板后型防爆防腐信号灯制造技术

技术编号:6033136 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种板后型防爆防腐信号灯。主要解决了现有的防爆防腐信号灯成本高、装配时操作误差大及封装的环氧树脂对人体有害的问题。包括灯罩(1)及壳体(2),壳体(2)内置有电路板(3),灯罩(1)内有LED灯(4),其特征在于:电路板(3)由后盖(5)固定,后盖(5)与壳体(2)均采用塑料材料并通过超声波焊接相固定且密封。该板后型防爆防腐信号灯针采用超声波焊接技术,有效地降低了成本,减小了装配误差,对人体无毒害。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种信号灯,尤其是板后型防爆防腐信号灯
技术介绍
现有的防爆防腐信号灯主要由灯罩、壳体、LED灯及电路板组成,为了达到防爆防 腐的要求,其中的壳体采用金属材料制成,电路板用环氧树脂封装在壳体内,成本较高,在 装配时操作误差大,同时,环氧树脂对人体危害很大。
技术实现思路
为了克服现有的防爆防腐信号灯成本高、装配时操作误差大及封装的环氧树脂对 人体有害的不足,本技术提供一种板后型防爆防腐信号灯,该板后型防爆防腐信号灯 针采用超声波焊接技术,有效地降低了成本,减小了装配误差,对人体无毒害。本技术的技术方案是该板后型防爆防腐信号灯包括灯罩及壳体,壳体内置 有电路板,灯罩内有LED灯,电路板由后盖固定,后盖与壳体均采用塑料材料并通过超声波 焊接相固定且密封。所述的后盖上设有压帽。所述的灯罩与壳体为一体并采用透明塑料。所述的灯罩为透明塑料,壳体为非透明塑料。本技术的有益效果是由于采取上述方案,取消了原有的环氧树脂密封,降低 了成本,在装配时便于操作,减小了误差,同时也不会对人体造成毒害。附图说明附图1是本技术的结构剖视图。图中1-灯罩,2-壳体,3-电路板,4-LED灯,5-后盖,6-压帽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明由图1所示,该板后型防爆防腐信号灯包括灯罩1及壳体2,壳体2内置有电路板 3,灯罩1内有LED灯4,电路板3由后盖5固定,后盖5与壳体2均采用塑料材料并通过超 声波焊接相固定且密封。上述方案中取消了原有的环氧树脂密封,降低了成本,在装配时便 于操作,减小了误差,同时也不会对人体造成毒害。所述的后盖5上设有压帽6。所述的灯罩1与壳体2为一体并采用透明塑料。结构简单,成本低。所述的灯罩1为透明塑料,壳体2为非透明塑料。灯罩1与壳体2分体制作便于 加工,同时也避免电路板被光线照射影响其使用寿命。权利要求1.一种板后型防爆防腐信号灯,包括灯罩(1)及壳体O),壳体( 内置有电路板(3), 灯罩⑴内有LED灯0),其特征在于电路板(3)由后盖(5)固定,后盖(5)与壳体⑵均 采用塑料材料并通过超声波焊接相固定且密封。2.根据权利要求1所述的板后型防爆防腐信号灯,其特征在于所述的后盖( 上设 有压帽(6)。3.根据权利要求1或2所述的板后型防爆防腐信号灯,其特征在于所述的灯罩(1)与 壳体(2)为一体并采用透明塑料。4.根据权利要求1或2所述的板后型防爆防腐信号灯,其特征在于所述的灯罩(1)为 透明塑料,壳体⑵为非透明塑料。专利摘要一种板后型防爆防腐信号灯。主要解决了现有的防爆防腐信号灯成本高、装配时操作误差大及封装的环氧树脂对人体有害的问题。包括灯罩(1)及壳体(2),壳体(2)内置有电路板(3),灯罩(1)内有LED灯(4),其特征在于电路板(3)由后盖(5)固定,后盖(5)与壳体(2)均采用塑料材料并通过超声波焊接相固定且密封。该板后型防爆防腐信号灯针采用超声波焊接技术,有效地降低了成本,减小了装配误差,对人体无毒害。文档编号F21V31/00GK201925785SQ201120024888公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日专利技术者张乃月, 张胜余 申请人:合隆防爆电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板后型防爆防腐信号灯,包括灯罩(1)及壳体(2),壳体(2)内置有电路板(3),灯罩(1)内有LED灯(4),其特征在于:电路板(3)由后盖(5)固定,后盖(5)与壳体(2)均采用塑料材料并通过超声波焊接相固定且密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张胜余张乃月
申请(专利权)人:合隆防爆电气有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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