本发明专利技术涉及丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带。所述丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物包含由如下(a)～(d)合成的有机-无机杂化聚合物：(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷，式中R1表示C1-6烷基，且R1′表示氢原子或甲基；及(d)(甲基)丙烯酸类单体。
Acrylic pressure-sensitive adhesive resin composition and pressure-sensitive adhesive tape or pressure-sensitive adhesive tape using said composition
The invention relates to an acrylic pressure-sensitive adhesive resin composition and a pressure-sensitive adhesive sheet or pressure-sensitive adhesive tape using the composition. The acrylic pressure-sensitive adhesive resin composition contains as follows (a) ~ (d) synthesis of organic-inorganic hybrid polymer (a) micro silica particles with the silanol groups on the surface; (b) is selected from the group consisting of alkoxy silyl groups and silanol groups in at least one of the siloxane molecules in at the end; (c) by the following general formula (I) three alkoxy silane said, in which R1 represents C1-6 alkyl, and R1 'represents a hydrogen atom or a methyl; and (d) (meth) acrylic monomers.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有优异的胶粘性、透明性和耐热性的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合 物以及具有由所述压敏胶粘剂树脂组合物制成的压敏胶粘剂层的压敏胶粘片或压敏胶粘市O
技术介绍
近年来，随着电子领域的进步，设备的尺寸和厚度正在降低。结果，用于这种设备 中的各种压敏胶粘剂已经需要具有各种性能。特别地，对耐热性的要求正在增长。这是因 为设备中尺寸和厚度降低导致相当大的热累积。尽管正在研究用于除去所产生的热的各种 手段，但是需要各种压敏胶粘剂具有进一步改进的耐热性。有机硅压敏胶粘剂具有优异的耐热性。然而，有机硅压敏胶粘剂非常昂贵且不适 于一般应用。所以，期望改进便宜的丙烯酸类压敏胶粘剂的耐热性。丙烯酸类压敏胶粘剂具有优异的透明性，且可以通过改变构成单体的组成来容易 地控制其压敏胶粘性能。因此，丙烯酸类压敏胶粘剂通常应用于许多压敏胶粘产品和其它 胶粘产品。就改进丙烯酸类压敏胶粘剂耐热性的研究而言，已经提出了其中引入脂环族丙烯 酸类单体的技术(例如，专利文献1)。尽管该技术对非极性基材如聚烯烃获得了优异的压 敏胶粘性，但是所述技术在改进耐热性方面并不是那样有效。此外，已经提出了其中将丙烯酰胺单体等共聚以改进耐热性的技术(例如，专利 文献幻。尽管该技术带来了优异的再加工性，但是压敏胶粘剂至多具有约120°C的耐热温 度且在电子领域中的耐热性不足。专利文献1 JP-A-2008-133408专利文献2 JP-A-2008-308548
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，所述组合物在保持丙 烯酸类压敏胶粘剂所拥有的包括胶粘性和透明性的优异性能的同时，具有优异的耐热性。本专利技术人深入地研究了上述问题。结果，本专利技术人发现，由(a)微细二氧化硅粒 子、(b)硅氧烷、(c)三烷氧基硅烷和(d)(甲基)丙烯酸类单体合成的有机-无机杂化聚合 物在保持完好的胶粘性和透明性的同时，具有改进的耐热性。由此完成了本专利技术。即，本发 明涉及如下项。(1) 一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物(在下文中常称为“本专利技术的压敏胶粘 剂树脂组合物”)，其包含由如下(a) (d)合成的有机-无机杂化聚合物(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷；及(d)(甲基)丙烯酸类单体，权利要求1. 一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其包含由如下(a) (d)合成的有机-无机 杂化聚合物(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；(c)由如下通式⑴表示的三烷氧基硅烷；及(d)(甲基)丙烯酸类单体，式中R1表示Cp6烷基，且R1'表示氢原子或甲基。2.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(a)微细二氧化硅粒 子是平均初级粒径为1 IOOnm且pH为2 4或8 10的胶态二氧化硅。3.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(b)硅氧烷包含选自 在分子末端具有基于整个分子为10重量％以上含量的烷氧甲硅烷基的硅氧烷和在分子末 端具有基于整个分子为10重量％以下含量的硅烷醇基的硅氧烷中的至少一种。4.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述在分子末端具有烷氧 甲硅烷基的硅氧烷的重均分子量是100 6，000。5.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述在分子末端具有硅烷 醇基的硅氧烷的重均分子量是300 3，000。6.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(a)微细二氧化硅粒 子和所述(b)硅氧烷形成聚硅氧烷。7.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(d)(甲基)丙烯酸类 单体由如下通式(II)表示CH2 = C(R2)COOR3(II)式中R2表示氢原子或甲基，且R3表示具有2 14个碳原子的烃基。8.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(c)三烷氧基硅烷和 所述(d)(甲基)丙烯酸类单体形成丙烯酸类共聚物。9.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中进一步包含(e)含有羧基 的单体作为丙烯酸类共聚物的共聚单体成分，且所述(e)含有羧基的单体、所述(c)三烷氧 基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸类单体形成丙烯酸类共聚物。10.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述有机-无机杂化聚 合物是由聚硅氧烷和丙烯酸类共聚物构成的共聚物，所述聚硅氧烷由所述(a)微细二氧化 硅粒子和所述(b)硅氧烷形成，所述丙烯酸类共聚物至少由所述(c)三烷氧基硅烷和所述 (d)(甲基)丙烯酸类单体形成，所述聚硅氧烷和所述丙烯酸类共聚物通过硅氧烷键彼此键11. 一种压敏胶粘片或压敏胶粘带，其包含基材或隔片和在其上形成的包含根据权利 要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物的层。全文摘要本专利技术涉及丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带。所述丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物包含由如下(a)～(d)合成的有机-无机杂化聚合物(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷，式中R1表示C1-6烷基，且R1′表示氢原子或甲基；及(d)(甲基)丙烯酸类单体。文档编号C09J7/02GK102140322SQ20111003603公开日2011年8月3日 申请日期2011年2月1日 优先权日2010年2月1日专利技术者平野敬祐, 诸石裕 申请人:日东电工株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其包含由如下（ａ）～（ｄ）合成的有机－无机杂化聚合物：（ａ）在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；（ｂ）在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；（ｃ）由如下通式（Ｉ）表示的三烷氧基硅烷；及（ｄ）（甲基）丙烯酸类单体，式中Ｒ１表示Ｃ１－６烷基，且Ｒ１′表示氢原子或甲基。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：平野敬祐，诸石裕，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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