，还包含有一透明盖片，大致平行地设置于该影像感测 芯片与该镜片组之间。上述的影像感测模块，其中，还包含多个连接垫，设置于该电路板上；多个外接垫，设置于该基板，且所述多个连接垫电连接于所述多个外接垫；多个第一焊垫，设于该基板上；多个第二焊垫，环绕于该影像感测芯片的感光区；及多个金属引线，跨设于所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间。上述的影像感测模块，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的下表面。上述的影像感测模块，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的一上表面。为了实现上述另一目的，本专利技术还提供了一种影像感测模块封装方法，其中，包 含a、提供一电路板，并于该电路板上冲压出一窗口 ；b、设置一基板于该电路板的一下表面，并且该基板密封该窗口 ；C、提供一影像感测芯片，经由该窗口设置于该基板上；d、将一镜片组定位于该影像感测芯片上，并且使得该镜片组与该影像感测芯片位 于最小光轴偏移量的位置；及e、点注一胶材于该电路板与该镜片组周围，用以将镜片组固定于该影像感测芯片 上。上述的影像感测模块封装方法，其中，还包含提供一透明盖片，该透明盖片大致 平行地设置于该影像感测芯片与该镜片组之间。上述的影像感测模块封装方法，其中，还包含多个连接垫，设置于该电路板上；多个外接垫，设置于该基板，且所述多个连接垫电连接于所述多个外接垫；多个第一焊垫，设于该基板上；多个第二焊垫，环绕于该影像感测芯片的感光区；及多个金属引线，跨设于所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间。上述的影像感测模块封装方法，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的下表面。上述的影像感测模块封装方法，其中，所述多个连接垫设置于该电路板的一上表为了更好地实现上述目的，本专利技术还提供了 一种影像感测模块，其中，包含一电路板，该电路板上设置有一窗口 ；一基板，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口 ；一影像感测芯片，通过该窗口设置于该基板上，该影像感测芯片包含有一感光 区；一支撑座，跨设于该电路板上，且具有一贯通孔，该贯通孔连通至该窗口 ；一镜片组，设置于该贯通孔内，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上。上述的影像感测模块，其中，还包含有一透明盖片，大致平行地设置于该影像感测 芯片与该镜片组之间。上述的影像感测模块，其中，还包含多个连接垫，设置于该电路板上；多个外接垫，设置于该基板，且所述多个连接垫电连接于所述多个外接垫；多个第一焊垫，设于该基板上；多个第二焊垫，环绕于该影像感测芯片的感光区；及多个金属引线，跨设于所述多个第一焊垫与所述多个第二焊垫之间。上述的影像感测模块，其中，所述连接垫设置于该电路板的下表面。上述的影像感测模块，其中，所述连接垫设置于该电路板的一上表面。本专利技术的有益功效在于本专利技术通过该具有窗口的电路板搭配一设置于该电路板下表面的基板，构成一供影像感测芯片摆设的容置区，如此可有效地降低整体模块的高度， 以适用于薄型化的笔记型计算机或计算机屏幕。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1为现有的影像感测模块的剖视图；图2为本专利技术第一实施例的影像感测模块的剖视图；图3为本专利技术的影像感测模块的电路板与基板组合结构的立体图；图4为本专利技术第一实施例的影像感测模块封装工艺的流程图；图如 图5e，为本专利技术的影像感测模块对应图4各步骤的示意图；图6为本专利技术第二实施例的影像传感器的剖视图；图7为本专利技术第三实施例的影像传感器的剖视图。其中，附图标记现有技术100电路板102影像感测芯片104金属引线106支撑座108镜片组本专利技术200电路板202 窗 口204连接垫210 基板212外接垫214 第一焊垫220影像感测芯片222感光区224 第二焊垫230金属引线240镜片组242 镜筒244光学镜片250透明盖片260 胶材300夹取模具500支撑座S400 S410 步骤具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述参阅图2，图2为本专利技术第一实施例的影像感测模块的剖视图。该影像感测模块包 含有一电路板200、一基板210、一影像感测芯片220、多个金属引线230、一镜片组对0、一透 明盖片250以及一胶材洸0。配合参阅图3，图3为本专利技术的影像感测模块的电路板与基板组合结构的立体图。 该电路板200上设置有一窗口 202，以及邻近于该窗口 202的多个连接垫204，通过该窗口 202的设置，可在该电路板200上提供一贯穿的开口区域。此外，所述多个连接垫204包含 有两种不同的设置方式，其一将所述多个连接垫204全数设置于该电路板200的一上表面， 其二将所述多个连接垫204全数设置于该电路板200的一下表面。其中该电路板200为聚 双酰胺迭氮树脂(Bismaleimide Triazine,BT)制板、玻璃纤维板、耐高温印刷电路板、聚酰 亚胺(Polyimide，PI)板或陶瓷(ceramic)电路板。该基板210设置于电路板200的该下表面，并且具有足够的面积以密封该窗口 202 ；该基板210包含有多个外接垫212以及多个第一焊垫214，所述多个外接垫212利用 锡膏、异方性导电胶(ACF)或其它导电胶与该电路板200上的连接垫204电性连接，提供一 电力及信号的传输路径。再参见图2，该影像感测芯片220通过该窗口 202设置于该基板210上，该影像感 测芯片220包含有一感光区222，以及多个环绕于该感光区222设置的第二焊垫224，其中 该影像感测芯片220为电荷耦合组件(Charge CoupledDevice, CCD)或互补性氧化金属半 导体(Comp本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种影像感测模块，其特征在于，包含：一电路板，该电路板上设置有一窗口；一基板，该基板设置于该电路板的一下表面并密封该窗口；一影像感测芯片，通过该窗口设置于该基板上，该影像感测芯片包含有一感光区；一镜片组，设置于该影像感测芯片上，且该镜片组的一焦点位于该影像感测芯片上；及一胶材，设置于该镜片组与该电路板间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李彭荣，谢有德，吴俊易，
申请(专利权)人：菱光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]