一种防着板结构的加工方法技术

一种防着板结构的加工方法，所述方法包括：提供防着板毛坯；对所述防着板进行毛坯下料；粗铣防着板两表面；然后精铣防着板的防着面；在防着板的防着面加工形成凹凸不平结构，所用加工工具为球头铣刀。本发明专利技术采用的加工方法解决了防着板的防着面的凹凸不平结构不整齐，容易变形的问题，加工后获得的防着板的防着面的凹凸不平结构均匀，尺寸精度较高，表面光洁度较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置领域，特别涉及真空溅镀的防着板结构的加工方法。
技术介绍
真空溅镀即真空溅射镀膜，是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原 子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击 靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。但是，在上述真空溅镀的过程中，溅射出的靶材原子或大尺寸的颗粒，会有少量飞 向溅射机腔体的内壁表面，最终沉积在溅射机腔体内壁，影响其清洁。专利授权公告号为CN201031252Y的中国专利文件中公开了一种溅射机的防着板 装置，如图1所示，图1为溅镀机的剖面示意图。该溅镀机主要包括防着板11，导轨12，输 送带13，置物板14。所述防着板11设于导轨12两侧，该防着板11用于防止原子沉积于置 物板14以外的机台其他位置；所述导轨12设于输送带13的两侧，用以导引置物板14移动 方向；所述输送带13，该输送带13输送置物板14经过靶材10 ；置物板14，提供给基片15 放置。工作时，放入靶材10，该靶材10采用上述真空溅镀原理，产生靶材原子，而这些靶材 原子最终沉积在基片15上；基片15置于置物板14上，再将置物板14置于输送带13上，经 导轨12导引，而经过靶材10完成溅镀。然而上述专利中公开的防着板防着面光滑，沉积在其表面的松散的物理沉积物容 易脱落，沉淀能力不强，一方面影响溅射机腔体内部的清洁度，另一方面大尺寸的颗粒飞向 基片影响成膜率。为解决上述问题，现有工艺通常将防着板的防着面加工成凹凸不平的结构，这样 可以增强防着板的沉淀能力。但是，现有加工所述凹凸不平结构常用的方法为挤压成型。采 用此方式加工，工件容易变形，加工获得的结构不整齐，容易错位，尺寸和表面粗糙度也达 不到溅镀要求。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种真空溅镀的防着板结构的加工方法，解决防着板加 工过程中容易变形，防着面的凹凸不平结构不整齐，容易错位的问题，提高表面光洁度，满 足溅镀的尺寸要求。为解决上述问题，本专利技术提供了，所述方法包括提供 防着板毛坯；对所述防着板进行下料作业；粗铣防着板两表面；精铣防着板的防着面；在防 着板的防着面加工形成凹凸不平结构，所用加工工具为球头铣刀。可选的，所述球头铣刀直径为2mm。可选的，在粗铣防着板的两表面之前，对防着板两表面进行校正，所述校正所用的 压力为20吨。可选的，在防着板的防着面加工形成凹凸不平结构之前，对防着板的防着面进行校正。所述校正的压力为20吨，所述校正时所用垫块的材料硬度小于防着板材料的硬度， 所述校正的时间为1 2min，所述校正后的平面度小于0. 5mm。可选的，在精铣防着板的防着面的凹凸不平结构时，主轴转速为3500 4500η/ min，优选的为 4000n/min。可选的，在精铣防着板的防着面的凹凸不平结构时，进给速度为2200 MOOmm/ min，优选的为 2300mm/min。可选的，在精铣防着板的防着面的凹凸不平结构时，吃刀量为0. 1 0.2mm，优选 的为0. 1mm。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点现有技术的挤压成型形成的防着板的防着面的凹凸不平结构不整齐，容易错位， 难以满足溅镀的要求。而本专利技术采用精铣的方法，利用球头铣刀加工形成该凹凸不平结构。进一步，选择2mm的球头铣刀，既满足尺寸的要求，也保证凹凸不平结构的表面粗 糙度，加工形成的凹凸不平结构整齐，达到溅镀的要求。