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计算机CPU用电子降温散热器制造技术

技术编号:6021586 阅读:288 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种计算机CPU用电子降温散热器,包括散热片和风扇。所述散热片设为两块,分别为上散热片和下散热片;所述上散热片和下散热片之间安装有制冷块;所述风扇安装在上散热片的顶部,制冷块的电源线与风扇的电源线连接一起;上散热片的下部两侧设有固定用耳板。本实用新型专利技术与现有技术相比较,具有如下优点:1、结构简单;2、使用方便,使用时通传统散热片一致;3、降温效果良好。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机CPU散热器,具体涉及一种计算机CPU用电子降温散 热器。
技术介绍
随着科技的发展,计算机的性能不断提高,同时,计算机CPU的散热问题也逐渐受 到人们关注。众所周知,目前电脑系统主要的散热方式还是传统的风冷为主,即散热器由导 热片和风扇组成,通过风扇的高速旋转产生的对流风对CPU强制冷却。这种冷却方式尚存 在散热效果差的缺陷或不足。
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的缺陷,提供一种结构简单且散热效果 良好的计算机CPU用电子降温散热器。其技术方案是包括散热片和风扇。所述散热片设为两块,分别为上散热片和下散 热片;所述上散热片和下散热片之间安装有制冷块;所述风扇安装在上散热片的顶部,制 冷块的电源线与风扇的电源线连接一起;上散热片的下部两侧设有固定用耳板。其中,所述制冷块的冷面与下散热片的顶面紧密连接,其热面与上散热片的底平 面紧密连接。本技术与现有技术相比较,具有如下优点1、结构简单;2、使用方便,使用时 通传统散热片一致;3、降温效果良好。附图说明图1是本技术一种实施例的结构示意图。具体实施方式参照图1,一种计算机CPU用电子降温散热器,包括散热片和风扇1。所述散热片 设为两块,分别为上散热片2和下散热片4 ;所述上散热片2和下散热片4之间安装有制冷 块5 ;所述风扇1安装在上散热片2的顶部,制冷块5的电源线与风扇1的电源线连接一起, 并连接计算机内电源U ;上散热片2的下部两侧设有固定用耳板3。其中,所述制冷块5的 冷面与下散热片4的顶面紧密连接,其热面与上散热片2的底平面紧密连接。权利要求1.一种计算机CPU用电子降温散热器,包括散热片和风扇,其特征在于所述散热片设 为两块,分别为上散热片和下散热片;所述上散热片和下散热片之间安装有制冷块;所述 风扇安装在上散热片的顶部,制冷块的电源线与风扇的电源线连接一起;上散热片的下部 两侧设有固定用耳板。2.根据权利要求1所述的计算机CPU用电子降温散热器,其特征在于所述制冷块的 冷面与下散热片的顶面紧密连接,其热面与上散热片的底平面紧密连接。专利摘要一种计算机CPU用电子降温散热器,包括散热片和风扇。所述散热片设为两块,分别为上散热片和下散热片;所述上散热片和下散热片之间安装有制冷块;所述风扇安装在上散热片的顶部,制冷块的电源线与风扇的电源线连接一起;上散热片的下部两侧设有固定用耳板。本技术与现有技术相比较,具有如下优点1、结构简单;2、使用方便,使用时通传统散热片一致;3、降温效果良好。文档编号G06F1/20GK201926968SQ201120017528公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月20日 优先权日2011年1月20日专利技术者于元港 申请人:于元港本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机CPU用电子降温散热器,包括散热片和风扇,其特征在于:所述散热片设为两块,分别为上散热片和下散热片;所述上散热片和下散热片之间安装有制冷块;所述风扇安装在上散热片的顶部,制冷块的电源线与风扇的电源线连接一起;上散热片的下部两侧设有固定用耳板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:于元港
申请(专利权)人:于元港
类型:实用新型
国别省市:37

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