发光二极管封装件制造技术

本发明专利技术提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述导热块安装到LED封装件以将从发光芯片产生的热散发到外部。该导热块包括：第一块；第二块，形成在第一块上；第三块，形成在第二块上，其中，发光芯片被安装到第三块，并且分别成形为具有边缘的第二块和第三块被布置为彼此交叉。在该构造中，从发光芯片产生的热沿散热路径流动，在该散热路径中，热聚集在一个块的边缘处并从所述边缘散发，然后朝被布置成与所述一个块交叉的另一块的边缘聚集。因此，整个散热路径不是集中在特定的区域，而是广泛地分布，从而提高了导热块的散热效果。

LED package

The present invention provides a thermally conductive block having a multi ladder structure mounted to a LED package to dissipate heat generated from the light-emitting chip to the outside. The heat conduction block includes a first block; second, formed in the first block; third block, which formed in the second, and light emitting chip is mounted to the third block, and were shaped with the edge of the second and third blocks are arranged to cross each other. In this structure, the light emitting chip heat radiating along the flow path, the path in the heat, heat gathered in a block at the edge and smell from the edge, and then at the gathering and are arranged in a block crossing another block edge. Therefore, the whole heat dissipation path is not concentrated in a specific area, but is widely distributed, thereby improving the heat radiation effect of the heat conducting block.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有提高的散热效率的发光二极管(LED)封装件，更具体地说， 涉及一种具有多阶梯结构的导热块(slug)及使用所述导热块的LED封装件，其中，LED封 装件的块结构被构造为多阶梯结构，使得从发光芯片产生的热被有效地散发。
技术介绍
近来，对利用LED芯片的发光装置的兴趣趋于增加。为了使用诸如LED以用于发 光的目的，除了提高发光质量以外，还需要超过几千流明(其中，1流明是从1坎德拉的光源 在每单位立体角发出的光通量)的光功率。这样的高功率发光与输入的电流成比例，从而 高电流会给出期望的光功率。然而，如果增大输入电流，则因此而产生大量的热。由发光芯片产生的大量的热对发光芯片的寿命有严重的影响。为了解决该问题， 制造了具有散热构件(例如块)的LED封装件。传统上，为了提高块的散热效果，已经试图改变块的材料和尺寸。然而，在改变块 的材料和尺寸方面受到限制，因此，需要用于增强块的散热效果的其它研究。同时，在传统的LED封装件中，有一种具有通过铸造成型形成的成型构件的LED封 装件，其中，成型构件通过以下步骤形成在壳体中安装块，在将发光芯片安装在块中的同 时使附加的模具与块紧密接触，然后将液态树脂注射到该模具中。然而，由于在传统技术中，液态树脂在高压下被注射到模具中，所以模具可能没有 与壳体紧密地接触，而是由于模具中的压力而分离。在当把液态树脂注射到模具中时模具 与壳体分离的情况下，模块不能再次与壳体紧密接触，从而使得不能形成成型构件，这导致 产品失效。另外，即使模具再次与壳体紧密接触，模具中的液态树脂也会通过由模具和壳体 之间的分离而产生的间隙漏出，从而导致产品失效。另外，在形成壳体之后安装块的情况下，块与LED封装件分离，这会导致装置失 效。这种装置失效导致导线断开，这使得不能再使用LED封装件。因此，需要组装块和壳体， 使得块不与LED封装件分离。
技术实现思路