进一步，在精铣防着板的防着面之后对防着板的防着面进行校正，由于经过之前 的几步机械加工后，防着板容易发生变形，校正之后可以纠正上述变形，从而保证后续的加 工形成凹凸不平结构步骤时，结构均勻一致，不会发生错位，并满足表面粗糙度的要求。进一步，形成凹凸不平结构采用精铣，其中铣床主轴转速为3500 4500n/min，进 给速度为2200 MOOmm/min，吃刀量为0. 1 0. 2mm。选择上述较佳的主轴转速、吃刀量、 进给速度既保证加工效率，又可满足凹凸不平结构的表面粗糙度、尺寸的要求。附图说明图1是现有技术的溅镀机的剖面示意图；图2是本专利技术真空溅镀的防着板的防着面的结构加工的工艺流程示意图；图3是本专利技术真空溅镀的防着板的防着面的凹凸不平结构数控机床加工的工艺 流程示意图；图4是本专利技术真空溅镀的防着板结构较佳实施例的防着面局部示意图；图5是图4沿A-A’方向的剖视图。具体实施例方式现有技术中，对防着板的防着面的凹凸不平结构的加工方法为挤压成型，加工后 的防着板结构不完整，而且容易变形，尺寸也达不到溅镀的要求。为此本专利技术实施例提供了一种防着板凹凸不平结构的加工方法，包括提供防着 板毛坯；对所述防着板进行下料作业；粗铣防着板两表面；精铣防着板的防着面；在防着板 的防着面加工形成凹凸不平结构，所用加工工具为球头铣刀。所述球头铣刀的直径为2mm， 设置加工参数为主轴转速为3500 4500n/min，进给速度为2200 MOOmm/min，吃刀量为 0. 1-0. 2mm。同时由于防着板在加工过程中容易变形，为此本专利技术在粗铣防着板两表面之前， 还包括对所述防着板两表面进行校正，所述校正所用压力为20吨；在加工防着板的防着面 的凹凸不平结构之前，对防着板的防着面进行校正，所述校正所用压力为20吨，所述校正时间为1 2min，校正时，需要在防着板下方放置垫块，所述垫块的硬度应小于防着板的硬 度。校正平面后，防着板的防着面的平面度小于0. 5mm。以上是本专利技术申请的核心思想，下面是结合附图对本专利技术实施例具体实施方式做 详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还 可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例 的限制。如
技术介绍
所述，防着板的防着面表面结构的形状、尺寸影响其沉淀能力，挤压成 型的凹凸不平结构深度、距离不够稳定，使得防着板沉淀能力不强，一方面溅射出的靶材原 子或大尺寸的颗粒仍然会飞向溅射机的内壁表面，影响其清洁；另一方面由于大尺寸颗粒 飞向基片会造成成膜率低的缺陷。参考图2，本专利技术实施例提供了一种真空溅镀的防着板结构的加工方法，包括如下 步骤如步骤Sl所述，提供防着板毛坯。本实施例中，所述防着板的毛坯材料可以是铝或者铝合金，所述防着板对铝材的 组成没有特别限定，根据用途的要求可使用各种材质的铝材。另外，对铝材的加工方法也无 限定，可使用挤压出的铝材、压延材、铸成材以及替他种类的材料。接着执行步骤S2，对所述防着板进行下料作业。本实施例中，根据不同的应用环境、溅射设备的实际要求，防着板的形状可以为圆 形、矩形、环形、圆锥形或其他类似形状(包括规则形状和不规则形状)中的任一种，本实施 例中以长度为1300mm、宽度为226. 5mm、厚度为13mm的方形防着板进行说明。接着执行步骤S3，粗铣防着板的两表面。本实施例中，粗铣的作用为去除防着板的大部分余量，获得较接近实际尺寸、形状 要求的防着板半成品。本实施例的一个实例中，由于产品外形尺寸大且薄，加工过程中容易变形，在对防 着板进行粗铣前，需要对防着板进行校正，可选用油压机进行校正，校正时所用压力为20 吨。执行步骤S4，精铣防着板的防着面。本实施例中，精铣的作用为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防着板结构的加工方法，其特征在于，所述方法包括：提供防着板毛坯；对所述防着板进行下料作业；粗铣防着板两表面；精铣防着板的防着面；在防着板的防着面加工形成凹凸不平结构，所用加工工具为球头铣刀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，范文新，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：97