一种改良型MicroUSB接口及其制造方法技术

技术编号:5997946 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种改良型MicroUSB接口及其制造方法,其包含:一个经射出成型而成的胶体,该胶体开有数个分别供一个端子插入的空腔,所述空腔分别具有两个主空腔;数个端子,其为平板式端子,各该端子设有端子接触横梁和端子卡位横梁;其中,各该端子为平行插入胶体中,而各该端子接触横梁插入该胶体的其中一个主空腔中,该各端子卡位横梁插入该胶体的另一个主空腔中。胶体先由注塑机射出成型,然后将端子组装入胶体对应空腔内,再借助压合治具将端子压入到位;此组装方式工艺简单,同时此组装方案使采用自动化装配成为可能,采用自动化装配后产能可达60~65K每日;且端子为平板式,强度高,焊脚不易变形。端子头部无需连接输送料带,故有效避免了折料后的胶体损伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种USb接口,尤指一种可实现自动化装配的稳固的Micro usb接口。
技术介绍
USB是Universal Serial BUS的缩写,中文含义“通用串行总线”,它是一个外部总 线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯;USB接口支持设备的即插即用和热插拔 功能,而且USB接口可用于连接多达127种外设,如鼠标、调制解调器、键盘、移动硬盘、DVD 等、手机、随身听等,USB自从1996年推出后,已成为当今个人电脑和大量智能设备的必备接口之一。目前USB版本共有三个,第一代USB1.0/1. 1,最大传输速率为12Mbps,1996年推 出。第二代USB2. 0,最大传输速率高达480Mpbs,向下兼容USB1. 0/1. 1。第三代USB3. 0, 最大传输速率可达5(ibpS,向下兼容SBl. 0/1. 1/2. 0。其中,USB3. 0为第三代USB连接器,在原有二代产的基础上增加了五根信号针脚, 用于数据的高速传输。因而在原有的尺寸规范下端子的密度增加了。因Micro USB属超微小型USB接口,其外型尺寸非常小巧,故目前连接器业界生产 的Micro USB2. 0/3. 0连接器(含平卧式与直立式)采用传统组立方式为“成型端子”Insert molding (嵌入成型)工艺(参见图1);采用此工艺存在如下几个方面的弊端1.因是hsert molding工艺,故需要额外增加立式注塑机作为生产设备,大大增加了 开发投入费用;且立式注塑机产能极低,单台机产能仅为5 6K每小时,无形中增加了产品 制造成本。2.端子4采用冲压折弯成型后嵌入立式注塑机再作射塑包裹形成hsert半成品 5,最后切除多余的输送料带51与52 ;此生产过程极为复杂、繁琐,且在切除输送料带51的 同时因应力释放效应极易造成产品焊锡脚53变形,折断输送料带52的同时易使胶体接触 胶壁M受损、脱落。另外,现有的产品还存在着一下的缺点1、由于USB协会规定Micro USB2. 0/3. O-PCS板焊锡铜箔宽度为0. 4mm,连接器端子 接触面宽度为0. 35 0. 37mm ;因端子为平板式,所以现业界常规Micro USB2. 0/3. 0 (含 平卧式与直立式)连接器端子焊锡脚宽度等于端子接触面宽度等于端子材料厚度0. 35 0. 37mm ;又因如上所述协会规定了 PCB板焊锡铜箔宽度为0. 4mm,那么端子焊锡脚置于 PCB焊锡铜箔中央后,两侧的吃锡宽度仅有(0. 4-0. 37)/2 M (0. 4-0. 35)/2即0.015mm至 0. 025mm,因此极易引发锡脚虚焊与空锡,最终造成连接器接触不良或是直接断路。2、Micro USB2. 0/3. 0连接器主要由端子、胶体、外壳三个功能部件组成,其中端子 用于传输电流及信号,胶体用于支撑端子,外壳则用于固定整个连接器并实现与对接端的 配形对插;针对主要部件的外壳现业界均采用板金材料经冲压折弯加工而成,故成型后的 外壳在板金材料首尾部位会形成结合缝11,此结合缝为整个外壳最薄弱的部位,在遇外力 撞击或使用者不正确使用对插头对其对插时,此外壳结合缝11外极易扭曲裂开,造成连接器功能失效。(参见图4)3、Micro USB2. 0/3.0(含卧式与立式)连接器在导通连接时主要靠端子与对插端弹片 相互接触而形成功效,参见图5,但目前系统客户以及终端使用者均有发现与反应接触端子 头部45被对插端弹片顶出,造成对插端无法顺利插入连接器,最终丧失连接器功能。其原 因在于业界Micro USB2. 0/3.0(含卧式与立式)连接器端子与胶体组配后,胶体空腔未完 全将端子接触头部固定与包裹,端子头部在受到对插端弹片正面推顶时,及易朝未被胶体 包裹的方向翘出,进而阻止对插端弹片继续插入的行程。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的一目的在于提供一种“平板式高强度端子”与胶体组配 结构,以避免嵌入成型工艺造成的生产成本高、品质不稳定等问题。本专利技术另一目的在于提供一种端子焊锡脚的“两侧压料结构”,以增加焊脚两侧与 PCB铜箔的焊锡空间,保证产品锡脚与PCB铜箔牢固的焊接在一起。本专利技术另一目的在于提供一种于外壳底部设置的“辅助焊台结构”,以解决在使用 者操作不当使用对插端对外壳进行对插连接时所产生的外壳开裂问题。本专利技术又一目的在于提供一种端子头部与胶体空腔形成的“埋入式防翘结构”,借 助端子头部卡位结构被胶体卡位空腔完全包裹,使其无法向下翘出,避免翘PIN的不良隐串)Qi、O本专利技术的还一目的在于提供一种制备具上述结构的改良型Micro USB接口的制备 方法。为达上述目的,本专利技术采用的技术方案为一种改良型Micro USB接口,其包含一个经射出成型而成的胶体,该胶体开有数个分 别供一个端子插入的空腔,所述空腔分别具有两个主空腔;数个端子,其为平板式端子,各 该端子设有端子接触横梁和端子卡位横梁;其中,各该端子为平行插入胶体中,而各该端子 接触横梁插入该胶体的其中一个主空腔中,该各端子卡位横梁插入该胶体的另一个主空腔 中。其中该端子卡位横梁另设有与该胶体主空腔上壁形成干涉结构来固定端子的卡台。各该平板式端子设有与PCB铜箔焊接的焊脚,所述焊脚的一侧或两侧设有压料结 构,各该压料结构为将锡脚侧边材料朝料厚方向压扁而于锡脚一侧或两侧所形成的容置焊 锡的空间。所述锡脚邻接压料结构的侧面为平面或者曲面。其另包含一个采用板金材料经冲压折弯加工而成的外壳,该外壳在外壳下表面形 成一个结合缝,且于该结合缝两侧分别设有至少一个能与PCB板上的铜箔形成牢固的焊接 体的辅助焊台。该辅助焊台可为方形或圆形凸台。所述端子得接触横梁的头部延伸出一个埋入式卡位结构,且在胶体容置该接触横 梁的主空腔内对应位置设有一个使端子头部卡位结构牢固地被包裹住的卡位空腔。该卡位空腔为胶体的头部及该头部向所述端子的接触面延伸出的一个突起构成。该突起与该端子头部卡位结构接触面为斜面或圆弧面或阶梯状。本专利技术还提供一种改良型Micro USB接口制作方法,其包含步骤1)先由注塑机射出成型一个具所述主空腔的胶体;2)制备所述的端子;3)然后将端子组装入胶体对应空腔内,4)再借助压合治具将端子压入到位,使端子接触横梁插入其中一个主胶体空腔中,而 端子的卡位横梁插入另一个胶体空腔中,并利用一卡台与该胶体空腔上壁形成干涉结构来 固定该端子。由上可知本专利技术借助上述结构和方法达到的有益效果在于1、本专利技术克服了 hsert Molding工艺所造成的生产成本高、工艺复杂、产品焊锡脚易 变形等诸多品质不良的缺陷。借助本专利技术提出的一种改进型组配结构,即采用高强度平板 式端子直接组装入胶体内,其间无需立式注塑机嵌入成型,避免了嵌入成型工艺造成的生 产成本高、品质不稳定等问题。2、借助端子压料结构可增加锡脚与PCB铜箔两侧的焊锡空间,是焊锡面积增大, 焊锡稳固性能增加。3、借助在外壳结合缝两侧新增辅助焊台,其目的在于将辅助焊台与PCB板本体焊 接在一起,防止接合缝受外力扭曲时产生变形或裂开等问题。4、借助端子头部卡位结构被胶体卡位空腔完全包裹,无法向下翘出,避免了翘PIN 的不良隐患。附图说明图1为现有Micro USB2. 0/本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种改良型Micro USB接口,其特征在于,其包含:一个经射出成型而成的胶体,该胶体开有数个分别供一个端子插入的空腔,所述空腔分别具有两个主空腔;数个端子,其为平板式端子,各该端子设有端子接触横梁和端子卡位横梁;其中,各该端子为平行插入胶体中,而各该端子接触横梁插入该胶体的其中一个主空腔中,该各端子卡位横梁插入该胶体的另一个主空腔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘大海
申请(专利权)人:昆山捷讯腾精密电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:32

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