散热模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热模块，其包含背板、金属块、热管、弹片以及至少两个压缩弹簧。背板具有多个扣勾，用于穿过一电路板上对应的定位孔。金属块贴合于电路板上的发热源。热管焊接于金属块。弹片以可滑动方式连接于金属块，弹片的两相对端具有扣孔用于供扣勾卡入。至少两个压缩弹簧连接于金属块与弹片之间。本实用新型专利技术可同时利用弹片与压缩弹簧以固定金属块，压缩弹簧得以提供较均匀的施力于发热源上；此外，散热模块的弹片以无螺丝方式扣合于背板的扣勾上，使安装散热模块于发热源上时，能够较锁螺丝的方式更快速。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，且特别是涉及一种笔记型电脑散热模块。
技术介绍
在一般笔记型电脑中，常见的中央处理器的散热模块有两种。第一种散热模块包 含压铸的散热鳍片与附弹簧的螺丝。附弹簧的螺丝用以锁固散热鳍片于一背板上，利用弹 簧均勻的施加压力在中央处理器上。此种散热模块的优点在于中央处理器上施压平均，压 力误差值较小，且结构固定稳固可靠度较高。然而，此种散热模块的缺点在于散热模块的较 厚、产线组装过程繁琐需要花费较多的人力与工时，因此使整体的成本较高。另一种中央处理器的散热模块包含压铸的散热鳍片、弹片以及螺丝。固定方式是 直接通过螺丝锁固于背板后，螺丝施压于弹片而造成弹片形变因而产生对中央处理器的压 力。此种散热模块的优点在于弹片压力设计组装简便且无需弹簧，所以散热模块的较薄。此 外，弹片的价格较附弹簧的螺丝更有优势。然而，此种散热模块的缺点在于弹片施压于中央 处理器的压力较不平均，不同区域的压力误差值较大，且弹片于组装过程中容易因过压而 产生变型，可靠度较低。有鉴于此，中央处理器的散热模块还是存在许多改良的空间。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种散热模块，用于解决上述
技术介绍
所提及 的问题。根据上述技术的目的，提出一种散热模块，其包含一背板、一金属块、一热管、 一弹片以及至少两个压缩弹簧。背板具有多个扣勾，用于穿过一电路板上的对应的定位孔。 金属块贴合于电路板上的发热源。热管焊接于金属块。弹片以可滑动方式连接于金属块， 弹片的两相对端具有扣孔用于供该些扣勾卡入。至少两个压缩弹簧连接于金属块与弹片之 间。依据本技术一实施例，金属块为一铜块。依据本技术另一实施例，该些扣勾的勾头两两彼此面对。依据本技术另一实施例，该些扣勾的勾头两两彼此背对。依据本技术另一实施例，弹片的两相对端的距离小于背板的对应的该些扣勾 之间的距离。依据本技术另一实施例，弹片的两相对端的距离大于背板的对应的该些扣勾 之间的距离。依据本技术另一实施例，弹片的两相对端其中之一为V型扣片。依据本技术另一实施例，弹片的两相对端均为V型扣片。依据本技术另一实施例，扣孔位于该V型扣片的外侧片。依据本技术另一实施例，扣孔位于该V型扣片的内侧片。3本技术的优点在于，由上述可知，应用本技术的散热模块，同时利用弹片 与压缩弹簧以固定金属块，压缩弹簧得以提供较均勻的施力于发热源上。此外，散热模块的 弹片以无螺丝方式扣合于背板的扣勾上，使得安装散热模块于发热源上时，能够较锁螺丝 的方式更快速。附图说明为让本技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图 的说明如下图1为本技术第一实施例的一种散热模块的示意图；图2为图1的散热模块沿方向120的侧视图；图3为本技术第二实施例的一种散热模块的示意图；图4为图3的散热模块沿方向220的侧视图；图5为本技术第三实施例的一种散热模块的示意图；图6为图5的散热模块沿方向320的侧视图。主要元件符号说明100散热模块102 弹片103a压缩弹簧103b压缩弹簧104 扣勾106 扣勾108 热管108a 端部105 端部105a 扣孑L107 端部107a 外侧片107b 内侧片107c 扣孔110金属块112发热源114电路板IHa定位孔114b 定位孔120 方向200散热模块202 弹片203a压缩弹簧203b压缩弹簧314a 定位孔314b 定位孔320 方向L1 距离L2 距离L3 距离L4 距离L5 距离L6 距离具体实施方式请同时参照图1、图2，图1为依照本技术第一实施例的一种散热模块，图2为 图1的散热模块沿方向120的侧视图。散热模块100包含一背板101、一金属块110、一热 管108、一弹片102以及至少两个压缩弹簧(103a ； 103b)。背板101具有多个扣勾(104 ； 106)，用于穿过一电路板114上的对应的定位孔(114a ；114b)。金属块110(例如一铜块) 用以直接贴合于电路板114上的发热源112 (例如中央处理器或其他集成电路芯片)。热管 108的一端部108a焊接于金属块110上，用于将发热源112所产生的热快速的传导至其他 的散热鳍片。弹片102以可滑动方式连接于金属块110，使得弹片102能相对于金属块110 上下滑动。弹片102的两相对的端部(105 ； 107)各具有扣孔(105a ；107c)，用于供背板101 的扣勾(104;106)卡入。端部105为一扣片，且具有扣孔10 位于其上。端部107为一 V 型扣片，其具有外侧片107a以及内侧片107b。扣孔107c位于外侧片107a。两个压缩弹簧 (103a ； 103b)连接于金属块110与弹片102之间。当弹片102的两相对的端部(105 ； 107) 分别扣合于背板101的扣勾(104;106)时，压缩弹簧(103a;103b)位于热管108的两侧，可 提供均勻的施力给金属块110，使得发热源112能够均勻的受力。压缩弹簧的数量也可以是 三个或三个以上，并不受限于两个。当散热模块100欲从发热源112上拆卸时，使用者只要 拨动外侧片107a，使扣勾106脱离外侧片107a上的扣孔107c，再使扣勾106脱离另一扣片 105上的扣孔105c。当散热模块100欲装设于发热源112上时，使用者先让扣勾106卡入 扣片105上的扣孔105c，再拨动外侧片107a，使扣勾106卡入外侧片107a上的扣孔107c。 在本实施例中，弹片102的两端部之间的距离L1小于两扣勾(104 ；106)之间的距离L2。此 外，扣勾(104 ；106)的勾头(104a ； 106a)两两彼此面对。请同时参照图3、图4，图3为依照本技术第二实施例的一种散热模块，图4为 图3的散热模块沿方向220的侧视图。本实施例不同于上述第一实施例的地方在于弹片的 两端部的设计。散热模块200包含一背板201、一金属块210、一热管208、一弹片202以及至 少两个压缩弹簧O03a;203b)。背板201具有多个扣勾Q04 ;206)，用于穿过一电路板214 上的对应的定位孔014a ;214b)。金属块210(例如一铜块)用以直接贴合于电路板114上 的发热源212(例如中央处理器或其他集成电路芯片)。热管208的一端部208a焊接于金 属块210上，用于将发热源212所产生的热快速的传导至其他的散热鳍片。弹片202以可 滑动方式连接于金属块210，使得弹片202能相对于金属块210上下滑动。弹片202的两 相对的端部(205 ；207)各具有扣孔(205c ；207c)，用于供背板201的扣勾(204 ；206)卡入。端部205为一 V型扣片，其具有外侧片20 以及内侧片20 ，扣孔205c位于外侧片20fe。 端部207为一 V型扣片，其具有外侧片207a以及内侧片207b，扣孔207c位于外侧片207a。 两个压缩弹簧；203b)连接于金属块210与弹片202之间。当弹片202的两相对的端 部(205 ；207)分别扣合于背板201的扣勾(204 ；206)上时，压缩弹簧(203a ；203b)位于热 管208的两侧，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热模块，其特征在于，该散热模块包含：背板，其具有多个扣勾，用于穿过一电路板上的对应的定位孔；金属块，其贴合于该电路板上的发热源；热管，其焊接于该金属块；弹片，其以可滑动方式连接于该金属块，该弹片的两相对的端部具有扣孔，用于供该些扣勾卡入；以及至少两个压缩弹簧，其连接于该金属块与该弹片之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江宗儒，许丰麟，王榆钧，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71