本发明专利技术公开了一种LED照明装置，它包括由合金材料制成的散热基板（1）、设置在所述的散热基板（1）底壁上的电路板（2）、设置在所述的电路板（2）上表面的复数个LED芯片（3）、与所述的散热基板（1）相连接的透光罩（4）、与所述的电路板（2）相连接的电源（1），所述的复数个LED芯片（3）的出光面朝向所述的透光罩（4），所述的电路板（2）包括质量百分比为20%～30%的环氧树脂，质量百分比为15%～25%的无机填充材，质量百分比为25%～50%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为8%～20%的铜箔。本发明专利技术解决了现有技术的缺点，提供了一种耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高的LED照明装置。
LED lighting device
The invention discloses a LED lighting device, which comprises the radiating substrate is made of alloy material (1), set in the substrate (1) circuit board on the bottom wall (2), a circuit board arranged in the (2) a plurality of LED chips on the surface (3), with the heat dissipation base plate (1) is connected with the transparent cover (4), and the circuit board (2) is connected to the power supply (1), a plurality of the LED chip (3) of the light toward the light and the cover (4), the circuit board the (2) including the mass percentage of 20% to 30% of the epoxy resin, the quality percentage is 15% ~ 25% of the inorganic filler, the quality percentage is 25% ~ a mixture of glass fiber cloth and glass cloth 50%, a mass percentage of 8% to 20% copper foil. The invention solves the shortcomings of the prior art, and provides a LED lighting device with high temperature resistance, high pressure resistance, good heat transfer performance and high reliability.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED照明装置。技术背景由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有 省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至 20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使LED晶 粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。早期单芯片LED的功率不高，发热量有限， 热的问题不大，因此其封装方式相对简单。但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封 装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封 装模块；其工作电流由早期20mA左右的低功率LED，进展到目前的1/3至IA左右的高功率 LED,单颗LED的输入功率高达IW以上，甚至到3W、5W。LED市场由于LED照明产品和液晶面 板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力 点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射率的封装材料等需求。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种耐高温、耐高压、传热 性能好，可靠性高的LED照明装置。为达到以上目的，本专利技术提供了一种LED照明装置，它包括由合金材料制成的散 热基板、设置在所述的散热基板底壁上的电路板、设置在所述的电路板上表面的复数个LED 芯片、与所述的散热基板相连接的透光罩、与所述的电路板相连接的电源，所述的复数个 LED芯片的出光面朝向所述的透光罩，所述的电路板包括质量百分比为20% 30%的环氧树 脂，质量百分比为15% 25%的无机填充材，质量百分比为25% 50%的玻璃纤维布和玻璃 无纺布的混合物，质量百分比为8% 20%的铜箔。本专利技术的进一步改进在于，所述的无机填充材包括铁、铜、铝、锡、金、钼、钯、陶瓷 中的一种或多种。本专利技术的进一步改进在于，所述的透光罩为PC罩。本专利技术的进一步改进在于，所述的散热基板上设置有供所述的电路板插入的电路 板连接口。本专利技术的进一步改进在于，所述的电路板连接口由两块相向设置、向所述的电路 板中心轴方向延伸的挡片与所述的散热基板围成。本专利技术的进一步改进在于，所述的散热基板的端部设置有用于卡接所述的透光罩 的第一卡口，所述的透光罩设置有与所述的第一卡口相配合的第二卡口。本专利技术的进一步改进在于，所述的第一卡口包括两个靠近所述的散热基板轴线的 端部以及与所述的端部相连接向外延伸的两个第一卡片，所述的第二卡口包括向内延伸、 可插入所述的第一卡片与散热基板底壁之间的第二卡片。3由于采用了以上技术方案，本专利技术具有耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高等 优点。附图说明附图1为本专利技术一种LED照明装置的主剖视图；其中1、散热基板；2、电路板；21、第一卡口 ；22、挡片；3、LED芯片；4、透光罩；41、第二 卡口 ；5、电源。具体实施方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被 本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1，一种LED照明装置，它包括由合金材料制成的散热基板1、设置在散 热基板1底壁上的电路板2、设置在电路板2上表面的复数个LED芯片3、与散热基板1相 连接的透光罩4、与所述的电路板2相连接的电源5，复数个LED芯片3的出光面朝向透光 罩4，电路板2包括质量百分比为23%的环氧树脂，质量百分比为17%的无机填充材，质量百 分比为44%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为16%的铜箔。本实施例中 无机填充材为铁、铜、铝、锡、金、钼、钯、陶瓷的混合物。因应高功率LED封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性 外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热变形及可靠度问 题，本实施例中采用铁、铜、铝、锡、金、钼、钯、陶瓷的混合物作为无机填充材不仅可以充分 利用各种金属的高散热性能，而且因为采用的金属多种多样，还可以耐高温、耐高压，并有 效降低热变形，最后本实施例中利用陶瓷解决了热变形问题使本专利技术不仅具有优秀的散热 性能，而且可靠性高。本实施例中透光罩4为PC罩。本实施例中散热基板1上设置有供电路板2插入的电路板连接口。电路板连接口 由两块相向设置、向电路板2中心轴方向延伸的挡片22与散热基板1围成。本实施例中散热基板1的端部设置有用于卡接透光罩4的第一卡口 21，透光罩4 设置有与第一卡口 21相配合的第二卡口 41。第一卡口 21包括两个靠近散热基板1轴线的 端部以及与端部相连接向外延伸的两个第一卡片，第二卡口 41包括向内延伸、可插入第一 卡片与散热基板1底壁之间的第二卡片。实施例二与实施例一不同之处在于本实施例中采用现在松下电工的一块型号为R-1787的底板 作为本实施例中的电路板2。R-1787导热率为lW/mK，导热系数的单位为W/mK(或W/m°C )，表示截面积为1平方 米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(K=°c +273. 15)时的热传导功率。数值越大， 表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。R-1787底板与普通的电路板不同在于使用了多种金属和陶瓷混合作为无机填充 材，具有优秀的散热性能。通过以上实施例可以看出，本专利技术是一种耐高温、耐高压、传热性能好，可靠性高的LED照明装置。 以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的 人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神 实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种LED照明装置，其特征在于它包括由合金材料制成的散热基板(1)、设置在所 述的散热基板(1)底壁上的电路板(2 )、设置在所述的电路板(2 )上表面的复数个LED芯片 (3)、与所述的散热基板(1)相连接的透光罩(4)、与所述的电路板(2)相连接的电源(5)，所 述的复数个LED芯片(3)的出光面朝向所述的透光罩(4)，所述的电路板(2)包括质量百分 比为20% 30%的环氧树脂，质量百分比为15% 25%的无机填充材，质量百分比为25% 50%的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为8% 20%的铜箔。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于所述的无机填充材包括铁、铜、 铝、锡、金、钼、钯、陶瓷中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于所述的透光罩(4)为PC罩。4.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于所述的散热基板(1)上设置有供 所述的电路板(2 )插入的电路板连接口。5.根据权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于所述的电路板连接口由两块相 向设置、向所述的电路板(2)中心轴方向延伸的挡片(22)与所述的散热基板(1)围成。6.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于所述的散热基板(1)的端部设置 有用于卡接所述的透光罩(4)的第一卡口(21)，所述的透光罩(4)设置有与所述的第一卡 口(21)相配合的第二卡口(41)。7.根据权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于所述的第一卡口(21)包括两个 靠近所述的散热基板(1)轴线的端部以及与所述的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明装置，其特征在于：它包括由合金材料制成的散热基板（１）、设置在所述的散热基板（１）底壁上的电路板（２）、设置在所述的电路板（２）上表面的复数个ＬＥＤ芯片（３）、与所述的散热基板（１）相连接的透光罩（４）、与所述的电路板（２）相连接的电源（５），所述的复数个ＬＥＤ芯片（３）的出光面朝向所述的透光罩（４），所述的电路板（２）包括质量百分比为２０％～３０％的环氧树脂，质量百分比为１５％～２５％的无机填充材，质量百分比为２５％～５０％的玻璃纤维布和玻璃无纺布的混合物，质量百分比为８％～２０％的铜箔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王子欣，
申请(专利权)人：江苏生日快乐光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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