PCB板上测试断路的方法技术

本发明专利技术涉及一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下：首先，在所述PCB板上悬空一导体；其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。本发明专利技术所述的在PCB板上测试断路的方法，由于利用了电容原理所以在测试任意一线路中，只需通过探针测试其中一个测试点的电容就可判断出线路是否导通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测试断路的方法，尤其是指在PCB板上测试断路的方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是一切电子产品的载体，它安装各种集成电路、元器件和连接 器，并由多层布线互连构成各种电子部件。在PCB的生产和研制过程中，对它的测试是非常 重要的。这不但是保证产品质量的重要手段，而且可节省测试费用。目前针对PCB板的测 试前期有光板测试，主要目的是断路或者开路测试，属于器件阶段的测试。而本专利技术就主要 针对前期的这种光板测试。现阶段传统的测试方法是根据PCB板上的焊盘位置及大小做一个相应的测试治 具，在治具上对应PCB的位置钻孔并装测试探针，并连接到测试机上，然后由任意两个测试 点之间的探针来判断是否导通。由于探针本身就比较细小，所以在测试两测试点之间是否 导通，必须将探针准确对准在各测试点上，也就是说要求测试工程师必须利用探针精确对 准待测线路中的两个测试点的位置，这样操作不但对测试工程师本身的技术提出了较高的 要求，而且测试时也占有了大量时间，降低了测试效率。所以如何为用户提供一种更加简单的测试方法就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术实际所要解决的技术问题是如何提供一种可提高测试效率和测试精度的 针对PCB板上是否发生断路的测试方法。为了实现本专利技术的上述目的，本专利技术提供了一种在PCB板上测试断路的方法，其 中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下首先，在所述PCB板上悬空一导体；其次，将待 测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地 状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。本专利技术所述的在PCB板上测试断路的方法，由于只需要通过探针对待测线路的一 个测试点进行电容测试，所以测试工程师测试时更加方便，而且节约了时间，也提高了测试 效率；再者，本专利技术利用电容原理判断PCB板上是否发生断路，也提高了判断的准确性。附图说明图1是本专利技术PCB板上方悬空导体的结构示意图；图2是本专利技术PCB板上断路测试方法流程图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的说明。请参阅图1所示，本专利技术所述的PCB板1上蚀刻有若干线路，用来提供PCB板上零 件的电路连接，每条线路的交点处称为测试点。本专利技术所述的PCB板上方悬空有一导体2，3由于PCB板和导体2之间具有一定的距离，所以两者之间也会产生一定的电容。先将待测线路中的一个测试点的一端通过探针连接到测试电路上，而另一个测试 点由于悬空导体2的影响，所以就可测试出此时测试点的电容值。如图1中任意一线路AB 上的测试点A通过探针连接到测试电路3上后，由于导体2本身相对大地会产生一电容，所 以就可测试出此时PCB板上线路AB间的电容值，我们称导体2在悬空状态下测试PCB板上 线路间的电容值为第一电容值。然后再将悬空的导体2接地，测量此时线路A B件的电容 值，由于导体2此时接地，而所述PCB板相对大地也会产生一电容，因此，线路AB处此时相 当于又并联了导体2接地时产生的电容，故此，线路AB间的电容会变大，我们称此时的电容 值为第二电容值。然后将测试出的第二电容值减去所述第一电容值并判断其差值是否在一 个门槛值内，且所述门槛值是经验值，测试工程师可提前设定。故此，若上述差值在所述门 槛值内则认为该测试线路AB是导通的，若上述差值不在所述门槛值内，则认为该测试线路 AB是断开的。本专利技术所述的在PCB板上测试断路的方法，由于利用了电容原理所以在测试任意 一线路中，只需通过探针测试其中一个测试点的电容就可判断出线路是否导通。所以不但 方法简单，而且也节省了测试人员的时间，因此也提高了工作效率。权利要求1.一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下 首先，在所述PCB板上悬空一导体；其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出 待测线路是否断路。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于在求出上述两状态下的电容值后，根据其差 值是否在门槛值内，最终判断出待测线路是否有断路。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于所述差值若在门槛值内，则认为待测线路导 通，若所述差值不在门槛值内，则认为待测线路断路。4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于所述门槛值是经验值，可提前设定。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述测试点位于每条线路的交点处。6.如权利要求1所示的方法，其特征在于所述待测线路的一个测试点通过探针连接 到所述测试电路上。全文摘要本专利技术涉及一种在PCB板上测试断路的方法，其中所述PCB板上设有若干线路，其步骤如下首先，在所述PCB板上悬空一导体；其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。本专利技术所述的在PCB板上测试断路的方法，由于利用了电容原理所以在测试任意一线路中，只需通过探针测试其中一个测试点的电容就可判断出线路是否导通。文档编号G01R31/02GK102129004SQ201110025300公开日2011年7月20日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日专利技术者刘杰 申请人:苏州瀚瑞微电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种在ＰＣＢ板上测试断路的方法，其中所述ＰＣＢ板上设有若干线路，其步骤如下：首先，在所述ＰＣＢ板上悬空一导体；其次，将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上；最后，分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值，从而判断出待测线路是否断路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杰，
申请(专利权)人：苏州瀚瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32