直吹式散热风道电脑ATX电源制造技术

技术编号:6043808 阅读:329 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及直吹式散热风道电脑ATX电源,包括外壳、风扇以及电源PCB板,外壳底部设有散热孔,电源PCB板安装在散热孔的上方,风扇安装在外壳的顶部。本实用新型专利技术具有散热效率高、噪音小、结构简单的优点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

Straight blow type cooling air duct computer ATX power supply

The utility model relates to a direct blowing type cooling duct computer ATX power supply, which comprises a shell, fan and PCB power supply board, heat dissipation holes are arranged above the bottom of the shell, PCB power supply board is installed in the cooling hole, the fan is installed on top of the shell. The utility model has the advantages of high heat radiation efficiency, small noise and simple structure.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源散热技术,具体涉及直吹式散热风道电脑ATX电源
技术介绍
目前,市场上的ATX电源的风道设计十分复杂,风扇吹出的风需要经过多次的变向才能将电源内部的热量散出去,而且,风在多次变向的过程中,会产生噪音,因此,现有技术的ATX电源的散热效率低,噪音比较大。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种散热效率高、噪音小、结构简单的直吹式散热风道电脑ATX电源。为了达到上述目的,本技术采用的技术方案如下直吹式散热风道电脑ATX电源,包括外壳、风扇以及电源PCB板,外壳底部设有散热孔,电源PCB板安装在散热孔的上方,风扇安装在外壳的顶部。作为优选,所述散热孔的数量为多个。作为优选,所述电源PCB板上设有过孔,所述过孔与散热孔重合。本技术与现有技术相比,风扇与散热孔对位地安装在外壳的两边,而且,还把设有过孔的电源PCB板安装在散热孔的上方,而且过孔与散热孔重合设计,风扇转动时所产生的空气对流无须经过变向而直接通过电源PCB板的过孔和外壳的散热孔将电源内的热量带走,提高了散热效率,减少了噪音。附图说明图1为本技术实施例的直吹式散热风道电脑ATX电源的结构示意图;图2为图1的A-A线剖视图。具体实施方式如图1和图2所示,直吹式散热风道电脑ATX电源10,包括外壳101、风扇102以及电源PCB板103。外壳101底部设有散热孔1011。所述散热孔1011的数量为多个,均勻地分布在外壳101底部上。电源PCB板103安装在散热孔1011的上方,风扇102安装在外壳101的顶部,即风扇102与散热孔1011的位置相对,分别位于外壳101的两边。所述电源PCB板103上设有过孔1031,所述过孔1031与散热孔1011重合。因此, 在风扇102转动时,电源10内的对流空气直接地通过电源PCB板103的过孔1031以及外壳101的散热孔1011,并把热量带走。具有非常高的散热效率。而且,空气不会在电源10 内发生多次碰撞,即不会产生噪音。上述实施例只是本技术较为优选的一种,本领域的技术人员在本技术保护的范围内作出的通常变化,均落在本技术的保护范围内。权利要求1.直吹式散热风道电脑ATX电源,包括外壳、风扇以及电源PCB板,其特征在于,外壳底部设有散热孔,电源PCB板安装在散热孔的上方,风扇安装在外壳的顶部。2.如权利要求1所述的直吹式散热风道电脑ATX电源,其特征在于,所述散热孔的数量为多个。3.如权利要求2所述的直吹式散热风道电脑ATX电源,其特征在于,所述电源PCB板上设有过孔,所述过孔与散热孔重合。专利摘要本技术涉及直吹式散热风道电脑ATX电源,包括外壳、风扇以及电源PCB板,外壳底部设有散热孔,电源PCB板安装在散热孔的上方,风扇安装在外壳的顶部。本技术具有散热效率高、噪音小、结构简单的优点。文档编号G06F1/26GK201945942SQ20112003174公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月29日 优先权日2011年1月29日专利技术者涂道平 申请人:广州凯盛电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.直吹式散热风道电脑ATX电源,包括外壳、风扇以及电源PCB板,其特征在于,外壳底部设有散热孔,电源PCB板安装在散热孔的上方,风扇安装在外壳的顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:涂道平
申请(专利权)人:广州凯盛电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:81

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