导热性片材制造技术

本发明专利技术提供一种导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，玻化温度为125℃以上，该玻化温度为作为以10赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获得的tanδ的峰值而被求出的。

Thermal conductivity sheet

The present invention provides a thermally conductive sheet comprising a plate-like boron nitride particle. The thermal conductivity of the sheet thickness and the orthogonal direction of the rate of more than 4W/m - K, vitrification temperature is above 125 DEG C, the glass transition temperature for tan delta peak as the measurement of dynamic viscoelasticity with a frequency of 10 Hz when it is calculated.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热性片材，详细地说，涉及一种应用于电力电子学技术的导热 性片材。
技术介绍
近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等中，采用由半导体元 件对电力进行转换和控制的电力电子学技术。在电力电子学技术中，将大电流转换为热等， 因而要求配置在半导体元件附近的材料具有高的散热性(高的导热性)。例如，提出了一种含有板状的氮化硼粉末以及丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例 如参照日本特开2008-280496号公报。)。在日本特开2008-280496号公报的导热片材中，氮化硼粉末的长轴方向(与氮化 硼粉末的板厚正交的方向)沿着片材的厚度方向进行取向，由此，使导热性片材的厚度方 向的导热性提高。然而，导热性片材依据用途和目的的不同，有时要求在与厚度方向正交的正交方 向(平面方向)具有高的导热性。该情况下，在日本特开2008-280496号公报的导热片材 中，氮化硼粉末的长轴方向与平面方向为正交(交叉)的，因此存在该平面方向的导热性不 充分这样的问题。另外，例如为了对各种器件产生的热量进行传导(散热)，这种导热性片材粘接在 各种器件上来使用，因此要求导热性片材具有优异的耐热性(耐变形性)，以便不会因热产 生变形而从各种器件剥离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种平面方向的导热性优异、并且耐热性也优异的导热性 片材。本专利技术的导热性片材为一种含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材，其特征在于， 上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m · K以上，玻化温度为125°C以 上，该玻化温度为作为以10赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获取的tan δ的峰值而被求 出的。在本专利技术的导热性片材中，与厚度方向正交的平面方向的导热性优异，并且耐热 性也优异。因此，本专利技术的导热性片材作为减少高温下的变形、抑制剥离、且处理性良好、平 面方向的导热性优异的导热性片材，能够应用于各种散热用途。附图说明图1为表示本专利技术的导热性片材的实施方式的立体图。图2为用于说明图1所示的的工序图，(a)为对混合物或者层叠片材进行热压的工序，(b)为将压制片材分割为多个的工序，(c)为表示对分割片材进行层叠的工序。图3是表示耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。图4是表示耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。具体实施例方式本专利技术的导热性片材含有氮化硼颗粒。具体而言，导热性片材含有氮化硼(CN)颗粒作为必要成分，例如还含有树脂成 分。氮化硼颗粒形成为板状(或者鳞片状)，在导热性片材中以沿着规定方向(后述) 取向的形态被分散。氮化硼颗粒的长度方向长度(与板的厚度方向正交的方向的最大长度)的平均值 例如为1 100 μ m,优选为3 90 μ m。另外，氮化硼颗粒的长度方向长度的平均值为5 μ m 以上，优选为10 μ m以上，更优选为20 μ m以上，特别优选为30 μ m以上，最优选为40 μ m以 上，通常例如为IOOym以下，优选为90 μ m以下。另外，氮化硼颗粒的厚度(板的厚度方向的长度，也就为说，颗粒的宽度方向长 度)的平均值例如为0. 01 20 μ m，优选为0. 1 15 μ m。另外，氮化硼颗粒的长宽比(纵向长度/厚度)例如为2 10000，优选为10 5000。并且，氮化硼颗粒的根据光散射法测量的平均粒径例如为5μπι以上，优选为 10 μ m以上，更优选为20 μ m以上，特别优选为30 μ m以上，最优选为40 μ m以上，通常为 100 μ m以下。此外，根据光散射法测量的平均粒径为利用动态光散射式粒度分布测量装置测量 的体积平均粒径。如果氮化硼颗粒的根据光散射法测量的平均粒径小于上述范围，有时导热性片材 变脆、处理性降低。另外，氮化硼颗粒的体积密度(日本工业标准JIS K 5101、表观密度)例如为 0. 3 1. 5g/cm3，优选为 0. 5 1. Og/cm3。另外，氮化硼颗粒可以使用市售品或者将其加工后的加工品。作为氮化硼颗粒的 市售品，例如能够列举出Momentive · Performance · Materials · Japan公司制的“PT”系 列(例如”PT-110"等)、昭和电工公司制的“SHOBN UHP"系列(例如“SHOBN UHP-1"等)寸。树脂成分是可以分散氮化硼颗粒、S卩、分散氮化硼颗粒的分散介质(基质)，例如， 可以列举出热硬化性树脂成分、热塑性树脂成分等树脂成分。作为热硬化性树脂成分，例如，可以列举出环氧树脂、热硬化性聚酰亚胺、酚醛树 脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、硅树脂、热硬 化性聚氨酯树脂等。作为热可塑性树脂成分，例如，可以列举出聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋 酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺(Nylon(注册商标))、聚碳酸酯、 聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜 (polyallysulfone)、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯树脂、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰 亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟树脂、液晶共聚物、烯烃-乙烯 醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、 丙烯腈-苯乙烯共聚物等。这些树脂成分能够单独使用或者组合使用两种以上。在热硬化性树脂成分中，优选列举出环氧树脂。环氧树脂在常温下为液态、半固态以及固态中的任一形态。具体而言，作为环氧树脂例如能够列举出例如双酚型环氧树脂(例如，双酚A型环 氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型 环氧树脂等)、酚醛清漆型环氧树脂(例如，线型酚醛清漆型环氧树脂、甲酚-线型酚醛清漆 型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂(例如，双芳基芴型环氧树 脂等)、三苯基甲烷型环氧树脂(例如，三羟基苯基甲烷型环氧树脂等)等芳香族系环氧树 脂；例如三环氧基丙基异氰脲酸酯(三缩水甘油基异氰脲酸酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮 环的环氧树脂；例如，脂肪族型环氧树脂；例如，脂环式环氧树脂(例如，双环环型环氧树脂 等)；例如，缩水甘油醚型环氧树脂；例如，缩水甘油胺型环氧树脂等。这些环氧树脂能够单独使用或者组合使用两种以上。另外，环氧树脂的环氧当量例如为100 lOOOg/eqiv.，优选为180 700g/ eqiv.，软化温度(环球法)例如为80°C以下(具体而言为20 80°C )，优选为70°C以下 (具体而言为35 70°C)。另外，环氧树脂的80°C时的熔融粘度例如为10 20000mPa · s，优选为50 IOOOOmPa *s。组合使用两种以上环氧树脂的情况下，作为这些混合物的熔融粘度被设定在 上述范围之内。另外，组合使用两种以上环氧树脂的情况下，例如能够列举出液态的环氧树脂和 固态的环氧树脂的组合，更优选为液态芳香族系环氧树脂和固态芳香族系环氧树脂的组合 等。作为上述那样的组合，具体而言，能够列举出液态双酚型环氧树脂和固态三苯基甲烷型 环氧树脂的组合，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种导热性片材，其含有板状的氮化硼颗粒，其特征在于，上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为４Ｗ／ｍ·Ｋ以上，玻化温度为１２５℃以上，该玻化温度为作为以１０赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获得的ｔａｎδ的峰值而被求出的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：泉谷诚治，内山寿惠，福冈孝博，原和孝，平野仁嗣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP