The utility model relates to ultrasonic welding of thick film integrated circuit device, including sequentially connected transducer, horn, which is characterized in that one end of the horn installation of welding head, the horn and horn is provided with a passage which is communicated with the channel, port pipe joint device. The utility model can quickly adsorb the chip of the thick film integrated circuit and is placed on the welding zone on the substrate of the thick film integrated circuit accurately, and the work efficiency is high. The welding surface has the advantages of small contact resistance, small energy consumption and good consistency, and the utility model is a cold welding, which has no damage to the thick film integrated circuit and has high reliability.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及超声焊接器，特别涉及厚膜集成电路的超声焊接装置。
技术介绍
现有技术中，在绝缘衬底基片上的导电芯片粘附区上焊接厚膜集成电路芯 片时，在导电芯片粘附区涂敷银浆或金浆层，将厚膜集成电路芯片放置于银浆 或金浆层上，经一定温度烧结，挥发掉胶合剂，银浆或金浆层还原及烧结成导 电材料，将厚膜集成电路芯片焊接于芯片粘附区，这样焊接的厚膜集成电路芯 片与导电的芯片粘附区之间的接触电阻大，制作成本高，将厚膜集成电路芯片 放置于银浆或金浆层上时，芯片位置不易放置精确，银浆或金浆层还原及烧结 的控温要求高。
技术实现思路
本技术针对上述制作的厚膜集成电路接触电阻大，制作成本高，芯片 位置不精确，控温要求高的问题，进行了研究改进，提供一种厚膜集成电路的 超声焊接装置，焊接面的接触电阻小，焊接的能耗小， 一致性好，可靠性高， 能精确定位以及冷态焊接。为了解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案-厚膜集成电路的超声焊接装置，包括顺序连接的换能器、变幅杆，其特征 在于所述变幅杆的一端安装焊头，所述变幅杆以及焊头中开有相通的通道。所 述通道的端口装置有管道接头。本技术的技术效果在于换能器将电能转换成超声波的机械振动能， 通过变幅杆以及焊头对厚膜集成电路芯片进行焊接。所述管道接头与负压吸管 连接，通过负压吸附厚膜集成电路芯片，快速准确地放置于厚膜集成电路基片 上的焊接区，完成焊接工序，工作效率高。超声波焊接的过程中没有用到金浆、 银浆，焊接的接触电阻小、能耗小，也不需要温度焙烧，为冷态焊接，对厚膜 集成电路无损伤。焊接的一致性好，可靠性高。附图说明图1为本技术结构的主视示意图2...
【技术保护点】
厚膜集成电路的超声焊接装置，包括顺序连接的换能器、变幅杆，其特征在于所述变幅杆的一端安装焊头，所述变幅杆以及焊头中开有相通的通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周永清，
申请(专利权)人：宜兴市鼎科电子电力器材厂，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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