本发明专利技术涉及一种全方位采光的LED封装方法及LED封装件。本发明专利技术使用透明固晶胶把LED芯片和电极固牢在一片或多片透明玻璃或透明胶片上，然后将固定有LED芯片、电极及焊线的透明支架直立安装在一透明容器内。当二极管通电时，直立透明支架上的LED芯片的正面可正常发光，而LED芯片的底部也可透过透明玻璃或透明胶片发出更亮的光线。本发明专利技术可消除现有封装技术中因供电导线的关系不能把发光二极管最亮的一面向外展示的限制，提高了发光二极管出光率。
LED packaging method for omnidirectional lighting and LED package
The invention relates to an omnidirectional lighting LED packaging method and a LED package. The invention uses transparent solid crystal glue LED chip and the electrode is fixed on one or more pieces of transparent glass or transparent film, and then fixed with a transparent bracket upright LED chip and the electrode and the welding line is installed in a transparent container. When the diode is powered on, the positive surface of the LED chip on the vertical transparent bracket can be normally lit, and the bottom of the LED chip can also be made brighter by transparent glass or transparent film. The invention can eliminate the limitation that the most luminous side of the LED can not be displayed outward because of the relation of the power supply wire in the prior packaging technology, and the luminous rate of the light-emitting diode is improved.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般地涉及发光二极管即LED的封装技术。更具体地，本专利技术涉及通过使 用透明固晶胶将LED芯片和电极固在透明玻璃或透明胶片上的封装方法，以及使用该方法 的LED封装件。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种由半导体材料制成的、能直接将电能转变成光能的发光 显示器件，其具有低耗电、高亮度的优势，因此广泛用于各种电子电路、家电、仪表等设备中 作为指示灯和显示板。并且，与普通白炽灯相比，发光二极管具有体积小、发热量低、耗电量 小、寿命长、反应速度快、环保等优点，因此也可广泛用于照明。现有的发光二极管是用一片约厚0. 12mm的半导体薄片附在一透明硅片上制成 的，其光源分为正面及底面，因底面没有印刷供电导线遮挡，故底面的亮度比正面的亮度高 出约20%。在传统技术中，所有的LED芯片都是平放固定在一平面板材上，并在LED芯片上印 刷供电线路图，同时努力设计各种反光技术，把芯片底部所发出的光线反射到前面去。但由 于存在印刷供电导线，无论反射技术多好，其反射的光线都会被印刷供电导线遮挡，故现有 封装技术的出光率只达70%。换句话说，现有的封装技术不能把最亮的一侧发光面向外展 示，只能采用反光方法反射底部的光线，影响出光率。中国专利申请200810220159. 9 (公开号CN101442098)公开了一种功率型发光二 极管，其包括垂直安装在反光罩内的LED芯片，且LED芯片的正电极和负电极分别与正电极 支架和负电极支架固定连接。这种结构虽然在一定程度上能够提高LED芯片的出光率，但 由于正负电极支架具有相对较大的宽度，仍会阻挡一部分光线，故并未彻底解决前述问题。 另外，在该现有技术中，LED芯片是通过环氧树脂固定在反光罩中的，其发出的热量不易耗 散，而过热造成的环氧树脂老化也会进一步降低该发光二极管的出光率。因此，如果发光二极管的正面和底面都能够正常发光而在垂直于正面和底面的主 光路上完全不被遮挡，则可极大程度改进发光二极管的出光率。本专利技术致力于解决该问题， 提出了全方位采光的发光二极管封装技术。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供一种全方位采光的LED封装方法，其包括利用透明 固晶胶将至少一个LED芯片和至少两个电极固牢在透明支架上；利用焊线实现LED芯片和 电极的电连接；将固定有LED芯片、电极及焊线的透明支架直立固定在透明容器内。在进一步的实施方式中，透明支架直立安装在透明容器内的基座上。在此实施方 式中，可以通过以下步骤以铸模方式实现透明支架的直立安装将透明支架和电源线置于 模具中，使透明支架上的电极紧贴电源线；以及在电极和电源线的接触位置周围浇注塑性 材料并固化形成基座。作为替代，可以通过以下步骤以卡接方式实现透明支架的直立安装将电源线与基座一体成形，其中电源线的一端嵌入基座；在基座中部形成凹槽以暴露出电 源线，该凹槽的尺寸被设置为能够紧密地卡接带有电极的透明支架；以及将透明支架插入 凹槽，使电极与电源线之间形成电连接。在进一步的实施方式中，通过在透明容器内灌封并固化透明材料来直立固定透明 支架。在进一步的实施方式中，可以在透明容器内填充绝缘透明液体，以加快散发LED 芯片产生的热量。此外，还可以在透明容器的内表面涂覆一层荧光粉，以防止芯片产生的热 量直接传导至荧光粉，避免荧光粉因受热而分解和老化，相应地避免了光衰和色差。在进一步的实施方式中，透明支架可以是厚约0. 4mm至5mm的透明玻璃或透明胶 片，焊线可以是金线或合金供电导线，且透明容器可以是圆形或方形容器。在进一步的实施方式中，透明支架包括成Y形的三个平面分支，相邻平面分支间 的夹角优选是120度。在进一步的实施方式中，透明支架包括成十字形的四个平面分支，相邻平面分支 间的夹角优选是90度。根据本专利技术的另一个方面，提供一种全方位采光的LED封装体，其包括透明支 架；通过透明固晶胶固牢在透明支架上的至少一个LED芯片和至少两个电极；焊线，用于实 现LED芯片和电极的电连接；以及透明容器；其中固定有LED芯片、电极及焊线的透明支架 被直立固定在透明容器内。在进一步的实施方式中，该LED封装体还可以包括位于透明容器内的基座。在此 实施方式中，透明支架可以以铸模方式或卡接方式直立安装在基座上。在进一步的实施方式中，可以通过在透明容器内灌封并固化透明材料来直立固定 透明支架。在进一步的实施方式中，该LED封装体还可以包括填充在透明容器内的绝缘透明 液体，和/或涂覆在透明容器的内表面的一层荧光粉。在进一步的实施方式中，透明支架可以是厚约0. 4mm至5mm的透明玻璃或透明胶 片，焊线可以是金线或合金供电导线，且透明容器可以是圆形或方形容器。在进一步的实施方式中，透明支架包括成Y形的三个平面分支，相邻平面分支间 的夹角优选是120度。进一步优选地，在每个平面分支的同一侧设置相同数量的LED芯片。在进一步的实施方式中，透明支架包括成十字形的四个平面分支，相邻平面分支 间的夹角优选是90度。进一步优选地，在每个平面分支的同一侧设置相同数量的LED芯片。本专利技术的优点在于，通过利用透明固晶胶将LED芯片固定在直立透明支架上，且 利用焊线电连接芯片和分离的电极，LED芯片在通电时可实现正面和背面的近乎无遮挡发 光，从而得到最大可能的出光率。附图说明图1示意性显示根据本专利技术第一实施例的透明支架。图2示意性显示根据本专利技术第一实施例的LED封装件的截面图。图3示意性显示图2的本专利技术的LED封装件的立体图，其中部分容器被切除以显 示内部结构。图4A示意性显示根据本专利技术第二实施例的透明支架立体图。图4B示意性显示根据本专利技术第二实施例的透明支架平面图。图5A示意性显示根据本专利技术第三实施例的透明支架立体图。图5B示意性显示根据本专利技术第三实施例的透明支架平面图。具体实施例方式下面参考附图对本专利技术进行详细的描述。首先参考图1，其示意性显示了根据本发 明的第一实施例的透明支架。如图1所示，该透明支架的主体是一片或多片透明材料4，例 如透明玻璃或透明胶片，其厚度约为0. 4mm至5mm。一个或多个LED芯片2及一个或多个电 极3通过透明固晶胶1固定在该透明玻璃或透明胶片的一侧上。芯片与芯片之间以及芯片 与电极之间通过焊线5实现电互联，该焊线优选为常规键合金线，当然也可以是其他金属 或合金供电导线。应该理解，虽然图示了两个串联的LED芯片，但本专利技术并不局限于此，例 如单一芯片以及两个或更多个并联的LED芯片的实施方式也在预期之中。通过这种实施方 式，即LED芯片借助焊线而不是直接与电极实现电连接，LED芯片的双面均可实现无遮挡发 光，从而得到近乎100%的出光率。图2和图3图示说明了本专利技术的发光二极管封装件的一种实施方式。与常规水平 安装方式不同的是，在此处将固定有LED芯片2、正负电极3以及焊线5的透明支架4直立 安装在透明容器7内的基座8上，使正负电极3分别与正负电源线6紧密接触。当二极管 通电时，直立透明支架上的LED芯片的正面可正常发光，而LED芯片的底部也可透过透明玻 璃或透明胶片发出更亮的光线，由此可以消除现有封装技术中因供电导线的关系不能把发 光二极管最亮的一面向外展示的限制，提高发光二极管的出光率。透明支架的直立安装可以通过以下铸模方式实现将透明支架和电本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种全方位采光的ＬＥＤ封装方法，其包括：利用透明固晶胶将至少一个ＬＥＤ芯片和至少两个电极固定在透明支架上；利用焊线实现所述ＬＥＤ芯片和所述电极的电连接；将固定有所述ＬＥＤ芯片、所述电极及所述焊线的所述透明支架直立固定在透明容器内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑榕彬，
申请(专利权)人：郑榕彬，
类型：发明
国别省市：HK
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