本发明专利技术是有关于一种刀轮、使用其的脆性材料基板的划线方法及分割方法、刀轮的制造方法。其提供，于分割脆性材料基板时，即使脆性材料基板的板厚较薄的情形，亦能将高精度的划线稳定形成的刀轮、及使用其的脆性材料基板的划线方法。刀轮，是脆性材料基板划线用刀轮，其沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋，在该棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状的突起，刀轮的外径是1.0-2.5mm，该突起是在该棱线部的全周以8-35μm的间距形成，该突起的高度是0.5-6.0μm，刀锋的角度是85-140°。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种刀轮，特别是涉及一种沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋，在前述棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状的突起的脆性材料基板划线用刀轮及使用其的脆性材料基板的划线方法及分割方法、以及刀轮的制造方法。
技术介绍
平面显示面板(以下，称为FPD)的一种的液晶显示面板，是将2片玻璃基板贴合， 在其间隙注入液晶来构成液晶面板。又，在称为LCOS的投影用基板内的反射型基板的情形，是使用将石英基板与半导体晶圆贴合而成的一对脆性基板。贴合如上述脆性基板而成的贴合基板，通常，藉由在作为母基板的贴合基板的表面形成划线，接着沿形成的划线进行基板的裂片，以形成分割为既定尺寸的单位基板。又，在本说明书，将形成划线称为“切割”，沿形成的划线使基板裂片分离称为“分割”。又，在本专利技术，将刀轮的“从玻璃基板的表面朝垂直方向对玻璃基板的板厚形成相对地深的垂直裂痕”性质称为“渗透性”。在使用后述的具有高渗透性的刀轮的情形，仅以“切割”步骤则能使基板成为“分割”状态。在专利文献1及专利文献2，揭示以下构成使用刀轮对贴合母基板形成划线，接着沿形成的划线将前述玻璃基板分割为所要的大小的单位玻璃基板。(专利文献1)日本特开平11_116沈0号公报(专利文献2)日本专利第3，074，143号公报图17，是使用于上述划线作业的公知的划线装置的前视图。使用图17说明习知的划线方法。又，在此图17设左右方向为X方向，设与纸面正交的方向为Y方向来说明如下。如图17所示，划线装置100，具备工作台观，将所载置的玻璃基板G藉由真空吸附机构固定，且能水平旋转；一对导轨21、21，以能朝Y方向移动的方式支撑工作台观且互相平行；滚珠螺杆22，沿导轨21、21使工作台观移动；导杆23，沿X方向架设于工作台观上方；划线头1，设置于导杆23能朝X方向滑动，并对后述的刀轮10施加切割压力；马达24， 使划线头1沿导杆23滑动；刀轮保持具4，以能升降且摆动的方式设置于划线头1下端；刀轮10，以能旋转的方式装配于刀轮保持具4下端；及一对CXD摄影机25，设置于导杆23上方，用以识别形成于工作台观上的玻璃基板G的基准标记。请参阅图18及图19所示，是用以说明玻璃基板的分割步骤，S卩，分别说明在玻璃基板表面形成划线的步骤，与沿形成的划线分割玻璃基板的步骤。依图18及图19所示，说明玻璃基板的分割步骤的二例。又，在以下的说明，以使用于液晶面板的贴合玻璃的玻璃基板G为例，使一侧的玻璃基板为A面玻璃基板，另一侧为 B面玻璃基板。在第1例，(1)首先，如图18(a)所示，使A面玻璃基板为上侧，将玻璃基板G载置于划线装置的划线台上，对A面玻璃基板，使用刀轮10进行划线来形成划线Μ。(2)其次，使前述玻璃基板G的上下翻转，将前述玻璃基板G搬送至裂片(break) 装置。然后，如图18(b)所示，以此裂片装置，对载置于垫4上的玻璃基板G的B面玻璃基板，沿与划线Μ对向的线紧压分割杆3。藉此，下侧的A面玻璃基板，从划线Μ向上方使裂痕伸长，A面玻璃基板则沿划线Μ进行裂片。(3)其次，将前述玻璃基板G搬送至划线装置的划线台上。然后，以此划线装置，如图18(c)所示，对B面玻璃基板，使用刀轮10进行划线来形成划线Sb。(4)其次，使前述玻璃基板G的上下翻转，搬送至裂片装置。然后，如图18(d)所示，对载置于垫4上的前述玻璃基板G的A面玻璃基板，沿与划线Sb对向的线紧压分割杆 3。藉此，下侧的B面玻璃基板，从划线Sb向上方使裂痕伸长，B面玻璃基板则沿划线Sb进行裂片。在本专利技术，上述步骤所构成的分割方式称为SBSB方式(S代表划线，B代表裂片)。又，在第2例，⑴首先，如图19(a)所示，使A面玻璃基板为上侧，将玻璃基板G载置于划线装置的划线台上，对A面玻璃基板，使用刀轮10进行划线来形成划线Μ。(2)其次，使前述玻璃基板G的上下翻转，将前述玻璃基板G载置于划线台上，对B 面玻璃基板，使用刀轮10进行划线来形成划线Sb (图19(b))。(3)其次，将前述玻璃基板G搬送至裂片装置。然后，如图19(c)所示，以此裂片装置，对载置于垫4上的玻璃基板G的B面玻璃基板，沿与划线M对向的线紧压分割杆3。 藉此，下侧的A面玻璃基板，从划线Μ向上方使裂痕伸长，A面玻璃基板则沿划线Μ进行裂片。(4)其次，使前述玻璃基板G的上下翻转，如图19(d)所示，载置于裂片装置的垫4 上。然后，对前述玻璃基板G的A面玻璃基板，沿对向划线Sb的线紧压分割杆3。藉此，下侧的B面玻璃基板，从划线Sb向上方使裂痕伸长，B面玻璃基板则沿划线Sb进行裂片。在本专利技术，上述步骤所构成的分割方式称为SSBB方式。藉由实施上述二例的(1)- )的各步骤，玻璃基板G，则在所要的位置沿划线分割成2个。又，要分割玻璃基板，其所需条件之一，S卩，藉由划线时使垂直裂痕的间歇进展所产生所谓“肋标记”的肋骨状的刀面。划线时对玻璃基板的刀轮的紧压负载(以下，称为“切割压力”)，若设定于能形成良好的划线的适当切割区域，则能产生肋标记。但是，若更增加切割压力来划线，则在玻璃基板G的表面显著地出现所谓碎片(chipping)的破碎的产生或水平裂痕的增加。切割压力的适当切割区域若狭窄，切割压力的设定则困难，切割压力的下限值若高，则容易产生碎片或水平裂痕。如上述，较佳者为切割压力的适当切割区域宽广且下限值低。
技术实现思路
与使用上述的习知划线装置在玻璃基板将划线仅形成于单方向的情形不同，在将复数个划线交叉以形成交点的方式纵横进行划线的情形，有时会产生所谓交点跳越的现象。此现象，是如图20所示，当刀轮20通过最初所形成的划线L1-L3而要形成划线L4-L6 时，在此等划线的交点附近，后来要形成的划线L4-L6在交点附近局部无法形成的现象。若在玻璃基板产生此种交点跳越，以前述裂片装置欲将玻璃基板分割时，无法按照划线来分割玻璃基板，其结果，产生大量的不良品，而有使生产效率显著降低的问题。造成交点跳越的原因如下。即，在最初形成划线时，隔着划线在两侧的玻璃表面附近内部应力存在于内部。其次，当刀轮要通过最初所形成的划线时，藉由潜在于其附近的内部应力会将刀轮朝与玻璃基板面垂直方向施加的划线所需的力削减的结果，在交点附近， 后来要形成的划线却无法形成。另一方面，使用刀轮形成划线时，会有在玻璃基板的表面无法获得深切入(垂直裂痕)，并且，划线时在玻璃基板的表面容易滑走而无法形成本来的正常划线的缺点。请参阅图1及图2所示，是用以说明具有后述的习知的高渗透性的刀轮的刀锋形状及本专利技术的刀锋形状的示意图(包含局部放大图)。在专利文献2，如图1及图2所示，揭示脆性材料基板划线用刀轮20，即，沿碟状轮的圆周部形成V字形的棱线部作为刀锋2，藉由在前述棱线部以大致等间隔切削槽IOb来形成复数个既定形状的突起j。藉由使用刀轮20形成划线，从玻璃基板的表面朝垂直方向对玻璃基板的板厚能形成相对深的垂直裂痕。使用如上述具有高渗透性的刀轮20的情形，能抑制上述的交点跳越或划线时在玻璃基板的表面滑走，并可谋求划线后的裂片步骤的简化。视情形，可省略图18(b)及图 18(d)所示的SBSB方式的裂片步骤，或图19(c)及图19(d)所示的SSBB方式的裂片步骤。近年来，使用于液晶显示面板等的玻璃基板，本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种交叉划线用刀轮，是脆性材料基板交叉划线用刀轮，其沿碟状轮的圆周部形成Ｖ字形的棱线部作为刀锋，在该棱线部以大致等间隔形成复数个既定形状的突起，其特征在于：刀轮的外径是１．０－２．５ｍｍ，该突起是在该棱线部的全周以８－３５μｍ的间距形成，该突起的高度是０．５－６．０μｍ，刀锋的角度是８５－１４０°。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前川和哉，坂口良太，三浦善孝，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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