技术问题本专利技术被构思为解决传统LED封装件的问题。本专利技术的目的在于提供一种可以改 善散热效果的导热块以及一种使用该块的LED封装件。本专利技术的另一目的在于提供一种LED封装件，其中，可降低在形成LED封装件的成 型构件时发生的失效的几率，并且确保良好的发光效率。本专利技术的又一目的在于提供一种LED封装件，其中，可防止块与壳体分离。技术方案根据本专利技术为了实现目的的一方面，提供了一种具有多阶梯结构的导热块，所述 导热块被安装到发光二极管(LED)封装件以使从发光芯片产生的热散发到外部。所述导热块包括第一块；第二块，布置在第一块上；第三块，布置在第二块上。第 二块和第三块被分别成形为具有边缘，第二块和第三块的边缘被设置为彼此交叉。根据一个实施例，第二块和第三块均可具有矩形边沿，第三块的矩形边沿可位于 第二块的矩形边沿之内，且第三块的矩形边沿可被布置为相对于第二块的矩形边沿旋转45 度。第三块可形成有凹陷部分，发光芯片安装在凹陷部分上。另外，第三块在所述凹陷 部分上可具有反射表面，使得从发光芯片发射的光在反射表面上反射。根据一个实施例，第一块、第二块和第三块可形成单块。另外，第三块可具有凹陷部分，使得发光芯片安装在凹陷部分上。凹陷部分可限制 性地位于第三块之内，然而本专利技术不限于此。即，所述凹陷部分可延伸到第二块，使得所述 凹陷部分的底表面位于第二块中。同时，第一块可具有引线容纳阶梯，引线端子结合到所述引线容纳阶梯。引线容纳 阶梯可沿第一块的周边连续地形成，然而本专利技术不限于此。引线容纳阶梯可以不连续地形 成在若干位置中。根据本专利技术的另一方面，提供一种LED封装件。所述LED封装件包括壳体；导热 块，具有多阶梯结构并安装在壳体中；发光芯片，安装到导热块；引线端子，用于将功率供 应到发光芯片。另外，具有多阶梯结构的导热块包括第一块；第二块，形成在第一块上；第 三块，形成在第二块上。第二块和第三块分别被成形为具有边缘，第二块和第三块的边缘被 布置为彼此交叉。根据一个实施例，第二块和第三块均可具有矩形边沿，第三块的矩形边沿可位于 第二块的矩形边沿之内，且第三块的矩形边沿可被布置为相对于第二块的矩形边沿旋转45度。第三块可形成有凹陷部分，发光芯片安装在凹陷部分上。另外，第三块在所述凹陷 部分上可具有反射表面，使得从发光芯片发射的光在反射表面上反射。同时，第一块、第二块和第三块可形成单块。第三块可具有凹陷部分，使得发光芯片安装在凹陷部分上，所述凹陷部分可延伸 到第二块，使得所述凹陷部分的底表面位于第二块内。根据一个实施例，LED封装件还可包括支撑引线。支撑引线结合到导热块。另外，第一块可具有引线容纳阶梯，支撑引线可结合到所述引线容纳阶梯。同时，至少一个引线端子可结合到并电连接到导热块，并且至少另一个引线端子 可与导热块分隔开。另外，至少一个弓I线端子可结合到第一块的弓I线容纳阶梯。此外，支撑引线可沿第一块的周边延伸以形成结合到第一块的半圆支撑环，半圆 支撑环可被布置为与至少一个引线端子面对。同时，在壳体的上部上可形成至少一个槽，使得槽被形成成型构件时泄漏的液态 树脂填充。有利效果根据本专利技术，用于散热的导热块具有被成形为具有边缘的多阶梯结构。具有多阶 梯结构的块分别具有矩形边沿结构，所述矩形边沿结构彼此交叉成例如45度角。在该构造 中，从发光芯片产生的热沿散热路径流动，在该散热路径中，热聚集在一个块的边缘处并从 所述边缘散发，然后朝布置成与所述一个块交叉成45度的另一块的边缘聚集。因此，整个 散热路径不是集中在特定的区域，而是广泛地分布，从而提高了导热块的散热效果。另外，支撑引线或引线端子结合到导热块，以防止导热块与壳体分离，还可使引线 端子容易地电连接到发光芯片。另外，在壳体的上部中形成槽，使得在通过铸造成型方法形成成型构件时，即使由 于模具中的内部压力增加得超过正常水平而使液态树脂从模具中漏出，形成在壳体中的槽 也可被泄漏的液态树脂填充。因此，能够降低模具的内部压力，并防止泄漏的液态树脂流出 壳体。附图说明图1是示出根据本专利技术一个实施例的具有多阶梯结构的导热块的透视图。图2是图1的俯视图。图3是沿图2的线A-A截取的剖视图。图4是示出根据本专利技术另一实施例的使用具有多阶梯结构的导热块的LED封装件 的透视图。图5和图6是示出根据本专利技术其它实施例的制造LED封装件的方法的剖视图。图7是示出根据本专利技术又一实施例的具有多阶梯结构的导热块的剖视图。图8是示出本专利技术的用于制造LED封装件的引线框架的示例的俯视图。图9是示出壳体形成在图8的引线框架上的状态的俯视图。图10是沿图9的线B-B截取的剖视图。图11示出了本专利技术的用于制造LED封装件的引线框架的另一示例。图12是示出壳体形成在图11的引线框架上的状态的俯视图。图13是沿图12的线C-C截取的剖视图。图14是示出本专利技术的用于制造LED封装件的引线框架的又一示例的俯视图。 具体实施例方式在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术不限于下面 公开的实施例，而是可以以不同形式实现。提供这些实施例仅仅是为了示出的目的，并且使 本领域技术人员充分理解本专利技术的范围。在全部附图中，相同的标号用于指示相同的元件。图1是示出根据本专利技术的一个实施例的具有多阶梯结构的导热块的透视图，图2 是图1的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：壳体；导热块，安装在壳体中；发光芯片，安装到导热块；至少两个引线端子，用于将功率供应到发光芯片；支撑引线，结合到壳体，其中，至少一个引线端子结合到并电连接到导热块，至少另一个引线端子与导热块分隔开，支撑引线延伸以形成结合到导热块的半圆支撑环，导热块布置在结合到导热块的引线端子和半圆支撑环之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李钟国，表炳基，崔爀仲，金京男，曹元，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR