用户设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种用户设备。该用户设备，包括用户设备主体，所述用户设备主体包括天线区域，所述天线区域上铺设有第一绝缘导热材料层。所述天线区域为支架天线区域，所述支架天线区域的天线支架采用绝缘导热材料。本发明专利技术实施例可以在天线区域上铺设第一绝缘导热材料层，从而在现有散热区域的基础上增加天线区域作为散热区域，扩大了UE的散热面积，提高了散热效率，从而可以满足功耗不断增大的需求。

【技术实现步骤摘要】
用户设备
本专利技术实施例涉及通信领域，尤其涉及一种用户设备。技术背景随着无线通讯制式的不断发展，用户设备(User Equipment,以下简称UE)的流 速呈现飞速增长的态势，UE的功耗也相应地增加。在长期演进(Long-Term Evolution，以下 简称LTE)网络出现后，甚至出现了功耗突跳的现象。而功耗的增大，也使得UE需要散发 更多的热量。另一方面，为了提高产品的易用性和竞争力，UE的体积也在不断缩小，这进一 步突显了 UE的散热问题。一旦热量无法有效释放，UE极易被烧毁。现有技术主要采用在UE的印刷电路板(printed circuit board,以下简称PCB) 上铺设绝缘导热材料、UE的壳体等进行散热，但是散热效率低，无法满足UE功耗不断增大 的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种用户设备，以提高用户设备的散热效率，满足UE功耗不断 增大的需求。本专利技术实施例提供一种用户设备，包括用户设备主体，所述用户设备主体包括天 线区域，所述天线区域上铺设有第一绝缘导热材料层。所述天线区域为支架天线区域，所述支架天线区域的天线支架采用绝缘导热材 料。所述第一绝缘导热材料层铺设在所述天线支架面向用户设备壳体顶部和底部的 侧面上，且所述第一绝缘导热材料层与所述用户设备壳体接触。所述天线支架上插接PCB主板和PCB副板的区域还设有空心槽，所述空心槽内填 充第五绝缘导热材料层，所述第五绝缘导热材料层与所述PCB主板的绝缘导热材料层和 PCB副板的绝缘导热材料层分别接触。所述用户设备主体还包括PCB板区域，所述PCB板区域的PCB主板上设有屏蔽 罩；所述第一绝缘导热材料层铺设在所述天线支架上面向用户设备壳体底部的一侧， 所述屏蔽罩面向用户设备壳体底部的一侧铺设有第二绝缘导热材料层，所述第一绝缘导热 材料层与所述第二绝缘导热材料层连通。所述第一绝缘导热材料层和第二绝缘导热材料层与所述壳体底部的内壁接触。所述PCB板区域还设有PCB副板；所述天线支架上面向用户设备壳体顶部的一侧还铺设有第三绝缘导热材料层，所 述PCB副板面向用户设备壳体顶部的一侧还铺设有第四绝缘导热材料层，所述第三绝缘导 热材料层和第四绝缘导热材料层连通。所述天线区域为印制天线区域。所述印制天线区域的上表面和/或下表面设有第六绝缘导热材料层，所述第六绝 缘导热材料层与PCB板区域的PCB主板的绝缘导热材料层连通。设置在印制天线区域上表面的第六绝缘导热材料层还与所述PCB板区域的PCB副 板的绝缘导热材料层连通；设置在印制天线区域下表面的第六绝缘导热材料层还与所述用户设备壳体底部 的内壁接触。天线区域和PCB板区域上处于同一侧面的绝缘导热材料层为一体结构。所述用户设备为数据卡。本专利技术实施例可以在天线区域上铺设第一绝缘导热材料层，从而在现有散热区域 的基础上增加天线区域作为散热区域，扩大了 UE的散热面积，提高了散热效率，从而可以 满足功耗不断增大的需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发 明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术用户设备实施例一的剖面结构示意图2为本专利技术用户设备实施例二的剖面结构示意图3为本专利技术用户设备实施例三的剖面结构示意图4为本专利技术用户设备实施例四的剖面结构示意图5为本专利技术用户设备实施例五的剖面结构示意图6为本专利技术用户设备实施例六的剖面结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例 中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是 本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员 在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。鉴于现有技术在UE的PCB板上铺设绝缘导热材料以及UE的壳体进行散热时存在 散热效率低，无法满足UE功耗不断增大的需求的问题，本专利技术实施例在现有技术的基础上 采用多种技术方案尽可能地扩大UE整机的散热面积，从而提高散热效率，满足UE功耗不断 增大的需求。通过对现有UE的结构和散热原理进行深入研究发现，UE的天线区域并未参加UE 的散热过程，UE的天线区域是明显凉区。但是在现有技术中，本领域技术人员普遍认为在天 线区域加设材料或者结构会影响天线的性能，因此，不能将天线区域作为UE的散热区域。 但是，本专利技术实施例的专利技术人通过大量研究发现，在天线区域加设绝缘导热材料不仅不会 影响天线的性能，反而会提升天线的性能。因此，本专利技术实施例可以在天线区域上铺设第一 绝缘导热材料层，从而在现有散热区域的基础上增加天线区域作为散热区域，扩大了 UE的散热面积，提高了散热效率。而该第一绝缘导热材料层具有较高的介电常数，绝缘导热，其 可以使得天线驻波略向低频偏移，信号波长变短，进而可以缩短天线的尺寸，并且可以提升 天线效率。表1为在天线区域设置第一绝缘导热材料层(以导热硅脂为例)之前和之后天 线的效率对比表 权利要求1.一种用户设备，包括用户设备主体，所述用户设备主体包括天线区域，其特征在于， 所述天线区域上铺设有第一绝缘导热材料层。2.根据权利要求1所述的用户设备，其特征在于，所述天线区域为支架天线区域，所述 支架天线区域的天线支架采用绝缘导热材料。3.根据权利要求2所述的用户设备，其特征在于，所述第一绝缘导热材料层铺设在所 述天线支架面向用户设备壳体顶部和底部的侧面上，且所述第一绝缘导热材料层与所述用 户设备壳体接触。4.根据权利要求3所述的用户设备，其特征在于，所述天线支架上插接PCB主板和PCB 副板的区域还设有空心槽，所述空心槽内填充第五绝缘导热材料层，所述第五绝缘导热材 料层与所述PCB主板的绝缘导热材料层和PCB副板的绝缘导热材料层分别接触。5.根据权利要求2所述的用户设备，其特征在于，所述用户设备主体还包括PCB板区 域，所述PCB板区域的PCB主板上设有屏蔽罩；所述第一绝缘导热材料层铺设在所述天线支架上面向用户设备壳体底部的一侧，所述 屏蔽罩面向用户设备壳体底部的一侧铺设有第二绝缘导热材料层，所述第一绝缘导热材料 层与所述第二绝缘导热材料层连通。6.根据权利要求5所述的用户设备，其特征在于，所述第一绝缘导热材料层和第二绝 缘导热材料层与所述壳体底部的内壁接触。7.根据权利要求5所述的用户设备，其特征在于，所述PCB板区域还设有PCB副板；所述天线支架上面向用户设备壳体顶部的一侧还铺设有第三绝缘导热材料层，所述PCB副板面向用户设备壳体顶部的一侧还铺设有第四绝缘导热材料层，所述第三绝缘导热 材料层和第四绝缘导热材料层连通。8.根据权利要求1所述的用户设备，其特征在于，所述天线区域为印制天线区域。9.根据权利要求8所述的用户设备，其特征在于，所述印制天线区域的上表面和/或下 表面设有第六绝缘导热材料层，所述第六绝缘导热材料层与PCB板区域的PCB主板的绝缘 导热材料层连通。10.根据权利要求9所述的用户设备，其特征在于，设置在印制天线区域上表面的第六 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用户设备，包括用户设备主体，所述用户设备主体包括天线区域，其特征在于，所述天线区域上铺设有第一绝缘导热材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：靳林芳，康南波，李正浩，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94